700億，國產晶圓代工龍頭沖刺港交所

全球第九、國內第三。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西10月14日報道，10月13日，港交所披露中國大陸第三大晶圓代工企業晶合集成的整體協調人公告。晶合集成是安徽最大的晶圓代工廠，于9月29日正式遞表港交所。

晶合集成成立于2015年5月，是一家全球領先的12英寸純晶圓代工企業，提供覆蓋150nm至40nm制程、多種應用的工藝平臺晶圓代工業務，并穩定推進28nm平臺發展。

其晶圓代工服務覆蓋五大集成電路產品類別：DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU。這些集成電路是實現消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI及物聯網等多元終端市場關鍵功能的重要元件。

根據弗若斯特沙利文的資料，2024年，以營收計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業，以及全球最大的DDIC晶圓代工企業、全球第五大CIS晶圓代工企業。

2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度是全球第一。

截至最后實際可行日期，晶合集成已開始28nm邏輯集成電路試產，啟動40nm 高壓OLED DDIC風險生產，實現55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產，并正在穩步推進OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發工作。

晶合集成于2023年5月在A股上交所科創板上市，截至10月14日收盤，最新市值為729億元。

01.

2023年凈利潤暴降，

去年收入91億元

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶合集成收入分別為100.26億元、71.83億元、91.20億元、51.30億元，凈利潤分別為31.56億元、1.19億元、4.82億元、2.32億元，研發費用分別為8.57億元、10.58億元、12.84億元、6.95億元，毛利率分別為43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。

▲2022年至2025年1-6月，晶合集成的營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

按技術節點劃分，90nm是其主要收入來源，但收入占比近三年逐年下滑。

按業務線劃分，晶合集成的收入主要來自為電視、智能手機、平板電腦等消費電子的顯示器所用的DDIC提供代工服務。

2025年1-6月，中國大陸地區收入占其總收入的59.6%。

晶合集成的合并財務狀況表如下：

現金流量概要如下：

2025年6月30日，晶合集成在中國大陸及日本有5492名全職雇員，共有研發人員1924名，占員工總數的35.0%，其中64.8%擁有碩士或以上學位，核心研發人員平均擁有10年以上的相關行業經驗；持有專利1177個，其中發明專利911個、實用新型專利266個。

02.

上半年出貨超78萬片12英寸晶圓，

五大客戶貢獻過半收入

晶合集成在安徽省合肥市經營一個專注于12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，將生產設施集中在單一制造園區內。

該生產基地于2017年開始運營，支持150nm至40nm技術節點的各類產品生產。截至2025年6月30日，生產基地的總建筑面積約為387,007.6平方米。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶合集成晶圓總出貨量分別為106.05萬片、93.59萬片、136.66萬片、78.84萬片12英寸晶圓。

其設計產能、實際產量、產能利用率如下：

2025年1-6月，晶合集成12英寸晶圓的平均月產量為13.26萬片。

其晶圓代工的生產周期通常為期1至3.5個月，視乎產品類型、技術節點及生產制程復雜程度而定。

于往績記錄期間，來自個別占晶合集成收入10%以上的客戶的收入如下：

五大客戶的收入分別占其各年度/期間總收入的60.7%、64.2%、62.2%、58.1%。

2025年1-6月前五大客戶信息如下：

各年度/期間五大供應商的采購額分別占其同期采購總額的37.7%、39.9%、34.9%、37.5%。

03.

合肥建投控股39.74%

截至最后實際可行日期，合肥國資委旗下合肥建投控制晶合集成已發行股本總額約39.74%，包括直接擁有23.35%及透過合肥芯屏間接擁有16.39%，合肥芯屏的普通合伙人為建投資本，而建投資本則由合肥建投控制。

蔡國智自2020年4月加入晶合集成并擔任董事長兼執行董事，今年72歲，在半導體行業有超過30年的經驗。

他于1975年6月在中國臺灣獲得國立陽明交通大學（前稱中國臺灣交通大學）計算與控制工程學士學位，1995年1月加入力晶創投，2008年4月至9月擔任力晶制造董事長，2018年9月至2019年4月擔任力晶制造副董事長及于2019年5月至2020年4月擔任力晶制造國際策略總監。

邱顯寰今年55歲，分別于1992年6月及1994年6月在中國臺灣獲得國立成功大學機械學士學位及航空太空工程碩士學位，在半導體行業擁有近30年經驗，于2016年6月加入晶合集成，自此先后擔任A1廠廠長、協理、營運副總經理及資深副總經理，自2025年9月起擔任晶合集成聯席總經理。

另一位聯席總經理鄭志成博士今年56歲，在1998年6月獲得中山大學材料科學與工程博士學位，2002年11月至2019年4月擔任臺積電資深部經理，在半導體產業擁有逾20年經驗。

他于2021年7月加入晶合集成，先后擔任前瞻技術發展中心資深處長及研發資深副總經理，自2025年9月起擔任晶合集成聯席總經理。

2024年，晶合集成的董事、CEO及監事酬金如下：

04.

結語：國內芯片自給率逐步提升，

晶圓代工三強均走向“A+H”

在全球供應鏈不穩定性增加的大背景下，中國大陸芯片產業自給率正逐步提升。

根據招股書，2020年，中國大陸芯片產業自給率僅為16.6%。2024年，中國大陸芯片產業自給率增至25.0%。隨著芯片全產業鏈的發展和國產化替代的穩步推進，預計至2030年中國大陸芯片產業自給率增至50.0%。

晶圓代工屬于國產化替代中技術壁壘最高的部分之一。

一方面，部分芯片設計企業的晶圓代工需求轉移向大陸企業，促使中國大陸晶圓代工行業的快速發展；另一方面，中國大陸晶圓代工產業鏈的完善為晶圓代工企業承接先進制程芯片的代工需求提供了物質和技術基礎，國內原材料、生產設備、封裝測試產業及其他半導體行業鏈也不斷實現國產化，成為推進中國大陸晶圓代工行業發展的動力。

繼中芯國際、華虹公司后，排名國內第三的晶合集成也踏上“A+H”雙重上市路。在國產替代需求的刺激下，晶合集成擬將新募資用于研發及優化新一代22nm技術平臺、基于AI技術的智能研發及生產等，為其在增量市場的發展奠定基礎。