深圳存儲芯片商沖刺港交所！全球第二，年入37億

擬全面擁抱端側(cè)AI。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西10月21日報道，9月29日，深圳存儲芯片企業(yè)晶存科技正式遞表港交所。

其前身公司深圳市晶存科技有限公司成立于2016年12月，2020年與妙存科技完成合并，掌握閃存主控芯片研發(fā)能力，并推出搭載自研嵌入式主控芯片的存儲器。

全球嵌入式存儲產(chǎn)品市場由存儲產(chǎn)品原廠（IDM）和獨立存儲器廠商組成。晶存科技在該市場主要與全球及當?shù)鬲毩⒋鎯ζ鲝S商競爭。

以2024年出貨量計，前五大嵌入式存儲獨立廠商占據(jù)7.1%的市場份額，其中晶存科技排名第二，占據(jù)1.6%的市場份額。

以2024年出貨量計，全球前五大LPDDR獨立廠商共占據(jù)了6.2%的市場份額，其中晶存科技排名第一，占據(jù)2.6%的市場份額。

以2024年出貨量計，晶存科技在全球搭載自研嵌入式主控芯片的存儲器市場所有獨立存儲器廠商中排名第二。

晶存科技產(chǎn)品組合主要包括消費級、工業(yè)級及車規(guī)級嵌入式存儲產(chǎn)品，終端應用覆蓋了智能手機、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智慧家居、可穿戴設備、智能機器人、工業(yè)領域、汽車等場景，為AI手機、AI PC、機器人及智能座艙系統(tǒng)等產(chǎn)品落地提供存儲方案。

其高性能LPDDR產(chǎn)品已獲多家國內(nèi)領先的芯片及系統(tǒng)解決方案廠商應用于其計算服務器和邊緣加速卡中；固態(tài)硬盤產(chǎn)品也已融入多家全球半導體企業(yè)的AI PC生態(tài)系統(tǒng)，為云端訓練及邊緣計算設備提供關鍵存儲支持。

珠海智能終端芯片龍頭全志科技是其第七大股東，持股3.45%。

01.

去年營收超37億，同比增長近55%

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶存科技的收入分別為20.96億元、24.02億元、37.14億元、20.60億元，凈利潤分別為0.44億元、0.37億元、0.89億元、1.15億元，研發(fā)費用分別為0.47億元、0.56億元、0.78億元、0.41億元。

▲2022年至2025年1-6月，晶存科技的營收、年內(nèi)利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為7.6%、8.9%、9.2%、14.4%。

2025年上半年，基于DRAM的產(chǎn)品、基于NAND Flash的產(chǎn)品、多芯片封裝嵌入式存儲產(chǎn)品分別貢獻了總收入的62.7%、27.8%、2.4%。

晶存科技的大部分收入來自中國內(nèi)地和香港：

其綜合財務狀況表概要如下：

現(xiàn)金流如下：

截至2025年6月30日，晶存科技在中國有396名全職雇員，研發(fā)人員占比為26%；擁有超過230項自主研發(fā)專利，其中發(fā)明專利超過205項。

02.

運營兩個智能制造中心，

半年產(chǎn)量超7億GB

存儲晶圓是半導體存儲產(chǎn)品的核心組成部分，根據(jù)其易失性可以分為ROM（只讀存儲器）和RAM（隨機存取存儲器）。

ROM是一種非易失性存儲器，斷電后仍能保持數(shù)據(jù)，常見的有Flash存儲器，包括NAND Flash和NOR Flash。RAM是一種易失性存儲器，斷電后數(shù)據(jù)會丟失，包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）。

這些存儲晶圓經(jīng)過切割、封裝和測試后，形成面向終端用戶的各類存儲產(chǎn)品，如嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存條等，廣泛應用于智能手機、平板電腦、個人電腦、服務器等設備中，滿足不同場景下的各種數(shù)據(jù)存儲需求。

嵌入式存儲產(chǎn)品是將半導體存儲芯片與控制器及其他必要組件進行統(tǒng)一封裝，形成一個功能完備、高度優(yōu)化的單一模塊，然后集成到電子設備主系統(tǒng)中的存儲產(chǎn)品，專為特定設備的空間和功能限制而設計，主要用于存儲設備的操作系統(tǒng)、應用程序、用戶數(shù)據(jù)和固件。

這類產(chǎn)品包括嵌入式DRAM產(chǎn)品（DDR、LPDDR）、嵌入式NAND產(chǎn)品（eMMC、UFS）和嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品（eMCP、uMCP、ePOP），廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和車載系統(tǒng)，對穩(wěn)定性、可靠性和低功耗有高要求。

在往績記錄期間內(nèi)，晶存科技運營了兩個智能制造中心，分別位于深圳及中山。

深圳智能制造中心主要負責測試基于DRAM的產(chǎn)品，包括主要產(chǎn)品如DDR4、LPDDR4/4X及LPDDR5；中山智能制造中心則主要專注于測試基于NAND Flash的產(chǎn)品及組合式產(chǎn)品，包括eMMC、UFS、eMCP及ePOP。

其生產(chǎn)設施詳情如下，2025年上半年兩個智能制造中心合計產(chǎn)量超過7億GB。

03.

去年賣出1.4億顆

嵌入式存儲產(chǎn)品

晶存科技采用直銷和經(jīng)銷相結(jié)合的雙重銷售模式，近年來兩者比例逐漸趨近1:1。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶存科技嵌入式存儲產(chǎn)品的銷量分別為0.58億顆、1.11億顆、1.40億顆、0.88億顆。

其主要產(chǎn)品類別劃分的平均售價呈過山車式，2023年下跌，2024年回升。

其中基于DRAM/NAND的產(chǎn)品價格與原材料晶圓價格的因素基本一致。2022年上半年整體價格高位橫行，其后于下半年明顯回落。該下行趨勢持續(xù)至2023年年中，并自該時起出現(xiàn)持續(xù)反彈，延續(xù)至2024年年中。隨后價格再度轉(zhuǎn)入下行通道，并延續(xù)至2025年第一季度。2025年第二季度DRAM價格大幅上升，惟仍低于2022年的高位水平。

下行趨勢主要由終端客戶需求急劇收縮及庫存壓力上升所致。2023年6月后，隨著減產(chǎn)措施逐步見效及終端需求回暖，存儲市場開始反彈。智能手機及個人電腦對大容量存儲產(chǎn)品的需求增長，帶動晶圓及成品價格持續(xù)上行至2024年年中。至2025年上半年末，因制造商逐步淘汰舊制程技術(shù)，DRAM價格出現(xiàn)上升。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大客戶對晶存科技總收入的貢獻分別為49.7%、45.0%、49.3%、33.7%。

在往績記錄期間，晶存科技將若干制造流程（主要是流片及封裝）向?qū)ｉT的第三方服務提供商外包。

其生產(chǎn)所需的主要原材料包括DRAM及NAND閃存晶圓以及存儲顆粒。全球存儲晶圓及存儲顆粒市場高度集中，并由為數(shù)不多的主要供應商主導。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大供應商分別占晶存科技總采購額的75.0%、72.5%、76.0%、80.8%。

04.

結(jié)語：AI驅(qū)動DRAM存儲需求，

晶存科技擬全面擁抱端側(cè)AI

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，AI推動端側(cè)電子產(chǎn)品的持續(xù)升級，驅(qū)動對高性能低功耗DRAM存儲需求。

2024年全球端側(cè)AI市場達2517億元，預計在2029年達12230億元，2024年至2029年的年復合增長率達37.2%。晶存科技計劃通過開發(fā)高性能DRAM產(chǎn)品作AI應用以把握該市場機遇。

晶存科技擬全面擁抱端側(cè)AI，推動存儲器技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展；快速推進工規(guī)級與車規(guī)級市場，構(gòu)建全面的產(chǎn)品體系；打造戰(zhàn)略性行業(yè)共榮生態(tài)，尋求內(nèi)生外延協(xié)同成長；進一步深化全球擴張戰(zhàn)略，打造國際化存儲科技品牌。