470億北京模擬芯片巨頭，沖刺港交所！年入33億

又一家國產芯片龍頭沖刺“A+H”。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西10月22日報道，9月28日，北京高性能模擬芯片龍頭圣邦微正式遞表港交所。

圣邦微前身圣邦微電子（北京）有限公司成立于2007年1月，于2012年5月改制為股份有限公司。

截至最后實際可行日期，圣邦微擁有約6600種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋36種產品類別。

2024年，在中國模擬集成電路市場，全球前八家廠商合占35.3%的市場份額，圣邦微排名全球第八；在全球模擬集成電路市場，圣邦微排名全球前十五。

作為綜合模擬集成電路供應商，圣邦微在中國市場，排名中國廠商第一、全球廠商第六；在全球市場，排名全球廠商前十。

信號鏈集成電路領域，圣邦微在中國市場，排名中國廠商第一、全球廠商第六；在全球市場，排名全球廠商第十二。

在中國電源管理集成電路市場，圣邦微排名中國廠商第三、全球廠商第七；在全球市場，排名全球廠商第十。

值得注意的是，圣邦微是唯一一家在中國整體模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場、電源管理集成電路市場中均排名中國廠商前三的公司。

按細分產品品類，信號鏈集成電路領域，在中國運算放大器及比較器以及ADC/DAC市場，圣邦微均排名中國廠商第一，全球廠商前四；電源管理集成電路領域，在中國LDO市場，圣邦微排名中國廠商第一，全球廠商第三；在中國AMOLED電源芯片市場，圣邦微排名中國廠商第一，全球廠商第四。

圣邦微于2017年6月在A股深交所創業板上市，截至10月22日午間休市，最新市值為473億元。

01.

前德州儀器工程師歸國創業，

近三年收入逾91億元

2003年，前德州儀器工程師張世龍等7位海歸回國，在哈爾濱創辦圣邦微電子有限公司。

張世龍出生于河北省張家口市，1983年考入北方交通大學（現北京交通大學），1990年獲得碩士學位，1993年赴美深造，1999年5月獲得美國亞利桑那大學博士學位，主修機械工程，輔修電子與計算機工程，畢業后曾在國際模擬芯片巨頭德州儀器擔任工程師。

之后，張世龍將業務重心逐步南下，2007年1月在北京正式注冊圣邦微電子（北京）股份有限公司，并以Sea Fine出自設立圣邦有限，同年在香港設立全資子公司。

張世龍今年59歲，目前擔任圣邦微執行董事、董事長兼總經理，通過全資子公司鴻順祥泰間接持有圣邦微18.99%的股份。

圣邦微提供品類廣泛、差異化的通用型和特定應用優化模擬產品組合，涵蓋信號鏈與電源管理兩大領域。

模擬集成電路下游應用廣泛，覆蓋工業與能源、汽車、網絡與計算、消費電子等領域。

2014年到2024年，圣邦微收入以26.2%的復合年增長率增長，遠超中國模擬集成電路市場9.7%的復合年增長率。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，圣邦微收入分別為31.88億元、26.16億元、33.47億元、18.19億元，凈利潤分別為8.58億元、2.70億元、4.91億元、1.94億元，研發費用分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元、5.08億元。

▲2022年至2025年1-6月，圣邦微的營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為52.9%、44.9%、47.2%、45.1%。

過去三年半，電源管理集成電路業務貢獻了圣邦微超過60%的收入，信號鏈集成電路業務貢獻了圣邦微超過30%的收入。

2025年上半年，中國香港、中國內地、中國臺灣分別貢獻了圣邦微48.9%、42.2%、4.2%的收入。

該公司綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

截至2025年6月30日，圣邦微擁有1680名全職員工，其中技術人員占比為73.99%；在中國及海外獲授472項專利 ，其中包括408項發明專利及 若干其他知識產權。

02.

上半年銷量超37億顆，

去年服務5000多家終端客戶

2025年上半年，圣邦微電源管理集成電路銷量逾24億顆，信號鏈集成電路銷量超過13億顆。

該公司約9成的收入來自經銷商。

圣邦微在2024年服務了5000多家終端客戶。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大客戶合計產生收入分別占其總收入的45.5%、37.3%、35.6%、34.0%。

同期，向五大供應商采購的金額分別占92.2%、92.4%、92.3%、91.2%。

03.

結語：將重點開發車規級芯片，

推進專有工藝研發迭代

AI、汽車及工業與能源等領域的高速發展，不斷抬升對模擬集成電路的需求量與性能要求。

圣邦微計劃通過募資提升研發能力并擴展產品組合，把握驅動模擬半導體技術迭代與價值增長的核心趨勢和應用場景，例如汽車智能化與電動化、網絡與計算、工業應用、具身智能及邊緣AI，繼續拓展覆蓋汽車、服務器、工業能源及消費電子領域的產品布局。

根據招股書，圣邦微將重點研發車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統、高性能音頻芯片、高速接口芯片、驅動芯片，同時持續推進專有工藝技術的開發與升級。