以安全筑牢根基，華大電子助推eSIM產業升級

在eSIM產業加速商用的關鍵節點，一場聚焦eSIM高質量發展的政策解讀與技術要求宣貫會如期舉行。眾多行業專家、企業代表齊聚一堂，共同探討eSIM產業的發展方向。

面對產業鏈各環節對安全性、兼容性與可靠性日益迫切的需求，華大電子市場總監李旦在會上分享了公司在eSIM領域的實踐積累，深入闡釋了如何以安全為基礎推動產業升級，為eSIM的商用落地提供了重要指引。

01 技術迭代驅動產業升級

多維挑戰考驗芯片實力

技術迭代是推動產業升級的關鍵力量，而eSIM產業的發展與芯片技術進步緊密相連。李旦指出，2017年eSIM能夠落地商用，關鍵在于國內芯片制造與設計水平突破55納米技術節點，實現了芯片大容量、高性能的突破，為eSIM所需的存儲空間與運行效率提供支撐。“可以說芯片產業發展和eSIM產業進程是相輔相成的”。

隨著應用場景從物聯網領域的可穿戴設備、工業設備及車載應用，拓展到手機終端，場景多元化對芯片產品也提出了更高要求。李旦認為，當前行業對eSIM芯片產品的安全性、兼容性、可靠性的要求已顯著提升。

就可靠性來看，傳統SIM卡損壞后可直接更換，而eSIM芯片貼裝于手機主板，一旦出現故障，將直接影響消費者使用體驗。李旦強調，當前手機eSIM芯片需達到百萬部手機中零故障率的高標準，才能盡量避免對用戶造成影響。

兼容性方面，不同于物聯網時代，物聯網設備多在固定區域使用，僅需適配特定區域運營商。而手機終端具備伴隨性，對運營商數量需求大大增加，這對eSIM的兼容性提出了更趨嚴苛的要求。據了解，華大電子的eSIM芯片已經支持全球400余家運營商及虛擬運營商，同時兼容iOS、安卓等多種操作系統與主流芯片廠商方案。

安全性方面，相較于傳統SIM卡僅提供硬件芯片，手機eSIM芯片集成軟件、運營商證書等關鍵數據，涉及芯片供應商、軟件服務商、終端供應商等諸多環節，安全漏洞風險顯著增加。從產業鏈認證現狀來看，GSMA已有一套完整的eSIM產品認證體系，但國內產業鏈相關環節認證仍存在能力缺口。

李旦介紹，在晶圓級個人化能力認證方面，國內具備資質的企業僅4家；物聯網端DP+認證也陸續有企業涉足。值得一提的是，國內通過GSMA eSA認證的企業僅有兩家，華大電子便是其中之一。整體而言，國內產業鏈在手機eSIM試驗商用到規模商用，仍有諸多挑戰需要突破。

02 構建多元化產品矩陣

以技術創新護航產業發展

作為中國安全芯片龍頭企業，華大電子歷經物聯網設備eSIM商用到eSIM手機商用試驗的沉淀積累，已構建起覆蓋多場景的eSIM產品矩陣，為產業升級提供了堅實支撐。

李旦介紹，針對不同應用需求，華大電子已完成消費級、工業級、車規級全系列eSIM產品的技術驗證。其中，CIU98_G系列產品全面符合GSMA eUICC標準，并且通過了SGP系列規范認證及國內三大運營商認證，CIU98_G50更成為國內首顆通過“GSMA eSA 認證”的安全芯片；部分車規級產品還通過AEC-Q100等級認證，可滿足不同場景的應用需求。

在合作模式上，華大電子采取開放靈活的策略，降低產業鏈合作門檻。李旦表示，根據合作伙伴需求，華大電子可提供“芯片+ COS + LPA + ‘DP+’”多種組合式服務。通過多元互補的產品矩陣與開放合作模式，助推國內eSIM產業協同發展。

這一模式也在實踐中得到驗證，截至目前，華大電子SIM/eSIM芯片累計出貨量超200億顆，年供貨能力突破20億顆，全球智能卡芯片市場份額達17.6%，可充分保障產業鏈大規模商用需求。

面向未來，李旦也從技術創新角度勾勒了eSIM產業的發展藍圖。在功耗優化方面，響應手機廠商對芯片更低電壓、更低功耗、更高性能的核心需求，持續推進芯片技術迭代；在安全升級方面，針對量子計算對傳統密碼算法帶來的挑戰，加快抗量子密碼算法的研發與應用，同時應對AI技術引發的新型安全威脅，提升安全芯片及軟件的抗AI攻擊能力，構建全方位的安全防護體系；在網絡適配方面，積極布局蜂窩網絡與衛星網絡等多網融合技術，滿足未來終端設備的全場景網絡接入需求。

不可否認的是，伴隨著eSIM商用加速推進，安全始終是產業發展的生命線。正如李旦在演講結尾強調，華大電子將堅守“做強安全芯片，賦能信息安全”的定位，持續賦能全產業鏈合作伙伴，全力支撐手機eSIM產業升級變革，為數字化時代的信息安全保駕護航。