共建AI“芯”賽道，芯聯集成、豫信電科達成全面戰略合作

AI 大模型訓練和推理對算力的需求持續增加，推動 AI 服務器市場擴張。IDC數據顯示，2024年全球人工智能服務器市場規模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元，相關趨勢帶動AI服務器電源芯片進展及相關公司備受市場關注。

國內一站式芯片系統代工領軍企業芯聯集成今日（11月3日）宣布，已與河南省管重要骨干企業豫信電子科技集團達成全面戰略合作，雙方將在產業、資本、人才等多方面合作，加強AI服務器電源管理芯片業務協同，延伸智能電氣裝備、數據中心、新能源汽車等應用場景，推動碳化硅功率器件模塊產業化。

面向AI前沿應用進行產業協同

雙方擬推動共建“聯合實驗室”

目前在半導體材料與晶圓制造領域，豫信電科已培育形成了麥斯克電子等具有核心競爭力的企業，芯聯集成則圍繞“一站式芯片系統代工”打造了完善的產業生態，雙方未來將集中優質資源，并積極探討產業合作。

面向AI前沿應用，芯聯集成及旗下芯聯動力在AI服務器電源芯片技術方面有深厚積累，已構建覆蓋從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統代工解決方案，相關產品占到服務器電源BOM成本的50%以上；豫信電科主導超聚變服務器項目落地，牽引超聚變新業務持續落位，超聚變在AI服務器硬件設計和系統集成方面具有領先優勢，服務了全球100多個國家和地區的10000多家客戶。

雙方計劃在未來合作中發揮各自在芯片設計制造、算力基礎設施領域的優勢，探討產業鏈協同與合作落地，強化AI半導體的供應鏈建設，共同推進 AI 服務器電源關鍵芯片的技術攻關與項目落地，為AI時代提供高效能源管理方案。其中，豫信電科將推動支持芯聯動力與超聚變設立聯合實驗室，聚焦 AI 服務器電源管理芯片研發，推動電源模塊產品產業化落地。

芯聯集成表示，此次合作既是雙方強化AI生態競爭力的關鍵落子，也是共同推動中部地區半導體產業崛起、助力產業鏈自主可控的重要實踐。

產業協同加資本賦能

設立產業基金打造產業生態

資本合作是此次戰略合作的另一重磅布局。據知，雙方將在半導體產業投資基金方面展開合作，重點布局半導體產業鏈及人工智能、具身智能、先進計算等下游領域。

相關的產業基金將推動“產業洞察+資本賦能”深度結合，聚焦半導體產業鏈核心需求，結合豫信電科在地方政策協同、半導體材料及制造產業空間布局優勢，成為半導體產業生態的“孵化器”與“加速器”，既為芯聯集成構建更廣闊的產業協同網絡，也為區域半導體產業培育新的增長極，推動形成“研發-制造-應用-投資”的生態閉環，實現產業生態的可持續發展。

芯聯集成表示，將以此次合作為起點，持續深化與豫信電科的戰略協同，以產業為錨、以資本為翼，實現雙方技術與市場資源的深度整合，共同推動產業生態完善與升級，為半導體產業高質量發展貢獻更多力量。

市場預測2025年全球AI服務器市場規模增至1587億美元

芯聯集成：AI服務器電源芯片已大規模量產

AI 服務器電源系統是為 AI 服務器提供穩定、高效供電的核心基礎設施，主要滿足 AI 訓練、推理等場景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用電需求。相較于普通服務器，其電源系統在功率密度、轉換效率、動態響應能力和智能化管理等方面要求更高，以應對 AI 服務器的高能耗和復雜負載特性。

據IDC數據顯示，2025年全球人工智能服務器市場規模將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元。其中，生成式人工智能服務器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國人工智能算力市場規模達到190億美元，同比增86.9%，預計2025年將達到259億美元，同比增36.2%。

進入2025年以來，芯聯集成在AI服務器、數據中心等新興賽道的技術落地節奏顯著加快。芯聯集成上半年用于AI服務器、數據中心等方向的數據傳輸芯片進入量產，第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺發布并獲得關鍵客戶導入。

國泰海通最新分析指出，根據英偉達創始人黃仁勛預計2030E全球人工智能基礎設施支出將達到3萬億至4萬億美元，該機構認為人工智能發展帶來的SoC、HBM、電源管理芯片等測試設備以及服務器主板級測試設備的需求將快速增長，相關企業迎來新的成長空間。

展望今年Q4及明年，華泰證券看好AI相關需求和中國先進邏輯擴產的結構性機會，預計2026年全球半導體設備收入同比增長8%至1530億美元，其中中國市場規模490億美元，同比接近持平。