共建AI“芯”賽道，芯聯(lián)集成、豫信電科達成全面戰(zhàn)略合作

AI 大模型訓練和推理對算力的需求持續(xù)增加，推動 AI 服務(wù)器市場擴張。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元，相關(guān)趨勢帶動AI服務(wù)器電源芯片進展及相關(guān)公司備受市場關(guān)注。

國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成今日（11月3日）宣布，已與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團達成全面戰(zhàn)略合作，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面合作，加強AI服務(wù)器電源管理芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，延伸智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等應(yīng)用場景，推動碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化。

面向AI前沿應(yīng)用進行產(chǎn)業(yè)協(xié)同

雙方擬推動共建“聯(lián)合實驗室”

目前在半導體材料與晶圓制造領(lǐng)域，豫信電科已培育形成了麥斯克電子等具有核心競爭力的企業(yè)，芯聯(lián)集成則圍繞“一站式芯片系統(tǒng)代工”打造了完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，雙方未來將集中優(yōu)質(zhì)資源，并積極探討產(chǎn)業(yè)合作。

面向AI前沿應(yīng)用，芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)動力在AI服務(wù)器電源芯片技術(shù)方面有深厚積累，已構(gòu)建覆蓋從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，相關(guān)產(chǎn)品占到服務(wù)器電源BOM成本的50%以上；豫信電科主導超聚變服務(wù)器項目落地，牽引超聚變新業(yè)務(wù)持續(xù)落位，超聚變在AI服務(wù)器硬件設(shè)計和系統(tǒng)集成方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，服務(wù)了全球100多個國家和地區(qū)的10000多家客戶。

雙方計劃在未來合作中發(fā)揮各自在芯片設(shè)計制造、算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢，探討產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與合作落地，強化AI半導體的供應(yīng)鏈建設(shè)，共同推進 AI 服務(wù)器電源關(guān)鍵芯片的技術(shù)攻關(guān)與項目落地，為AI時代提供高效能源管理方案。其中，豫信電科將推動支持芯聯(lián)動力與超聚變設(shè)立聯(lián)合實驗室，聚焦 AI 服務(wù)器電源管理芯片研發(fā)，推動電源模塊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地。

芯聯(lián)集成表示，此次合作既是雙方強化AI生態(tài)競爭力的關(guān)鍵落子，也是共同推動中部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)崛起、助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要實踐。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同加資本賦能

設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

資本合作是此次戰(zhàn)略合作的另一重磅布局。據(jù)知，雙方將在半導體產(chǎn)業(yè)投資基金方面展開合作，重點布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈及人工智能、具身智能、先進計算等下游領(lǐng)域。

相關(guān)的產(chǎn)業(yè)基金將推動“產(chǎn)業(yè)洞察+資本賦能”深度結(jié)合，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心需求，結(jié)合豫信電科在地方政策協(xié)同、半導體材料及制造產(chǎn)業(yè)空間布局優(yōu)勢，成為半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“孵化器”與“加速器”，既為芯聯(lián)集成構(gòu)建更廣闊的產(chǎn)業(yè)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，也為區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)培育新的增長極，推動形成“研發(fā)-制造-應(yīng)用-投資”的生態(tài)閉環(huán)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。

芯聯(lián)集成表示，將以此次合作為起點，持續(xù)深化與豫信電科的戰(zhàn)略協(xié)同，以產(chǎn)業(yè)為錨、以資本為翼，實現(xiàn)雙方技術(shù)與市場資源的深度整合，共同推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善與升級，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。

市場預測2025年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模增至1587億美元

芯聯(lián)集成：AI服務(wù)器電源芯片已大規(guī)模量產(chǎn)

AI 服務(wù)器電源系統(tǒng)是為 AI 服務(wù)器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎(chǔ)設(shè)施，主要滿足 AI 訓練、推理等場景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用電需求。相較于普通服務(wù)器，其電源系統(tǒng)在功率密度、轉(zhuǎn)換效率、動態(tài)響應(yīng)能力和智能化管理等方面要求更高，以應(yīng)對 AI 服務(wù)器的高能耗和復雜負載特性。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元。其中，生成式人工智能服務(wù)器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國人工智能算力市場規(guī)模達到190億美元，同比增86.9%，預計2025年將達到259億美元，同比增36.2%。

進入2025年以來，芯聯(lián)集成在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等新興賽道的技術(shù)落地節(jié)奏顯著加快。芯聯(lián)集成上半年用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片進入量產(chǎn)，第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布并獲得關(guān)鍵客戶導入。

國泰海通最新分析指出，根據(jù)英偉達創(chuàng)始人黃仁勛預計2030E全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施支出將達到3萬億至4萬億美元，該機構(gòu)認為人工智能發(fā)展帶來的SoC、HBM、電源管理芯片等測試設(shè)備以及服務(wù)器主板級測試設(shè)備的需求將快速增長，相關(guān)企業(yè)迎來新的成長空間。

展望今年Q4及明年，華泰證券看好AI相關(guān)需求和中國先進邏輯擴產(chǎn)的結(jié)構(gòu)性機會，預計2026年全球半導體設(shè)備收入同比增長8%至1530億美元，其中中國市場規(guī)模490億美元，同比接近持平。