ASML進博會曬“鐵三角”全景光刻，展首款先進封裝光刻機

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日報道，第八屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”）將于2025年11月5日至11月10日在上海舉辦。今年ASML將第七次參加進博會，以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術裝備展區集成電路專區（4.1展館A1-03展臺）。

近日，ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波與芯東西等媒體進行深入交流，分享ASML在本屆進博會上的展出重點。AI（人工智能）是今年ASML在進博會展出的一大關鍵詞，ASML將通過短片形式分享對AI時代下半導體行業所面臨機遇和挑戰的全球觀察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業變革。

圍繞本屆參展主題，ASML將在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻、電子束量測與檢測技術，通過數字化、交互式形式呈現這些技術如何協同推動AI時代下的摩爾定律持續演進。

▲2025年進博會ASML展臺效果圖

除展出的產品和技術外，ASML展臺繼續設置光刻機外殼打卡區，以便為到訪嘉賓和觀眾拍照留念，記錄進博會的難忘時刻。

據沈波分享，ASML中國區員工人數已超過2000人，團隊、業務都在不斷成長，在中國有1個本地零件供應中心、1個培訓中心和15個倉儲物流中心。在中國，ASML計算光刻和電子束量測兩個業務的開發團隊加起來已經有四五百人。

一、重點展出“鐵三角”全景光刻解決方案

聚焦良率和產能提升，ASML為客戶提供“鐵三角”全景光刻解決方案，即光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術，幫助芯片制造商生產更小、更強大、更智能的芯片。

• 光刻機：晶圓成像專家，幫助客戶制造芯片，把制程縮小。
• 計算光刻：創建光刻工藝的精確仿真模型，提高良率和產能。
• 量測與檢測：曝光后晶圓成像檢查和反饋，及時糾錯/調整光刻工藝實時提升良率，幫助模型進一步優化。

其中的核心是邊緣放置誤差（EPE），即無論怎么微縮、怎么提高精度、怎么把芯片關聯數做得更小，一定要把它放在正確的位置上，不互相產生干擾。

ASML將在進博會展臺現場以數字化方式展示全景光刻解決方案下的部分亮點產品和技術，帶領觀眾沉浸式了解：

• 光刻機：TWINSCAN NXT : 870B和TWINSCAN XT: 260光刻系統。
• 計算光刻業務。
• 電子束量測與檢測：eScan 1100多電子束檢測系統以及多電子束業務的最新進展。

1、光刻機

本次展示的DUV光刻機不僅實現了對現有系統的性能升級，還推出了可滿足先進封裝、鍵合等3D集成領域新市場要求的機型，旨在進一步提升產能、降低制造成本，并滿足行業對多樣化應用不斷增長的需求。

（1）TWINSCAN XT:260

這是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻機，基于ASML獨有的雙工作臺技術，采用業界公認的XT4平臺，具有大視場曝光的i-line光刻系統。該機型已于第三季度商用交付。

通過光學系統的創新，TWINSCAN XT:260具有大視場曝光，相較于現有機型可提升4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。

除先進封裝外，這款新機型還可支持主流市場的其他廣泛應用。據沈波透露，目前TWINSCAN XT:260的客戶有晶圓廠、封測廠，傳統的后道封裝廠、前道企業都在探索先進封裝領域的機遇。

（2）TWINSCAN NXT:870B

光刻設備與鍵合設備的配合變得越來越重要。晶圓鍵合后可能會產生50nm左右的形變，這時需要光刻矯正在晶圓上對圖形成像實現局部調整，從而把套刻誤差修正到2.5nm精度。

在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，TWINSCAN NXT:870B可實現每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。該機型從2024年12月已開始交付。

（3）鉆石涂層技術：在DUV平臺中創新性引入鉆石涂層，能夠有效減少設備磨損，延長使用壽命，降低更換需求與維護成本，保障套刻精度長效穩定。

2、計算光刻業務

借助優化成像光源與掩模板設計，計算光刻能夠預測、校正、優化和驗證光刻技術的成像性能，實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。

ASML在進博會展臺會有一個專門的視頻演示計算光刻。

3、電子束量測與檢測

在量測與檢測設備方面，ASML不斷推進創新。多電子束技術在電壓襯度檢測和物理檢測方面，實現了更高的產能和更大的晶圓覆蓋率，用于大規模生產中的在線缺陷檢測。

（1）eScan 1100：作為ASML首款實現在線缺陷檢測（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測系統，其晶圓量測吞吐量提升至單束系統的10倍以上。

（2）未來技術路線圖：ASML計劃將電子束數量擴展至2700束，在25束的基礎上把吞吐量提高超過100倍，實現測量能力的飛躍，進一步優化良率。

二、AI推動半導體行業增長，預計ASML 2030年總營收超過440億歐元

2025年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元、凈光刻系統銷售額56億歐元、裝機售后服務銷售額20億歐元，毛利率為51.6%，預計2025年第四季度凈銷售額在92億至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%。

ASML預計2025年全年凈銷售額將同比增長約15%，毛利率約為52%，2026年凈銷售額將不低于2025年水平，到2030年，ASML總營收有望達到440億歐元至600億歐元，毛利率將達到56%至60%。

沈波談道，推動這些增長趨勢的重要因素之一，就是AI的增長。

AI正在深刻影響社會與生活的方方面面，既是先進制程也是主流制程的關鍵驅動力之一，加速整個行業生態系統的創新。當前社會正從“芯片無處不在”邁向“AI芯片無處不在”。

這一趨勢在加速創新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰。自2010年起，AI驅動的計算需求增長速度就超過了摩爾定律，訓練前沿模型所需的電力消耗增速也已經快于摩爾定律的步伐。

對于這一半導體行業的共同難題，延續摩爾定律仍是應對的關鍵之一。

提高芯片和AI算法的效率，可以彌合算力與需求之間的差距。這不僅需要更高效的AI模型、芯片架構、芯片技術，還需要更高效的集成電路生產設備和工藝。

通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線。

ASML依托集光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實現更高良率：

• 光刻系統持續推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；
• 計算光刻突破光學物理極限，智能優化成像；
• 量測與檢測是保障芯片質量的關鍵技術。

該全景光刻解決方案還為3D集成的核心鍵合工藝提供支持，幫助減少晶圓形變所導致的對準誤差、保障芯片精準堆疊，并實現更短、更快的互聯，以滿足客戶在新興應用領域日益增長的需求。

沈波分享說，盡管EUV已成為多數邏輯和存儲關鍵層的光刻技術標準，但DUV仍是芯片成像主力。預計到2030年，全球每年晶圓數曝光將超過9億次時，EUV還是會僅占一小部分，絕大部分芯片仍由DUV來生產。

他提到今后EUV平臺會有更多共用性，包括在做0.55NA EUV時，一些技術可以反哺到0.33NA EUV上用，很多小技術進步在局部，更大考慮的是當EUV技術大規模商業化時用戶使用的便利性，平臺化能給客戶使用的體驗以及ASML自身的生產、管理、運營都帶來很多便利。

在沈波看來，AI發展帶來的產能需求還沒有充分體現出來，當真正的產能需求大量落地，大家需要更多光刻機，ASML的業務也會隨之增長。

結語：呼應開放合作精神，支持中國產業發展

借助進博會這個開放、合作的平臺，ASML計劃進一步加強與合作伙伴、行業觀眾與公眾的交流和互動。

同時，ASML承諾將秉持合法合規的原則，繼續為中國客戶和半導體行業的可持續發展提供支持。