廣東MCU芯片龍頭沖刺港交所！年出貨量24億顆，市值136億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月6日報道，9月23日，廣東深圳MCU龍頭中微半導正式遞表港交所。

招股書顯示，中微半導由楊勇成立于2001年6月，主力研發微控制器（MCU），是中國領先的智能控制解決方案提供商，2022年獲授國家專精特新“小巨人”稱號。

根據弗若斯特沙利文的研究資料，它是國內最早自主研發設計MCU的企業之一，2024年出貨量排名中國市場第一、收入排名中國市場第三。其2024年全年出貨量約24億顆。

報告期內，其收益主要來自MCU、SoC及ASIC解決方案的提供，以及其他相關產品的銷售，已在AI、數據中心、機器人等細分領域實現產品落地，服務了超過1000家客戶，包括業界領先的企業、知名消費品牌及著名的汽車制造商。

在泛消費領域，以2024年收入計，中微半導在中國智能家電領域MCU芯片市場排名第一、消費電子領域MCU芯片市場排名第二。

在此基礎上，中微半導已成功突破MCU芯片高端化應用壁壘，切入工業控制與汽車電子兩大高增長關鍵賽道，其中工業控制領域重點聚焦無刷直流電機（BLDC），而汽車電子領域則持續研發先進M4及RISC-V架構車規級產品。

中微半導自2022年起在A股上交所科創板上市，截至今日收盤，最新市值為136億元。

一、去年收入逾9億元，落地四大場景

中微半導創始人楊勇本科畢業于遼寧石油化工大學（前稱撫順石油學院）測量與檢測學士專業，碩士畢業于東南大學電子與通信工程專業，今年53歲，擔任執行董事、董事會主席、行政總裁兼總工程師。

楊勇、周彥、周飛是一致行動人及中微半導的共同實際控制人，分別持股31.47%、22.93%、3.37%。

2024年，其董事及監事薪酬如下：

該公司以MCU設計及開發能力為核心，旗下產品進一步延伸至各類系統級芯片（SoC）、專用集成電路（ASIC）等，提供智能控制所需的芯片及底層算法一站式整體解決方案，賦能消費電子、智能家電、工業控制、汽車電子等應用場景。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中微半導收入分別為6.37億元、7.14億元、9.12億元、5.04億元，凈利潤分別為0.59億元、-0.22億元、1.37億元、0.86億元，研發費用分別為1.24億元、1.20億元、1.28億元、0.53億元。

▲2022年~2025年1-6月中微半導營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。

其產品組合在不同應用場景的布局如下：

2025年上半年，消費電子、智能家電、工業控制、車用電子應用場景分別貢獻了中微半導收入的40.6%、32.1%、23.9%、3.4%。

該公司的綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

二、產品型號近3500款，半年賣出超17億件產品

截至2025年6月30日，中微半導的研發團隊由211名經驗豐富的技術專業人員組成，占員工總數的49.1%。

該公司已具備主流系列MCU、高精度模擬、功率驅動、無線射頻、高性能觸摸等關鍵技術及底層核心算法的自主設計能力。

截至最后可行日期，其產品組合有近3500款產品型號，累計擁有自主IP模塊超過1000個，專利72項、著作權28項、集成電路布圖設計專有權228項，知識產權矩陣覆蓋芯片設計至系統層面應用方案等全環節。

過去三年半，MCU解決方案貢獻了中微半導超過75%的收入。

2025年上半年，其MCU、SoC、ASIC產品分別賣出了15.23億件、0.99億件、1.43億件。

在消費電子領域，近五年中微半導的MCU芯片出貨量均位居行業前二，市場占有率從2020年的6.0%提升至2024年的14.7%，出貨量由2020年的4.24億顆增長到2024年的13.77億顆，CAGR達34.2%，顯著高于行業7.2%的平均增速。

在智能家電領域，中微半導近五年MCU芯片出貨量均保持行業第一，市場占有率從2020年的8.9%提升至2024年的14.4%，出貨量由2020年的2.86億顆增長至2024年的5.09億顆，CAGR達15.5%，超過行業2.4%的平均增速。

同時，該公司已成功將產品組合切入工業控制與汽車電子兩大高增長關鍵賽道。

三、最大供應商采購額占比過半

中微半導主要就大規模制造按無晶圓生產模式經營，將晶圓制造、封裝及測試外包予合資格晶圓代工廠及OSAT合作伙伴，亦在四川遂寧建立自有封裝及測試生產線（遂寧生產線）。遂寧生產線的總建筑面積約3000平方米。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其分銷收入占比逐年增長，客戶留存率分別保持在66.0%、64.6%、73.2%、83.2%。

報告期內，中微半導的五大客戶貢獻的收益分別占總收益的27.2%、24.1%、24.7%、24.0%。

同期，該公司向五大供應商作出的采購額分別占總采購額的89.7%、90.1%、85.6%、84.8%，向供應商A的采購額分別占總采購額的53.6%、46.8%、48.0%、50.4%。

供應商A于往績期間內各期間一直是中微半導最大供應商，為中微半導提供大部分由代工廠生產的晶圓。

供應商A的總部位于上海，是半導體代工廠，于聯交所及上交所科創板上市，專注于晶圓制造服務。自2008年以來，中微半導一直與供應商A保持穩定的合作關系。

結語：鞏固基本盤，發展工業與汽車，投資AI與機器人

當前AI、機器人等前沿技術的發展已成為推動MCU行業進步的核心趨勢與重要突破點。中微半導計劃通過持續研發投入，積極推動MCU產品在這些前沿領域的快速滲透。

在產品開發端，該公司將持續推進以MCU為核心的產品研發路徑，深化更多元并具協同效應的產品矩陣構建，縱向拓展上將豐富MCU、SoC、ASIC及底層算法產品的種類與性能，形成覆蓋「芯片+算法」的整體解決方案，橫向拓展上將深化個性化能力，結合客戶特定應用場景適配需求，提供定制化產品與解決方案。

中微半導計劃鞏固消費電子與智能家電“基本盤”，加快滲透戰略增長賽道——工業控制與汽車電子，積極投資AI與機器人等新興應用領域。該公司正提前在服務機器人、人形機器人、AI集成等場景開展早期研發及儲備技術。