強一股份：業績亮眼技術突破，全球前十境內唯一半導體探針卡廠商

2025年11月12日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”）即將迎來科創板IPO審核。這家以“打破海外壟斷、助力國產替代”為標簽的企業，憑借2022—2024年營收翻倍、凈利潤激增超11倍的亮眼數據，一度被視為半導體行業自主創新的標桿。

招股書顯示，強一股份是國內半導體探針卡領域的龍頭企業，專注于晶圓測試核心硬件的研發、設計、生產與銷售。根據公開信息搜集并經整理以及Yole的數據，2023年、2024年公司分別位居全球半導體探針卡行業第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。

公司以市場及客戶需求為導向，聚焦自主創新、技術突破，具備探針卡核心部件PCB、空間轉接基板、探針以及探針卡結構的專業設計能力，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷，憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、豐富的交付經驗以及可靠的規模化生產能力，強一股份客戶數量超過400家，全面覆蓋境內芯片設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈核心環節，推動公司業績持續快速增長。

持續科技創新，技術實力領先

擁有自主技術并能夠批量生產打破海外壟斷

探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業基礎支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片制造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設計具有重要的指導意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設計與制造不可或缺的一環，對半導體產業鏈具有重要意義。我國半導體行業整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環節仍然存在不同程度的進口依賴，進而導致我國國產探針卡行業發展存在一定滯后。

探針卡行業前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據全球80%以上的市場份額，國產廠商的自給缺口很大。尤其是在中國半導體制造能力不斷提升、國際形勢不確定性仍然顯著的背景下，探針卡的自主可控和供應安全具有極高的必要性。

但探針卡的研制涉及材料、熱、力、光、電、機械等多個基礎學科的綜合和交錯，均需要大量的高端技術人才和具備多學科知識基礎以及行業知識的復合型人才。同時，探針卡產品的迭代升級需要行業龍頭客戶的牽引和容錯，因此技術壁壘極高，探針卡廠商需要擁有扎實的技術儲備、豐富的交付經驗，才能根據市場及客戶的需求及時創新，并需要掌握MEMS工藝以持續滿足日益復雜的晶圓測試新要求。

強一股份自設立之初即定位為面向半導體設計與制造的專業探針卡供應商，深耕行業近十年，公司最早產品以懸臂探針卡為主，后逐步開始垂直探針卡產品延伸。公司創始團隊相關人員具有近20年探針卡或相關行業從業經驗，對行業及技術發展趨勢具有深刻理解。目前，公司已建立一支專注探針及探針卡技術創新的研發團隊。公司核心技術人員具有針對性的專業知識、良好的教育背景以及豐富的研究經驗，為公司持續自主創新奠定堅實基礎。

依托優秀的人才隊伍，在多年發展中，強一股份以市場及客戶需求為導向，以自主創新為依托，持續加大研發投入、加強技術創新，形成了自身的核心競爭力。報告期內，公司研發投入合計28,461.23萬元，占累計營業收入的比例達17.52%。經過持續的研發投入、自主創新和技術積累，擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡，形成了較為成熟的設計、生產模式，在形成產品所需的關鍵工藝環節逐步凝練了專業能力、積累了關鍵技術。

截至2025年9月30日，公司掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內發明專利72項、境外發明專利6項，系境內極少數擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，在業務開展過程中公司主要與領先的境外探針卡廠商直接競爭。

對于探針，強一股份擁有多條制造MEMS探針的全流程產線，配備了先進的光刻、激光、刻蝕、電化學沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等探針制造關鍵設備。2DMEMS探針方面，公司6項核心技術有效保證了探針的優良性能，實現了良好的應用；薄膜探針方面，公司3項核心技術在測試間距、針長以及測試壽命方面提升了探針的性能，逐步滿足客戶測試需求；2.5DMEMS探針方面，公司5項核心技術保證了探針的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面實現提升。

對于探針卡，強一股份基于自身技術積累形成的2DMEMS探針卡具有裝針數量大、耐電流高、測試壽命長、測試間距小、測試性能穩定、易于維護等特點；薄膜探針卡具有測試頻率高、測試性能穩定、測試壽命長等特點；在垂直探針卡方面，公司技術特點主要體現在裝針數量大、測試壽命長，測試間距小、測試性能穩定等方面；在懸臂探針卡方面，公司憑借自身技術實現了裝針數量大、測試壽命長，測試間距小等特點。

強一股份的技術優勢不僅體現在單項技術的突破，更在于形成了從探針到探針卡的全鏈條自主能力。這種系統性優勢使公司能夠快速響應市場變化，滿足客戶多樣化需求，同時在國產替代進程中發揮關鍵作用，為中國半導體產業鏈的自主可控提供了堅實保障。

政策支持、市場牽引、國產替代進程加速

豐富客戶資源夯實業績增長基礎

探針卡行業的發展與半導體產業密切相關。半導體是現代化產業體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現代化進程。近年來，我國積極出臺了一系列產業政策，為行業的發展營造了良好的政策環境。同時，半導體廠商技術研發的自主程度直接關系到我國半導體水平的提升乃至國家安全，實現半導體產業自主可控具有重要性和緊迫性。在政策支持、市場牽引以及資本推動下，國產替代進程持續加速。從產業鏈條來看，國產廠商在產業鏈的滲透程度不斷深入，半導體材料、設備等國產化的進程持續加速，從而為國產探針卡廠商釋放巨大發展潛力。

市場方面，隨著半導體產業的快速發展，特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷涌現，對半導體芯片的需求激增，進而推動了半導體探針卡市場的持續增長。同時，在國產替代進程的推動下，也為中國半導體測試探針卡市場提供了巨大的發展機遇，2024年我國半導體探針卡市場規模接近全球的15%，但國產探針卡廠商全球市場份額占比不足5%，國產替代空間廣闊，隨著全球半導體產業的景氣度回升以及中國半導體產業的快速發展，2024年中國半導體探針卡市場規模增長至3.57億美元，同比增長69.17%。在政策、市場、技術的推動下，中國半導體制造能力和技術有望實現快速追趕，中國半導體探針卡市場規模占全球市場的比例預計將得到持續提升。將進一步促進本土探針卡企業的崛起和發展。

憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、穩定的交付能力，強一股份贏得了眾多國內外知名客戶的認可。在國內市場，強一股份已成為探針卡國產替代的標桿企業，客戶數量超過370家，公司典型客戶包B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創新、紫光國微、紫光同創、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導體等芯片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導體、偉測科技、確安科技、長電科技、京隆科技、利揚芯片、通富微電等封裝測試廠商。

2022年至2024年，強一股份營業收入從2.54億元增長至6.41億元，同比增速分別達39.46%、80.95%；歸母凈利潤方面同期從1562.24萬元增至2.33億元，2024年同比增幅高達1149.33%。進入2025年上半年，公司實現營收3.74億元、歸母凈利潤為1.38億元。
根據Yole及TechInsights的數據，2023年強一股份位居全球半導體探針卡行業第九位，2024年進一步躍升至第六位，成為近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的中國境內企業。

招股書顯示，強一股份此次擬科創板IPO募集資金主要是投向南通探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目等。通過本次上市募集資金強一股份可以提高研發能力以及MEMS探針卡產能，與我國半導體制造能力的提升同步發展，保障我國半導體產品的供應安全。

在半導體產業快速發展以及國產替代進程加速的背景下，國產探針卡廠商迎來了更為廣闊的發展空間。強一股份在招股書中也表示，未來，公司在MEMS探針卡方面將不斷豐富產品的應用領域，進一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，并積極推動薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規模量產及交付；在非MEMS探針卡領域，公司將通過強化產品性能、提升服務效率、聚焦龍頭客戶等方式不斷鞏固市場競爭力。公司將持續加大研發創新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測試需求為目標，不斷提升產品性能、擴充產品種類，深化既有客戶服務能力的同時積極拓展境內外新客戶，力爭成為具有全球市場競爭力的國產探針卡廠商。