特朗普已經(jīng)松口,愿意將英偉達芯片賣給中國,但問題是中國不要了。美國官員承認中國技高一籌,看穿了他們的算計。
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?——【·特朗普表面讓步暗藏雙重算計·】——?
特朗普公開宣布允許英偉達對中國出口H200人工智能芯片后,部分輿論曾誤認為美國有意緩和對華科技領(lǐng)域的緊張關(guān)系。但結(jié)合其附加的兩項條件來看,這一舉措并非善意讓步,而是充滿霸權(quán)邏輯的利己算計。
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兩項條件分別為保障美國“國家安全”,以及要求美國政府抽取25%的利潤分成。
這兩項條件清晰暴露了特朗普政府的真實意圖:既想通過中國市場獲取經(jīng)濟利益,又想持續(xù)掌控中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動權(quán),同時從中攫取額外收益。
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所謂“保障美國國家安全”的條件,本質(zhì)上是一項缺乏明確界定的霸權(quán)條款。
熟悉美國對華科技制裁邏輯的可知,“國家安全”已成為美國打壓中國企業(yè)的慣用借口,此前限制華為、封鎖高端芯片均以此為名義。
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此次允許出口H200仍強調(diào)這一條件,意味著美國可隨時以“危害國家安全”為由,再次收緊甚至終止出口許可,相當于為這筆出口交易設(shè)置了隨時可觸發(fā)的終止機制。
若中國企業(yè)對H200形成依賴,最終仍將面臨被“卡脖子”的風險,此前在H100、H20芯片上的被動局面或?qū)⒅匮荨?/p>
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H200作為英偉達Hopper架構(gòu)的升級產(chǎn)品,配備141GB HBM3e內(nèi)存與4.8TB/秒帶寬,在大模型訓練與推理場景中的性能較上一代H100提升60%至90%,是當前人工智能產(chǎn)業(yè)核心的算力支撐。
此前美國對H200的出口限制,直接導致英偉達損失25億美元潛在銷售額,并計提45億美元庫存減值,中國市場的空缺對其經(jīng)營造成顯著沖擊。
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在此背景下,特朗普政府允許出口卻要求抽取四分之一利潤,本質(zhì)是將中國市場視為“提款機”,試圖讓美國政府不勞而獲。這種依托技術(shù)優(yōu)勢與政策限制,單向攫取他國市場利益的做法,違背了市場公平原則。
美國此前的芯片禁令雖對中國形成壓力,但也讓本國芯片企業(yè)承受巨額損失。除英偉達外,AMD等企業(yè)同樣因?qū)θA出口限制遭遇經(jīng)營困境,相關(guān)產(chǎn)業(yè)游說集團持續(xù)向政府施壓。
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特朗普政府此時松口,一方面是為緩解國內(nèi)芯片企業(yè)的經(jīng)營壓力,爭取產(chǎn)業(yè)界支持;另一方面則試圖以“放開出口”的假象,干擾中國芯片自主研發(fā)節(jié)奏,誘導中國企業(yè)產(chǎn)生“進口依賴可行”的認知,進而放棄核心技術(shù)突破。
只要中國持續(xù)依賴美國高端芯片,美國就能在科技領(lǐng)域保持對中國的制衡能力,這正是其放寬限制的核心圖謀。
?——【·中國為何拒絕妥協(xié)?·】——?
面對特朗普政府帶有附加條件的出口放寬,中國拒絕妥協(xié)的核心原因在于,經(jīng)過多年美國對華科技制裁,已深刻認識到核心技術(shù)無法依賴進口或外部施舍,唯有自主掌控才能擺脫被“卡脖子”的困境。
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美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖從成熟制程延伸至高端算力芯片,逐步推動中國走上自主研發(fā)道路,同時徹底摒棄了對美國技術(shù)的幻想。在此背景下,試圖通過出口幾款芯片扭轉(zhuǎn)中國自主化進程的圖謀,顯然難以實現(xiàn)。
美國的芯片封鎖,反而倒逼中國人工智能產(chǎn)業(yè)探索出低成本、高自主的發(fā)展路徑。
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在美國限制H20等芯片出口期間,中國人工智能企業(yè)深度求索研發(fā)的DeepSeek-R1大模型,僅投入550萬美元、耗時兩個月便完成訓練,成本僅為美國同類項目的十分之一,性能卻可與OpenAI頂尖模型比肩。
這一成果打破了“芯片封鎖即可遏制中國人工智能發(fā)展”的認知,證明即便脫離美國高端芯片,中國仍能實現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的突破。在此前提下,H200對中國而言已非不可或缺,自然無需為獲取該芯片接受美國的不平等附加條件。
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更為關(guān)鍵的是,中國已成為全球最大芯片消費國,半導體供應鏈安全直接關(guān)乎國家經(jīng)濟穩(wěn)定與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
美國此前聯(lián)合日本、韓國及歐盟組建排他性半導體供應鏈,試圖從根源上切斷中國芯片供應,遏制中國科技產(chǎn)業(yè)升級。
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若中國接受特朗普政府的“條件式出口”,將重新陷入對美國芯片供應鏈的依賴,此前多年的自主研發(fā)成果可能付諸東流。因此,堅持自主研發(fā)、構(gòu)建自主可控的半導體供應鏈,是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一正確路徑,也是中國拒絕妥協(xié)的根本原因。
?——【·5000億扶持國產(chǎn)芯片·】——?
特朗普政府宣布放寬出口限制后不久,彭博社披露一則重要信息:中國正籌備一項大規(guī)模國產(chǎn)芯片扶持計劃,資金規(guī)模介于2000億至5000億元之間。
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盡管目前該計劃的扶持對象、具體金額等細節(jié)尚未明確,但這一信息的釋放已傳遞出清晰信號:中國不僅拒絕接受美國的不平等條件,更將加大自主研發(fā)投入,以實際行動戳穿美國的圖謀,筑牢中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展根基。
這一扶持計劃并非臨時決策,而是中國基于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與國家戰(zhàn)略需求作出的必然選擇。
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從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,中國雖在成熟制程芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,但在高端芯片制程、芯片設(shè)計軟件、極紫外光刻機等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍存在短板。
5000億扶持資金大概率將精準投向這些“卡脖子”領(lǐng)域,一方面助力中芯國際、華為海思等本土龍頭企業(yè)加大研發(fā)投入,突破先進制程技術(shù);另一方面支持芯片設(shè)計軟件、光刻機等上游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,構(gòu)建完整的自主可控半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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