研報(bào) | 存儲(chǔ)器價(jià)格攀升沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)

Nov. 17, 2025

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。基于此，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。

DRAM漲勢(shì)強(qiáng)勁，低端智能手機(jī)首當(dāng)其沖

從個(gè)別產(chǎn)品來看，2025年智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)主要由DRAM帶動(dòng)。2025年第四季 DRAM合約價(jià)格對(duì)比去年同期上揚(yáng)逾75%，以存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost約10~15%估算，2025年該成本已被墊高8~10%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價(jià)格仍持續(xù)攀升，預(yù)估明年整機(jī)BOM cost將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5~7%，甚至可能更高。對(duì)于原本就利潤(rùn)偏薄的低端機(jī)種而言，品牌端勢(shì)必調(diào)降該產(chǎn)品占比，同時(shí)針對(duì)全系列產(chǎn)品分層上調(diào)終端售價(jià)以維系正常營(yíng)運(yùn)。

由于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張狀況延續(xù)，規(guī)模較小的智能手機(jī)品牌資源取得難度加大，不排除該市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢(shì)將更為明確。

供給收縮推升存儲(chǔ)器大漲，2026年筆電市場(chǎng)恐迎來成本與需求雙重壓力

2026年筆電市場(chǎng)同樣將面臨明顯壓力，以今年存儲(chǔ)器上漲前的成本結(jié)構(gòu)為基準(zhǔn)觀察，DRAM及NAND Flash合計(jì)占筆電整機(jī)BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續(xù)數(shù)季的上漲下，預(yù)估存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost的比重將進(jìn)一步擴(kuò)大至20%以上。

若品牌選擇將成本轉(zhuǎn)嫁，預(yù)估2026年筆電終端售價(jià)將普遍上調(diào)5~15%，對(duì)需求形成實(shí)質(zhì)壓力。筆電低價(jià)位市場(chǎng)同樣對(duì)價(jià)格變化高度敏感，預(yù)期將出現(xiàn)延后換機(jī)或轉(zhuǎn)向二手市場(chǎng)的情況。中價(jià)位市場(chǎng)的換機(jī)動(dòng)能則可能顯著放緩，企業(yè)與家庭用戶皆傾向延長(zhǎng)設(shè)備生命周期。此外，高價(jià)位市場(chǎng)雖相對(duì)具韌性，但預(yù)算有限的創(chuàng)作者與電競(jìng)用戶仍可能調(diào)整至較低端配置。

綜合來看，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)上漲將使2026年筆電市場(chǎng)面臨BOM cost推升、通路壓力擴(kuò)大、需求疲軟等三重壓力，品牌端需在規(guī)格調(diào)整、庫(kù)存運(yùn)作與通路補(bǔ)貼間取得平衡，以降低對(duì)銷售與毛利的沖擊。

至于可視為PC外圍延伸的顯示器，其所搭載的存儲(chǔ)器多為小容量存儲(chǔ)器，受直接漲價(jià)沖擊影響有限。其隱憂來自間接影響，若PC零售價(jià)格大幅調(diào)漲導(dǎo)致整體出貨下修，將連帶沖擊顯示器出貨表現(xiàn)，因此顯示器年度出貨將從微增0.1%轉(zhuǎn)為年減0.4%。

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