2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會開幕！

備受期待的集成電路設計行業年度盛會

2025集成電路發展論壇（成渝）

暨三十一屆集成電路設計業展覽會

（ICCAD-Expo 2025）

于11月20日

在中國西部國際博覽城啟幕

ICCAD-Expo 2025 以“開放創芯，成就未來”為主題，為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的平臺；為集成電路設計企業構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺；增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。這是一場真正意義上的“三高”并舉的IC行業盛宴。

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展商級別高

臺積電、西門子EDA、安謀科技等300余家國內外領軍企業已集結完畢，覆蓋EDA、IP、設計、制造、封測全產業鏈。

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嘉賓級別高

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授親臨現場，重磅發布2025中國集成電路設計業現狀與發展報告，解析最新業態與未來趨勢。

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觀眾級別高

超8000名行業精英、2000余家IC設計企業共赴盛會。其中，80%以上為經理級及以上職級人員，30%為總監、副總裁及以上企業核心決策者。

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時間安排

日期時間內容位置11月20日

9:15-18:00

高峰論壇

二層7號館

8:30-17:30

專業展覽

二層7-8號館

18:30-20:30

歡迎晚宴

二層8號館

11月21日

8:45-17:50

專題論壇

一層9號館

8:30-17:30

專業展覽

二層7-8號館

18:00-19:30

閉幕晚宴

一層9號館

多功能A廳

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展會布局

大會設置1場高峰論壇、10場分論壇、1場產業展覽，圍繞行業前沿技術、應用場景落地方向、產業相關政策以及宏觀發展趨勢展開，深度聚焦集成電路產業的方方面面，滿足不同領域專業人士的精準需求，為您提供頂層視野與戰略思考，探索技術突破與商業新模式。

大會展覽區域現場

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會議一覽

高峰論壇及專題論壇覆蓋了IP與IC設計服務、IC設計與創新應用、先進封裝與測試、EDA與IC設計服務、FOUNDRY與工藝技術等細分主題，來自行業前沿企業的CEO、CTO、副總裁級別高管等行業領軍人物在論壇上發表集成電路產業技術與發展相關主題報告，分享最前沿的洞察與實戰經驗。

來源 | 成都市集成電路行業協會