陶瓷的盡頭：燒瓷磚不如燒芯片？

近日，據企查查顯示，蒙娜麗莎通過旗下投資公司，正式控股專注于半導體特種陶瓷的珠海晶瓷電子。

珠海晶瓷電子的經營范圍涵蓋了半導體分立器件制造、半導體器件專用設備制造、特種陶瓷制品制造等多個高科技領域。而蒙娜麗莎主要從事高品質建筑陶瓷行業，以“大瓷磚、大建材、大家居”為發展戰略，屬行業頭部品牌。此次投資被視為其間接進入半導體行業的重要一步，更是其應對行業挑戰的積極舉措。

01 行業寒冬持續，轉型迫在眉睫

過去一年里，傳統建材行業正經歷一場深刻變革。

隨著大開發時代落幕，房地產需求疲軟、原材料成本攀升、行業競爭加劇等多重壓力接踵而至，建筑材料行業進入行業寒冬期，建筑陶瓷企業普遍面臨訂單萎縮與利潤下滑的困境。

蒙娜麗莎2025年第三季度報告顯示，公司業績和凈利潤呈現雙降的局面：2025年前三季度，蒙娜麗莎實現營收29.77億元，同比下降16.66%；歸屬凈利潤為8050.42萬元，同比下降42.71%；扣非凈利潤為6751.90萬元，同比下降44.80%。

再看半年報，2025年上半年，蒙娜麗莎實現營業收入19.15億元，同比下降17.96%，其中經銷業務收入15.89億元，同比下降10%；工程戰略業務收入3.26億元，同比下降42.68%；凈利潤為虧損566.82萬元，同比下降106.86%。

就半年業績下滑蒙娜麗莎表示，建筑陶瓷行業市場競爭依然激烈，產品平均銷售價格同比下滑，導致整體銷售收入未達預期；另外，與公司戰略工程業務關聯度高的房地產行業進入存量時代，瓷磚訂單量大幅減少，制約公司戰略工程業務的開展，導致工程渠道銷售收入同比下降。

業績承壓的背后，是整個行業在房地產調整周期中所面臨的系統性挑戰。隨著降本增效空間逐漸縮小，行業競爭依然激烈，產品消費降維的現狀短期內難以改變，在這樣的背景下，開拓新賽道已不再是“選擇題”，而是“生存題”。

而面對行業下行壓力，政策層面也正積極引導建材企業向高附加值領域轉型。

8月25日，工信部等六部門聯合印發《建材行業穩增長工作方案（2025—2026 年）》，其中先進陶瓷作為關鍵戰略材料被重點部署，為行業發展劃定清晰路徑。方案明確將先進陶瓷納入“補短板鍛長板”重點領域，針對行業長期存在的燒結能耗高、復雜異形件成型精度不足等痛點，提出支持關鍵技術和產品攻關。在落地推進上，方案鼓勵建材大省因地制宜發展先進陶瓷，并建立上下游合作機制，推動產品在航空航天、半導體等高端領域的推廣應用。同時依托政策配套與市場需求雙驅動，為技術產業化及產業集群建設提供支撐。

02 傳統陶瓷“磕上”半導體

事實上，蒙娜麗莎在半導體領域的布局早有端倪：

• 9月，投資無錫海古德。核心產品包括半導體精密陶瓷零部件（靜電卡盤、陶瓷加熱器、陶瓷結構件等）和陶瓷基板。
• 10月，參投全芯智造。這家EDA企業攻克的是芯片設計的上游環節——計算光刻軟件，是制造芯片的“導航系統”。
• 11月，投資珠海晶瓷電子。核心產品為半導體封裝及半導體特種陶瓷。

很顯然，這位在建陶行業深耕多年的“老將”，不再滿足于“燒瓷磚”，而是要以其百年積累的陶瓷老底，積極向高科技領域拓展，悄然構建企業發展的“第二戰場”——半導體。

而早在蒙娜麗莎之前，日本衛浴巨頭TOTO已通過“靜電卡盤”在半導體領域取得巨大成功。

據TOTO公布的2024財年前三季（2024年4月-12月）財報顯示，除了傳統的衛浴業務，TOTO的“新領域”業務營收達到了344億日元，同比增長31.8%，營業利潤達142億日元，同比暴漲84.4%。

這個“新領域”業務，就是半導體業務。

TOTO成立于1917年，前身是“東洋陶器”，最初主要生產陶瓷餐具。在經歷日本嚴重的關東大地震后，TOTO敏銳地觀察到，房屋重建帶來的衛浴消費需求，開始轉型生產衛生陶瓷。1950年代，TOTO推出了日本第一款沖水馬桶，開始在衛浴行業嶄露頭角。直到1964年，TOTO推出了全球第一款溫水洗凈馬桶，被視為智能馬桶的雛形。

就此TOTO真正在衛浴行業聲名鵲起，今天的TOTO已經成為全球第三大陶瓷衛浴產品制造商。

從1980年代開始，受益于陶瓷行業的技術和產業優勢，TOTO開始為半導體產業開發高性能精密陶瓷。其中，最具代表性的產品就是靜電卡盤。

除了靜電卡盤，TOTO正在探索3D封裝和芯片堆疊技術等下游工藝，計劃將陶瓷應用在更多半導體制造環節。其產品遠銷全球150多個國家和地區。到2030年，TOTO希望半導體業務成長為與住宅設備業務并列的核心支柱。

從衛浴到半導體，TOTO可謂是成功先例，證實“依托陶瓷材料的核心技術，向更高附加值的半導體領域延伸”這條路的可行性。

03 半導體藍圖：先進陶瓷的舞臺

按陶瓷的制備技術和應用領域分類，可分為傳統陶瓷材料和先進陶瓷材料。雖同為陶瓷，但兩者在材料、應用場景、產業邏輯等方面有著天壤之別。

先進陶瓷材料在強度、精度、電學性能和耐腐蝕性等方面的優異表現，因為能滿足真空、高溫等特殊環境下的半導體制造復雜性能要求，所以在半導體制造領域，先進陶瓷是不可或缺的關鍵材料。

靜電卡盤：半導體制造核心部件

半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，期間應用到的半導體設備里面隱藏著非常多極具技術含量的精密陶瓷部件。如光刻機中備受歡迎的碳化硅、堇青石；刻蝕設備中的氧化鋁噴嘴、氧化釔涂層；封裝環節中的氧化鋯陶瓷劈刀等多種陶瓷材料。如以陶瓷靜電卡盤為例。

半導體制造的過程，大致可以看作是一個對晶圓進行光刻、清洗、氧化、刻蝕、薄膜沉積等過程。這些過程中，硅片需要在這些工藝設備中來回的傳遞運輸進行加工檢測。

靜電卡盤就是傳遞運輸硅片的夾持工具。

它是利用靜電吸附原理將待加工晶圓吸附在其表面，并且可以通過背吹氣體來控制晶圓表面溫度的部件。

靜電卡盤

靜電卡盤具有對工件損傷小、精度高等特點，被廣泛運用于半導體制造工藝等需要精密加工的場景，是薄膜設備、刻蝕機、離子注入機、量測設備等高端裝備的核心部件。

按照主體材質劃分，靜電卡盤可分為氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷（一般應用于靜電吸盤、加熱器）兩大類。氮化鋁陶瓷是被工業界普遍看好的一種新型材料，它不僅具有著優良的綜合機械性能，同時有著極高的導熱性能，因此高端的靜電卡盤要選擇氮化鋁作為基底層。

根據2025年Global ESC市場報告，陶瓷基ESC以89.1%的全球市場份額占據絕對技術主導地位，其中氮化鋁陶瓷因優異的熱學與電學性能成為主流材料。市場規模方面，2025年全球半導體靜電卡盤市場價值達18.95億美元，預計2032年將增長至32億美元，2025-2032年復合增長率為7.6%。中國市場表現尤為突出，300毫米硅片ESC市場規模預計從2025年的35.5億元擴大至2030年的58億元，年均復合增長率達10.3%，主要受人工智能、汽車電子等新興技術需求驅動。

陶瓷基板：半導體封裝關鍵材料

在半導體封裝環節，陶瓷基板承擔著芯片搭載、電連接、保護與散熱等多重功能。散熱性能尤為關鍵——器件溫度每升高10℃，其可靠性下降10%，有效壽命縮短30%–50%。

常用的電子封裝基板材料主要有三大類：塑料、金屬及金屬基復合材料和陶瓷。塑封、金屬封裝基片材料均有相應的缺陷；而陶瓷基板優勢明顯。目前已經投入生產應用的陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等等。

常用陶瓷封裝材料對比

與其他陶瓷材料相比較，AlN具有優秀的導熱性能和與半導體材料相匹配的線膨脹系數，但其力學性能稍差且成本較高；Si3N4被認為是綜合性能最好的陶瓷基板材料，雖熱導率不如氮化鋁，但其抗彎強度、斷裂韌性都可達到氮化鋁的2倍以上。同時，氮化硅陶瓷基板的熱膨脹系數與第三代半導體碳化硅相近，使得其成為碳化硅半導體領域導熱基板材料的首選。

小結

技術有先進與落后，但產業沒有。即使是身處傳統產業，也不要局限于產業的傳統形態和模式，而要關注技術的進步，以適應不斷變化的市場環境和需求。蒙娜麗莎從傳統建材巨頭到高科技賽道的參與者，傳統業務增長面臨挑戰的當下，蒙娜麗莎的跨界布局無疑為行業提供了一個新的思路。

來源：
涂企動力：下滑44.1% 又一建材巨頭，逃離家居行業?
亞太家居網：瓷磚巨頭“蒙娜麗莎”的芯片戰爭:一場跨越千億痛點的豪賭
正解局：從馬桶到芯片:日本TOTO憑什么成為半導體隱形王者?
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