文 | 張冰冰
編輯 | 阿至
36氪獲悉,天津巽霖科技有限公司(以下簡稱「巽霖科技」)近日宣布完成近億元A輪融資,由金雨茂物領投,海通開元、濱海產業基金、老股東廈門海弘跟投,資金將用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持續擴產,下游封裝模組線的研發建設、以及針對芯片載板和光模塊等玻璃基板新品研發。
「巽霖科技」是36氪長期關注的企業,以玻璃基板、陶瓷基板PVD覆銅技術為核心,建設新型基板全流程生產能力,實現超高銅厚、高覆銅結合強度玻璃基板的高效率與高一致性生產。
近一年,「巽霖科技」獲得了濱城人才創新創業特等獎、璞悅中國概念驗證Top50等獎項,借由大客戶的定制基板需求,攻克了MicroLED下一代顯示技術,實現了Micro LED級別線路精度與高TGV密度基板的量產,并向先進封裝領域發展。
一、迎來市場導入期,玻璃基板產業化提速
「巽霖科技」CEO甄真介紹,在RGB mini背光、Micro LED直顯領域,玻璃基板迎來了市場導入的良好機遇。
在液晶顯示領域,據技術研究與咨詢機構Omdia預測,全球電視機年度出貨量有望在2026年突破2.1億臺。在這一龐大市場中,背光技術的進步推動著顯示的升級,而畫質升級是核心競爭點。
近年來,HDR(高動態范圍)、高色域、高對比度等畫質要求推動背光技術向高分區、高精度控制方向發展。Mini LED RGB背光則是這一技術方向上的主力。甄真表示,「巽霖科技」依托玻璃基板技術,瞄準關鍵市場,既要做到高精度,也要做到高價值(更好的畫質,更好的服務,更高的效率以及更高的一致性),實現顯示產業的升級和拓容。
同時,Micro LED直顯大屏,也在沖擊商用大屏市場。盡管當前滲透率基數不高、頭部廠商導入節奏存在差異,但行業共識在于,玻璃基板憑借其物理及性價比優勢,有望在未來高端顯示領域成為重要的主流工藝路線之一。
“一旦進入高分區或者低間距的領域,玻璃基板的大尺寸、線路密度、焊盤精度、平整度、線路尺度以及綜合性價比帶來了極大的優勢。”甄真認為,面對顯示領域的激烈競爭,玻璃基板是實現產品“加量不加價”的核心抓手之一。
2025年8月,「巽霖科技」在天津落地自主建設的玻璃基板全流程生產線,從切割、清洗、TGV、埋孔、覆銅、刻蝕工藝流程等方面,完全針對玻璃基定制。自動化連續生產線的“黑燈工廠”,使「巽霖科技」具備了穩定的批量交付能力。
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「巽霖科技」天津“黑燈工廠”
“我們在覆銅工藝上實現的超高結合強度,達到了銅厚提升20倍、強度提升5倍的技術指標。” 甄真解釋道,更高的線路結合強度,使基板在冷熱循環、跌落測試及后續焊接維修中表現出更高的可靠性,這直接提升了終端產品的合格率,并最終體現在極高的生產效率與一致性。“相比傳統基板,現在玻璃基板封裝可以大幅提升生產良率和一致性,帶來更廣闊的利潤空間和市場競爭空間。”
成本優勢之外,基于全流程生產能力,「巽霖科技」產品可覆蓋多分區在RGB mini背光、高亮直顯(如萬尼特級戶外商用顯示屏)、對亮度與可靠性有嚴苛要求的透明顯示,以及AR HUD、激光投影、AR/VR設備等高功率精密基板領域。目前,「巽霖科技」Micro LED及COB直顯屏基板相關產品將進入批量出貨階段。
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「巽霖科技」基板產品
二、完善產業鏈布局,發力基板一體化集成技術
“黑燈工廠”跑通后,「巽霖科技」已有能力承接封裝芯片基板需求,在解決高密度TGV一致性、孔邊裂紋、埋孔良率和覆銅結合強度等技術指標的同時,借助玻璃的透明導光、穩定性、微加工能力和綜合成本、大尺寸特性,實現光電共封與芯片載板替代。
面向更廣闊的應用領域,「巽霖科技」聚焦Micro MIP工藝路線的突破,正將產品技術能力進一步向下游封裝領域延伸。
Micro MIP工藝,簡單來說,是一種“芯片先封裝、后貼裝”的中間介質方案。先將LED芯片封裝成標準化的顯示模組顆粒,再將其高精度貼裝到基板上,是實現“終極顯示技術”Micro LED的關鍵封裝工藝。實現Micro LED的最大挑戰不在于概念,而在于制造工藝:如何實現百萬級的TGV通孔玻璃基板以及將數百萬級甚至千萬顆微米級的芯片高效、精準且低成本地轉移到驅動基板上,同時保證良率。
為此,「巽霖科技」與邁為技術(Maxwell)合作,規劃落地建設一條月產能千平方米級的Micro LED刺晶封裝生產線。甄真介紹,“這條封裝產線是一條針對玻璃基板定制的大尺寸、小芯片的刺晶封裝線,該線體采用了全自動設計,可以大幅提升生產效率,取消漲縮分選,從新材料大尺寸基板的角度重新定義直顯模組產品。”
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Micro LED刺晶封裝生產線示例圖
甄真希望,借助「巽霖科技」在PCB玻璃基的批產能力和定義能力,未來無論是大顯示產業鏈結構,還是AR/VR 眼鏡復雜的內部結構(殼、導光板、導線板、連線板和主板等)都可以全部集成在一塊玻璃基板,以高線路密度集成貼片,實現光機主板、燈板、器件和外殼一體化集成技術。
這意味著「巽霖科技」的核心能力將不再是一個簡單的覆銅加工廠,而是可以聯合行業頭部企業,定義和設計產品。“我們下一步將會逐步開放玻璃基板全線程制程的能力。服務整個產業鏈升級,貢獻我們的技術資源進行生態合作。”甄真總結。
未來規劃上,「巽霖科技」預計在2026年將 基板 工廠產能從30萬平米擴張到50萬平米,同時將封裝產線建設投產,進行實質性的 玻璃基板 模組 出貨 驗證 。 隨著 精密線路的生產經驗 的累積 ,開放玻璃基板制程生產的生態能力,服務PCB 多層板 、高清顯示、先進封裝以及光電 共封等領域的產業升級。
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本文來自微信公眾號“36氪未來產業”,作者:張冰冰,阿至,36氪經授權發布。
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