外媒：中國芯片底氣很足，10年的光刻機都不用愁了

美國對中國芯片產業的圍堵手段層出不窮——從禁止ASML出售EUV光刻機，到限制先進浸潤式DUV光刻機出口，再到拉攏日荷等國半導體設備廠商全面封鎖。

但近日外媒卻稱，在光刻機方面，其實中國已經做了10年的準備。

外媒是這么說的，說最近幾年，中國一直在大手筆采購ASML光刻機。

僅2023年，中國從ASML進口的光刻機金額就超過600億元，大量囤積的浸潤式DUV光刻機足夠支撐未來十年芯片制造需求。這些設備不僅能生產7nm芯片，更有潛力突破5nm甚至3nm制程。

技術層面看，浸潤式DUV光刻機生產7nm芯片已被臺積電驗證——其初代7nm工藝正是依賴該設備完成，直到第二代才轉向EUV。

而浸沒式光刻機之父林本堅更指出，通過多重曝光技術，這類設備理論上可實現3nm制程。當然，多重曝光會降低良率、推高成本，但當無EUV可用時，優先解決“有無”問題比糾結成本更迫切。

外媒分析認為，中國近年集中采購的浸潤式DUV光刻機已形成規模優勢。單臺設備產能本就高效，疊加多年持續采購形成的龐大基數，短期內光刻機供應無憂。更關鍵的是，這些設備為未來五年甚至十年留足了緩沖空間。

至于五年后，科技發展速度遠超預期。中國自主研發的浸潤式光刻機、EUV設備或已突破，屆時對外部設備的依賴將大幅降低。正如外媒所言，當前時間的天平已向中國傾斜——時間每延長一年，中國自主研發的進度就多一分保障。

這種“囤貨+研發”的雙線策略，讓中國在芯片制造領域形成獨特韌性。一方面，已購設備確保當前產能需求；另一方面，自主研發項目持續推進，為未來技術升級鋪路。這種布局不僅對沖了外部封鎖風險，更倒逼本土產業鏈加速成熟。

值得關注的是，中國對光刻機的采購策略并非簡單“囤貨”。根據ASML財報，中國長期是其最大收入來源地，這種持續采購行為本身就反映了市場需求強度。而美方封鎖措施反而刺激了中方提前布局的決心，形成“越封鎖越突破”的逆向效應。

當前，中國芯片產業面臨的不只是設備封鎖，更有美方拉攏盟友構建的“芯片四方聯盟”等圍堵網絡。但中國已用實際行動證明：通過提前儲備關鍵設備、持續投入自主研發，完全能在圍堵中尋得突破口。這種務實策略，比單純依賴外部供應或幻想技術突變更可持續。

站在十年維度看，中國芯片產業的突破已不僅是設備層面的儲備，更是整個產業鏈生態的構建。從材料、設計到制造、封測，每個環節都在經歷從“可用”到“先進”的迭代。當美方還在糾結如何進一步收緊封鎖時，中國已悄然完成從“追趕”到“并行”的關鍵跨越。

這場沒有硝煙的科技博弈，最終比拼的不僅是設備參數，更是整個體系的抗壓與再生能力。而中國，正以最樸實的方式——囤貨、研發、迭代——書寫自己的答案。