銘瑄 Intel Arc Pro B60系列顯卡亮相2025英特爾論壇

在人工智能技術迅猛發展、產業數字化進程持續深化的背景下，2025年11月18日至21日，英特爾在重慶隆重舉辦了英特爾技術創新與產業生態大會暨2025英特爾客戶端解決方案論壇。

作為英特爾長期緊密合作的戰略伙伴，銘瑄科技受邀出席此次盛會，并攜多款AI算力核心產品亮相。此次參展不僅體現了銘瑄在AI新時代的產品研發與市場布局能力，更獲得了英特爾技術高層和現場來賓的高度認可。大會上，英特爾中國區技術部總經理高宇先生向來賓介紹了銘瑄在AI算力領域的明星產品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡，并對銘瑄在AI領域的產品創新、市場策略以及高效營銷推廣表示了贊賞。

（英特爾中國區技術部總經理高宇先生手持MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo）

銘瑄通過與英特爾的深度協同，不僅在產品研發上實現了技術突破，更在生態共建與場景落地方面展現了強大的執行力，為行業用戶提供了高效、可靠的AI算力解決方案。

（英特爾中國區技術部總經理高宇先生和B站知名UP主極客灣Geekerwan親臨銘瑄AI核心產品展示區）

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用先進的PCIe 5.0 X8+X8接口技術，只需主板支持PCIe X16通道拆分為X8+X8，即可在消費級平臺上實現高效運行，大幅降低了本地部署大模型的門檻，為AI推理與高性能計算帶來了突破性的解決方案。

在性能方面，該顯卡可支持多種主流大模型部署，包括DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版、Qwen3-32B、Qwen3-VL、Qwen3-Coder-30B等，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的高性能運算需求。

該顯卡不僅適用于高負載AI推理任務，還可廣泛應用于科研計算、邊緣部署、多媒體處理等多個領域，目前已在多家客戶的工作站產品中實際應用，并在展會現場演示了其在高并發AI任務中的穩定與高效。

在英特爾中國區技術部總經理高宇先生和B站知名UP主極客灣Geekerwan觀摩和體驗銘瑄AI核心產品時，高宇先生還向現場來賓介紹了銘瑄另一款兼具特色和性能的AI工作站產品——銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站。

（英特爾中國區技術部總經理高宇先生介紹銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站）

ARL-HX迷你雙卡一體工作站以緊湊體積實現高密度算力部署，適合空間受限的各類辦公、科研與邊緣場景，開箱即用，采用了雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發場景，輕松實現超長上下文處理、更多對話輪數與高并發任務。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡采用了正逆轉導流散熱系統，雙風扇+鍍鎳復合熱管+金屬背板的三重設計能夠實現高效導流、強力聚風，出色的散熱表現能夠長時間穩定運行各種大模型推理、3D渲染和視頻編解碼等場景。

銘瑄 Intel Arc Pro B60 系列產品展現了強大的產品布局和靈活性，除了為迷你工作站提供核心算力的24G版本，以及采用雙GPU設計的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo版本外，銘瑄還規劃了包括水冷版本、無風扇版本在內的多種產品形態，以適應從高性能工作站到追求靜音與長期穩定運行的數據中心、邊緣計算等不同場景的苛刻要求。

（B站知名UP主極客灣Geekerwan手持MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid）

水冷版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid具備辦公室級別的出色噪音表現，即便在滿載狀態下核心溫度也能穩定維持在61度的優異水平。

無風扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Fanless適配服務器風道，在保持高性能的同時兼顧靜音與穩定性，為數據中心和邊緣計算場景提供靈活選擇。

作為英特爾長期的深度合作伙伴，銘瑄通過持續的產品創新進一步為市場提供了更具競爭力的硬件解決方案，此次銘瑄 Intel Arc Pro B60 系列顯卡在英特爾論壇上的重磅亮相正是雙方強強聯合的重要成果，銘瑄將為更廣泛的商業客戶與合作伙伴提供高效、可靠的解決方案。