即便有了先進光刻機，中國企業還面臨著一個難以跨越的技術鴻溝，短時間內無法達到臺積電的水平

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

在中國半導體出海新航道高峰論壇上，芯率智能聯合公司創始人蔣曉軍先生指出：

在中國半導體的產業技術層面，供應鏈存在著隱形風險。在先進制程產業鏈缺口不僅體現在光刻機等硬件上面，還存在于軟件與工藝積累中。

國內的制造執行系統很多還是以美國應用材料的產品為主，盡管國產設備有了顯著技術進步，但在先進制程的產線當中，國產設備的可靠性與穩定性還有提升的空間，國外的設備是產業的基準線。

最關鍵的還是產業技術的積累，即便大陸廠商擁有了跟臺積電相同的先進光刻機設備，也還需要時間和數據的積累進行磨合，才能達到同等級的生產水平，這是國內供應鏈短期內難以跨越的鴻溝。

02

產業合作

聞泰科技的子公司，位于荷蘭的安世半導體被荷蘭政府強行接管一事正在平息當中，荷蘭經濟大臣卡雷曼斯在19日表示已暫停對安世半導體的干預，準備與中國企業協商后續的事宜。

安世半導體的突發事件，直接影響的就是整個半導體的供應鏈體系。供應鏈已經從當初的短缺，逐步演變成為了國際巨頭長臂管轄的手段。美國對中國企業的制裁，已經從單點限制轉變成為了網狀制裁，將制裁規模擴大到產業鏈體系上。

在這種情況下，產業鏈合作就變得尤其重要，互相適配的產業鏈合作將會大幅度推動自主技術的發展。

臺積電已經成為了全球芯片制造的核心總工廠，許多海外的設備都是以適配臺積電的生產線技術而制造的產物，這些設備針對于中國大陸地區的本土生產技術來說并不匹配。

所以本土的自主設備就需要針對國內的情況進行特定的調整，而不只是單純的為了替代進口設備而進行自主設備的研發。

各產業環節之間的緊密合作是最為重要的，以往的中國半導體產業，美國企業把控著IP授權、制造設備等高附加值的環節，大陸企業負責從美國企業的手中購買EDA工具以及架構技術的授權，在此之上設計芯片。

緊接著將設計完成的芯片稿件提交給中國臺灣的臺積電工廠，臺積電將會使用從國外購買的制造設備制造芯片，最后將成品交付給相關企業，由相關企業負責最終的市場銷售。

整個的產業鏈都是以臺積電作為最核心的企業，并針對臺積電的制造技術提供特定的設備。

而中國芯片產業無法進口到最先進的設備，并且美國也不允許臺積電給敏感的中國大陸企業制造芯片。在這種情況下，中國的芯片技術就開始轉向“成熟制程+先進封裝”或者是“浸潤式DUV光刻機+多重曝光”的技術路線，在一定程度上規避無法獲得先進設備的短板。

03

技術調整

據國內半導體公司供應鏈負責人表示：

中國的芯片產業正在過渡到“超越摩爾定律”的發展路線，成熟制程是中國自主芯片的優勢產業，依靠成熟芯片和先進的封裝技術，對于那些不側重于算力需求的應用領域，就算沒有7nm的先進芯片，我們也可以通過28nm、22nm的成熟芯片加上2.5D/3D封裝技術，為相關領域提供大量穩定安全的芯片。

國內的中芯國際、華虹集團等企業均實現了28nm、22nm成熟芯片的量產商用，這為我們國產芯片的供應鏈體系提供了堅實的發展基礎。

在國產先進芯片領域，現階段的方法還是基于ASML的DUV光刻機，通過多次曝光的技術實現7nm芯片的量產商用。這種方法可以在一定程度上代替EUV技術，但是其技術前景不明朗，而且已經觸碰到了技術壁壘。

通過這種方法繼續向下發展，其投入的資金將會是天文數字，所以這就要求國內的供應鏈企業基于國產芯片的技術現狀，針對性的進行工藝優化。

從2024年11月開始，到2025年1月，美國先后頒布了三條壓制性措施：

1、限制300億及以上數量的晶體管芯片在臺積電或者三星流片。

2、禁止中國大陸的敏感企業采購HBM（高帶寬內存）。

3、16nm、14nm及以下具有Fin FET晶體管結構的芯片，必須要在美國BIS白名單的企業中完成封裝。主要涉及臺積電、三星等具備外資力量的工廠。

這三條出口管制的頒布，極大阻礙了中國自主芯片的發展。現階段中國芯片產業在先進制程領域的突圍決心很強，但是在某些環節的突破上陷入泥潭。先進的制造設備依然是制約中國芯片發展的關鍵因素，這不但需要時間，還需要全產業鏈一起合作，快速將技術進行市場化發展。

參考資料： 中國半導體供應鏈安全與全球協作：破局與重構，構建韌性新生態 https://www.guancha.cn/industry-science/2025_10_18_793782_s.shtml

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