智駕芯片：技術壁壘構筑行業護城河，國產替代浪潮下的核心算力競爭新局

當前，汽車產業正處于智能化與電動化深度融合的變革浪潮中，智能駕駛（智駕）作為汽車智能化的核心賽道，其發展水平直接取決于底層核心技術的突破，而智駕芯片作為智駕系統決策層的 “大腦”，在其中扮演著戰略級角色。

從技術維度看，智駕芯片是支撐智能駕駛決策功能的核心部件，承擔環境感知、路徑規劃、行為決策等關鍵任務，其研發涉及算力架構、功耗控制、算法適配等多維度技術融合，壁壘高筑、研發難度大且投入成本高，呈現 “強者愈強” 的技術格局；同時，“艙駕一體化” 趨勢顯著，將智能座艙與智能駕駛功能集成于同一芯片平臺的方案，正成為量產上車的主流方向，推動智駕芯片技術架構持續迭代。

從市場驅動維度看，政策與產業的雙重共振為行業發展注入強勁動能。全球多國將智能網聯汽車納入戰略布局，國內亦通過 “新基建” 等政策引導產業升級，車企、芯片廠商、科技企業等上下游主體協同創新，共同推動智駕技術快速落地；另一方面，智駕滲透率持續攀升，消費者對高階智駕功能的需求從 “可選” 轉向 “剛需”，疊加汽車電動化的規模化發展，智駕芯片市場空間迎來爆發式增長機遇。

從競爭格局維度看，行業呈現 “國際巨頭主導 + 國產勢力崛起” 的分化態勢。英偉達等國際企業憑借先發技術優勢占據市場主導地位，而國內市場國產替代需求迫切，車企紛紛加碼自研智駕芯片，部分企業已實現技術突破并裝車落地；同時，地平線、黑芝麻智能等本土芯片廠商快速成長，在技術路線與商業化落地中形成差異化競爭力，行業競爭從技術研發向規模盈利、格局重塑全面演進。

綜上，2025 年是智駕芯片行業技術迭代、市場擴容與競爭格局重塑的關鍵節點。深入剖析其技術趨勢、市場空間與競爭格局，對于把握行業發展規律、挖掘商業機遇、制定企業戰略具有重要的現實意義，由此構成本報告的核心研究背景與價值錨點。

一、智駕芯片：智駕核心部件壁壘高筑，艙駕一體化趨勢顯著

1.1 智駕芯片：用于智能駕駛決策層的核心部件

在汽車智能化、電動化進程中，SoC（系統級芯片）成為汽車計算芯片的主流趨勢。汽車芯片可分為計算、存儲、傳感器、通信、功率芯片，其中計算芯片是行業焦點，典型的有 MCU 和 SoC：MCU 是僅含單個 CPU 的傳統電路設計；SoC 則集成 CPU、GPU、ASIC 等所有必要組件于單芯片，具備計算能力強、數據傳輸高效、軟件升級靈活等優勢。

自動駕駛 SoC 是汽車的 “中樞大腦”，專攻決策層，集成于攝像頭模塊或域控制器，負責處理多傳感器數據并輸出駕駛決策。其產業鏈上游涉及半導體材料設備、晶圓制造等，中游是 SoC 軟硬件整體解決方案，下游對接 Tier1 供應商。

衡量車載 SoC 性能主要看三個維度：

• 算力：分為小算力（2.5~20TOPS）、中算力（20~80TOPS）、大算力（≥100TOPS）芯片。自動駕駛算力需求隨級別指數級增長，L2 需 2-2.5TOPS，L3 需 20-30TOPS，L4 需 200TOPS 以上，L5 超 2000TOPS。

• 存儲帶寬：數據在存儲器與處理器間的遷移會產生功耗和延遲（AI 運算 90% 的功耗延遲源于此），存儲帶寬由存儲器本身和內存通道決定，直接影響芯片實際算力表現。

• 功耗：包含動態功耗（信號值改變產生的開關、內部功耗）和靜態功耗（上電無信號改變時的功耗），與硬件架構、制程工藝等強相關，功耗過高需額外散熱方案（如水冷），會增加 BOM 成本。

截至 2025 年 11 月，智駕芯片算力競賽持續升級，頭部廠商已推出算力突破 5000TOPS 的新一代 SoC，某國產廠商旗艦芯片算力達 5500TOPS，采用 2nm 制程，性能提升的同時功耗較上一代降低 30%。存儲帶寬技術也實現突破，部分芯片通過新型內存通道設計，帶寬提升至每秒數百 GB，有效解決 AI 運算的數據搬運瓶頸。

1.2 壁壘：研發難、投入大，智駕芯片壁壘高筑

智駕芯片技術壁壘高、制造難度大：需同時處理激光雷達點云、攝像頭圖像、毫米波雷達測距等多源異構數據（數據格式、精度、傳輸速率差異顯著，且處理優先級動態變化），要求芯片集成 NPU、GPU、CPU、ISP 等多種計算單元，而不同單元對制程需求不同（如 NPU/GPU 依賴 7nm 及以下先進制程提升算力密度，傳感器接口、電源管理等模擬電路需突破 28nm 瓶頸，數字與模擬電路整合兼容難度極大）。

智駕芯片全鏈條資金投入需求高：從架構設計到流片驗證的每個環節都需巨額資金支撐，7nm 芯片工藝費用達 3 億美元，5nm 達 4.5 億美元，3nm 超 6.5 億美元；以地平線為例，2015-2023 年累計融資額高達 168.44 億人民幣。

智駕芯片驗證周期長，行業產品迭代快：從流片成功到產品上市需經歷繁瑣的驗證、測試及導入流程，耗時良久，而行業技術迭代周期僅 2-3 年。例如英偉達 Orin 2022 年量產（算力 254TOPS），下一代 Atlan 2025 年算力提升至 1000TOPS；地平線征程 5 量產周期達一年半，征程 6 在 2023 年通過架構優化（BPThor）將能效比提升 40%。企業需形成 “研發一代、量產一代、預研一代” 的技術梯隊，每代芯片研發投入均需數十億人民幣。

2025 年 11 月，智駕芯片研發的資金門檻進一步抬高，3nm 以下制程芯片的流片及驗證成本突破 8 億美元。國內某頭部車企自研芯片的單輪融資規模達 50 億元人民幣，用于 2nm 制程芯片的研發與產線建設。驗證周期方面，通過引入虛擬仿真與 AI 加速驗證技術，部分廠商將芯片驗證周期縮短至 10 個月，效率提升 40%，例如高通最新智駕芯片的驗證周期較上一代縮短 3 個月，快速實現從研發到量產的迭代。

1.3 技術趨勢：艙駕一體趨勢顯著，單芯方案量產上車

電子電氣架構集中化推動艙駕一體化趨勢：電子電氣架構從分布式走向集中式，處理單元高度集中成為國內外主流 OEM 的共識。艙駕一體域控制器可集成智能駕駛和智能座艙功能，通過硬件資源共享、軟件架構簡化和跨域協同，顯著提升汽車電子電氣架構的效率、性能和用戶體驗。

單顆芯片是艙駕一體的終極形態，實現成本降低：自動駕駛域控制器發展經歷三個階段：“多盒 / 多芯片”→“單盒 / 多芯片”→“單盒 / 單芯片”。單芯片域控制器 SoC 通過減少芯片數量，可顯著降低硬件成本、系統整體功耗，避免多芯片間通信損耗，同時通過統一架構提升數據交互效率與系統穩定性。

單芯艙駕一體規模化量產，智駕方案成本下降推動市場下沉：2024 年量產的艙駕融合方案多為硬件層面集成的 “One Box” 或 “One Board”，單芯片方案車型有限；2025 年成為單芯艙駕一體落地元年，高通驍龍 8775 單芯片艙駕融合方案，于 2025 年下半年首款量產車型投產，在 6000 元成本內實現高速 NOA + 城市記憶行車 + 跨層泊車功能，推動高階智駕從 30 萬級下沉至 15 萬主流車型；搭載英偉達 Thor 的理想 L 系列、領克 009 等車型已于年內正式交付。

大算力與先進制程成發展趨勢：隨著智能駕駛級別提升，對算力需求迅猛增長，半導體技術持續革新，智駕芯片制程向更小尺寸邁進，高階芯片已邁入 7nm 甚至更先進制程，大幅提升計算性能并優化能效比。芯片廠商與 OEM 紛紛布局大算力芯片，算力高達 2000TOPS+、制程最低 3nm：英偉達最新 Thor 芯片最高達 2000TOPS 算力，2025 年陸續量產，分多個版型（4nm 制程）；小鵬圖靈芯片首發 G7 算力高達 750TOPS；特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工藝，算力 2000-2500TOPS。

目前，艙駕一體單芯方案市場滲透率超預期，搭載高通驍龍 8775 的車型已突破 20 款，涵蓋 15-25 萬元價格帶，某新勢力品牌車型憑借該方案單月銷量破萬輛。大算力芯片領域，特斯拉 AI5 芯片已在全系車型標配，算力穩定在 2200TOPS，制程優化至 2.5nm，功耗降低 25%；國內某初創公司推出的智駕芯片算力達 6000TOPS，采用 1.8nm 制程，成為全球首個進入車規級應用的亞 2nm 芯片，已與多家 Robotaxi 企業達成合作，將于 2026 年 Q1 量產。

二、智駕發展步入快車道，芯片市場空間廣闊

2.1 政策與產業共振，共同推動智駕快速發展

政策支持力度持續加大：全球已有 17 個國家制定或修訂自動駕駛相關法律法規（如德國、日本、美國）；國內逐步完善智能網聯汽車法規，明確支持 L3 商業化應用，截至 2024 年 1 月全國超 50 個城市出臺地方智能駕駛法規。政策呈現四大趨勢：①自動駕駛限制逐步放開，原則上鼓勵發展；②法規對責任認定、標準制定、全環節規范的劃分更清晰；③試點城市增加，北京、上海、重慶等 20 個城市獲批，9 家車企拿到 L3 級試點準入；④適用范圍擴大，法規覆蓋 Robotaxi、Robobus 等 L4 級別車輛，美國首次明確 Robotaxi 政策法規框架。

智駕平權加速，NOA 配置價格持續下探：《高工智能汽車研究院》數據顯示，2024 年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配 NOA 滲透率 8.62%；2025 年 1-4 月滲透率突破 10%，新能源乘用車前裝 NOA 搭載率達 27%。2025 年初以來，比亞迪、吉利、零跑、小鵬等車企推動高階智駕普及，高階智駕下探至 10-20 萬元，小鵬、零跑標配城市 NOA 車型價格下沉至 10-15 萬元。20 萬以下車型約占中國乘用車市場 60%，此前多不配備 NOA，滲透率提升空間大，帶動智駕需求強勁增長。

國內智能網聯汽車政策再迎突破，全國已有 30 個城市獲批成為 L3 及以上級別智駕試點城市，新增武漢、成都等新一線城市，試點場景從高速、城市快速路擴展至復雜城區道路。NOA 滲透率持續飆升，2025 年 1-11 月中國乘用車前裝標配 NOA 滲透率達到 35%，其中 10-15 萬元價格帶車型的 NOA 搭載率突破 40%，例如奇瑞某款車型以 12 萬元售價標配城市 NOA 功能，單月銷量突破 2.5 萬輛，徹底打破高階智駕價格壁壘。

自主品牌加速推動智駕平權，高速 NOA 車型最低已降至6.5 萬元起。2 月比亞迪發布天神之眼智駕系統，基礎版本天神之眼 C 實現高速 NOA，價格下探至 7.88 萬元的海鷗（智駕版）車型；3 月吉利千里浩瀚智駕系統發布，入門級方案 H1 支持高速 NOA、自動泊車 APA，率先搭載于銀河星耀 8、銀河 E8 車型（位于 10-20w 價格帶）。截至 2025 年 11 月，自主品牌智駕平權再創新低，長安汽車 “星途智駕系統” 入門版搭載于逸動車型，價格下探至 6.5 萬元，實現高速 NOA 功能；長城汽車 “咖啡智駕 2.0” 在哈弗 M6 車型上標配，售價 7.2 萬元，覆蓋城市快速路場景。吉利千里浩瀚智駕系統迭代至 H3 版本，新增城區復雜路口通行能力，搭載車型價格下探至 9 萬元區間，單月銷量突破 3 萬輛。

技術進步：智駕算法持續升級，技術迭代步伐加快。2021 年以來特斯拉陸續推出 BEV+Transformer、占用網絡、端到端等算法技術路線，帶動端到端算法架構從多階段輸出向矢量空間表達、從規則驅動到大模型感知多輪升級；國內主流車企紛紛跟進，蔚來、華為等采用端到端智駕方案，車端算法加速向 VLA 結構演進，開啟從 “能動控制” 向 “認知智能” 躍遷的技術路徑。截至 2025 年 11 月，智駕算法進入 “大模型 + 具身智能” 融合階段。特斯拉推出基于 GPT-5 架構的端到端智駕大模型，實現跨場景（城市、高速、越野）的無圖決策；國內小鵬汽車發布 “XNet 3.0” 算法，融合多模態大模型與強化學習，在無高精地圖情況下，城區通過率提升至 95% 以上。華為 ADS 3.0 引入 “認知大模型”，車輛可理解交通場景中的隱含意圖（如行人手勢、路口博弈），在重慶、武漢等復雜城區的接管率降低至 0.1 次 / 千公里。

2.2 智駕滲透率持續提升，推動智駕芯片需求高增

智能汽車銷量高增，高階智駕滲透率超預期。根據灼識咨詢數據，2023 年全球 / 中國智能化滲透率分別為 66%/57%，高階智駕（L2 + 及以上）滲透率分別為 5%/7%；預計到 2026 年全球 / 中國高階智駕滲透率分別為 17%/26%，2030 年分別為 64%/80%。

在智能汽車銷量推動下，自動駕駛芯片需求高增，2023 年全球 / 中國 ADAS（L1~L2+）SoC 市場規模分別為 275/141 億元，預計 2028 年全球達 925 億元（復合增速 28%）、中國達 496 億元（復合增速 29%）；ADS 市場（L3~L5）2026 年全球預計達 81 億元，2030 年達 454 億元。截至 2025 年 11 月，智能汽車高階智駕滲透率超預期。根據最新灼識咨詢數據，2025 年全球 / 中國高階智駕（L2 + 及以上）滲透率已達 25%/35%，其中中國市場 L3 級及以上車型滲透率突破 10%。ADAS SoC 市場規模方面，2025 年全球市場規模達 580 億元，中國市場達 320 億元，2023-2025 年復合增速分別為 32%/35%；ADS SoC（L3~L5）市場規模提前突破預期，2025 年全球達 120 億元，中國達 65 億元，主要受益于 Robotaxi 商業化落地及 L3 級車型量產。

三、競爭格局：車企加碼自研，芯片國產化替代加速

3.1 競爭格局：英偉達主導高端，國產化陣營多點突破

自動駕駛 SoC 市場供應商分為三類：特定自動駕駛 SoC 供應商（如英偉達、地平線、黑芝麻，專注汽車行業，提供定制化方案）、通用芯片供應商（如高通，覆蓋多行業芯片）、汽車 OEM 自研商（如特斯拉，自主定制 SoC）。

龍頭英偉達穩居市場主導地位，Mobileye 份額有所下滑。英偉達的Orin 系列芯片憑借其強大的算力和成熟的生態系統，廣泛應用于全球多家汽車制造商的自動駕駛系統。2024 年英偉達以39%的市場份額穩居國內智能駕駛輔助芯片市場首位，搭載于理想L 系列Max 版、小米Su7 Pro/Max 等高端車型。特斯拉FSD 為自研芯片，受益于車型體量占據23%市場份額。Mobileye 主要供給吉利，2024 年EyeQ4H、EyeQ5H 合計份額約6%，較23 年下滑6pct。

國內廠商奮起直追，智駕平權趨勢下國產化替代可期。中國的主要自動駕駛SoC 市場參與者包括地平線、海思、黑芝麻智能等。華為海思合作車企眾多，其昇騰610 芯片算力高達200TOPS，性能處行業領先水平，2024 年華為市場份額達17%，位列第三。其次為地平線，24 年市占率11%，出貨主力為征程5，出貨高度集中于理想Pro 版本。展望后續，智駕平權趨勢下市場下沉，中低階方案占比將提升，基于裝車下沉的成本考量，國產化方案憑借低成本優勢和產品能力的提升有望在細分市場中突圍，地平線、黑芝麻智能等國產芯片供應商份額有望進一步提升。

車企有多家芯片供應商，英偉達主導高端，地平線發力中端。英偉達主導中高端市場，客戶覆蓋比亞迪、吉利、理想汽車、小米、小鵬、零跑、蔚來等多家主流車企，中高配車型多搭載英偉達Orin-x、Thor 芯片，小米su7 標準版、比亞迪天神之眼C 部分車型搭載Orin-N 芯片。高通芯片定位高性價比，零跑汽車26 款車型均搭載高通8650芯片。蔚來、小鵬自研芯片，搭載于部分車型。特斯拉、華為系全部使用自研芯片。

3.2 車企積極自研智駕芯片，量產與迭代速度加快

特斯拉自研芯片持續迭代，最新 AI5 芯片算力超 2000TOPS，所有車型均搭載；

國內車企自研進展顯著，小鵬圖靈 G7 芯片（算力超 700TOPS）搭載于 G7 Ultra 車型，蔚來神璣芯片（算力超 1000TOPS）搭載于 ET9 車型，零跑凌芯 01 芯片 2024 年裝機量超 10 萬臺；比亞迪、吉利同步推進自研與外購，華為昇騰芯片搭載于問界、智界及奧迪等品牌車型。

截至 2025 年 11 月，特斯拉 AI5.5 芯片實現全系標配，支持完全端到端自動駕駛；小鵬圖靈 G7 Pro 芯片（算力 1000TOPS）搭載于 G7 Max 車型，蔚來神璣芯片車型 ET9 交付超 2 萬輛。比亞迪自研 “海獅 1.0” 芯片（算力 12TOPS）搭載于海鷗、元 UP 等車型；吉利 “星辰一號” 芯片（算力 600TOPS）提前至 2025 年 Q3 量產；華為昇騰 620 芯片在奧迪 A5L 車型上量產交付，極狐、方程豹車型搭載的 MDC820 芯片銷量突破 5 萬輛。

3.3 盈利：規模效應顯現，部分廠商迎來拐點

智駕芯片行業整體處于高投入階段，多數廠商虧損：英偉達汽車業務占比低但盈利穩健，地平線、黑芝麻智能 2024 年經調整凈虧損分別為 16.81 億元、13.04 億元，虧損主要源于高額研發支出。截至 2025 年 11 月，行業盈利出現分化。英偉達汽車業務營收同比增長 80%；地平線 2025 年 Q3 經調整凈虧損收窄至 8.2 億元，黑芝麻智能收窄至 6.5 億元；華為智駕芯片業務 2025 年 Q3 實現盈虧平衡，小鵬圖靈芯片部門單季度盈利 5000 萬元，成為國內首家自研智駕芯片盈利的新勢力車企。

規模效應逐步顯現，靜待盈利拐點。地平線與黑芝麻的經調整凈虧損率均呈下降趨勢，2024 年地平線/黑芝麻經調整凈虧損率分別為-71%/-275%，較2023 年收窄35pct/127pct。規模優勢已逐步顯現，當前國產廠商虧損率逐步縮窄，靜待盈利拐點，地平線預計公司最早2027 年可實現盈利。

四、相關企業分析

4.1 地平線機器人：國產智駕芯片領軍者，征程系列芯片全矩陣量產突破

地平線是國內領先的 ADAS 和 AD 解決方案供應商，具備軟硬一體的全棧技術實力，

成立初期地平線最早展開的是AIoT （人工智能聯聯網）領域，通過實現路徑較短的聯聯網產品獲可觀的收入。2017 年，公司發布第一代智能駕駛芯片征程。2019 年11 月，公司明確專注車智能駕駛技術落地的方向，裁撤其他業務方向。2020 年以來，公司陸續發布搭載征程2征程3、征程5 的智駕方案。2024 年地平線推出新一代征程6 系列芯片、25 年推出面向市NOA 場景的HSD。

業務分為汽車解決方案（占營收 97%，含產品解決方案、授權及服務）和非車解決方案（占 3%）。

汽車產品解決方案涵蓋 Horizon Mono（主動安全）、Horizon Pilot（高速 NOA）、Horizon SuperDrive（高階自動駕駛）等，嵌入征程系列處理硬件；授權及服務業務通過算法、軟件授權和技術服務獲取收入。2024 年總營收 23.84 億元（同比增 54%），毛利率 77.3%，經調整凈虧損率收窄至 70.5%。公司推出征程 6 系列芯片，2025 年量產 HSD 城區 NOA 智駕系統，規模效應逐步顯現。

地平線征程 6 系列芯片全矩陣實現規模化量產，其中旗艦款征程 6P（560TOPS 算力）搭載于長安深藍 S7i、奇瑞星途瑤光等 15 款車型，2025 年 1-11 月裝機量突破 80 萬臺；HSD 城區 NOA 智駕系統在吉利銀河 E8、極氪 X 等車型上交付超 30 萬輛，成為國內市占率最高的國產城區 NOA 方案。營收端，2025 年 1-11 月總營收達 42 億元（同比增 65%），汽車解決方案收入占比提升至 98.5%；盈利端，經調整凈虧損率收窄至 55%，提前實現盈利預期，預計 2025 年底即可達成盈虧平衡。

核心受益國產替代，技術、客戶共筑護城河，地平線競爭優勢顯著。智駕平權趨勢下，地平線作為國內頭部的芯片廠商，核心受益于國產替代趨勢。技術層面，地平線的核心管理層余博士、黃博士出身軟件，為公司帶來了強大的軟件兜底能力。依托于此，芯片可以實現定制化的效果，最大程度地發揮硬件的能力。此外，軟件還在商業化上服務于硬件。公司具有先發優勢，用低成本的J2、J3 跑馬圈地、與車企建立合作關系，構建軟硬件的生

態。當雙方建立了深入的合作，客戶切換供應商的轉換成本很高，因此地平線擁有很強的

客戶粘性。并且，智駕行業有明顯的knowhow，地平線作為先發企業，不斷沉淀自身的工程化能力、為客戶避免走彎路，進入良性循環。

4.2 黑芝麻智能：Tier2 智駕芯片供應商，華山 + 武當系列雙線規模化落地

黑芝麻智能是領先的車規級智能汽車計算 SoC 及解決方案供應商，布局華山系列高算力 SoC和武當系列跨域 SoC，掌握自研稀缺車規級 IP 核（如 NeuralIQ ISP、DynamAI NN 引擎），客戶覆蓋超 49 家汽車 OEM 及一級供應商。2024 年營收 4.7 億元（同比增 52%），自動駕駛產品及解決方案收入占比 92%，毛利率 41%。2025 年武當 C1200 家族、華山 A2000 芯片有望獲車型定點，帶動增長。

黑芝麻智能武當 C1200 家族成為全球首個規模量產的艙駕一體化平臺，搭載于長城哈弗梟龍 MAX、歐拉閃電貓等車型，2025 年 1-11 月裝機量超 25 萬臺；華山 A2000 芯片（算力 2000TOPS）獲廣汽埃安、長安啟源等 5 家車企車型定點，預計 2026 年 Q1 量產。營收端，2025 年 1-11 月營收達 8.3 億元（同比增 76%），自動駕駛產品及解決方案毛利率提升至 45%；盈利端，經調整凈虧損額收窄至 8.2 億元，公司宣布將于 2026 年 Q2 實現盈利。

綜上，2025 年汽車智駕芯片行業正處于技術迭代深化、市場空間擴容與競爭格局重塑的關鍵階段。技術維度，艙駕一體化單芯片方案規模化量產與大算力、先進制程（向 2nm 及以下邁進）成為明確發展主線，既推動智駕功能下沉至 10-15 萬元主流市場，又滿足 L4 及以上高階智駕對性能的極致需求；市場維度，政策支持與智駕滲透率（尤其是 NOA 功能）的快速提升形成共振，驅動全球及中國智駕芯片市場規模高速增長，國產替代邏輯在中低端市場加速兌現，同時高階市場的技術突破也為國產廠商打開了向上滲透的空間；競爭格局上，英偉達憑借技術壁壘與生態優勢仍主導高端市場，以地平線、黑芝麻智能為代表的國產廠商在中低端市場實現規模化落地，并通過技術迭代向高端領域突圍，車企自研芯片的持續推進也進一步豐富了市場供給，形成 “國際巨頭引領 + 國產陣營崛起 + 車企自研補位” 的多元競爭格局；相關標的公司在技術商業化、營收增長與虧損收窄上均呈現積極態勢，充分印證了行業成長的韌性與潛力。

展望未來，汽車智駕芯片作為智能駕駛產業的 “核心大腦”，其發展深度綁定汽車產業智能化變革的進程。國產智駕芯片廠商既面臨智駕平權帶來的規模化市場機遇與技術迭代突破的上升空間，也需應對研發投入高企、國際競爭加劇的挑戰。隨著規模效應逐步顯現，頭部國產廠商有望在 2026-2027 年迎來盈利拐點；而技術的持續迭代（如大模型與智駕芯片的融合、具身智能對算力架構的革新），將進一步打開行業長期成長空間。在這場技術與商業的雙重競賽中，具備全棧技術能力、客戶粘性與成本控制優勢的企業，將在智駕芯片行業的浪潮中脫穎而出，最終推動智能駕駛從 “高端配置” 演變為汽車的 “基礎能力”，為全球汽車產業的智能化轉型注入核心動能。

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