湖南
眾所周知，最近這幾年，美國不斷的對中國升級芯片禁令，想要全面限制住中國芯片產業的發展，特別是限制我們向先進工藝進發。
為此，美國甚至拉上日本、荷蘭一起來圍堵，制定了一系列嚴苛的限制條件，想堵住一切漏洞。
與此同時，美國還想方設法，拉上臺積電到美國來建廠，為此臺積電壓力山大，不得不前后不斷的修改計劃，最終從計劃投資120億美元，變成了投資1650億美元在美國建廠。
其實從這兩個方向的動作來看，美國的動作很明確，一是打壓中國，二是拉攏臺積電。
但要說我說啊，打壓中國是一方面，美國最怕的，其實還是臺積電倒向中國大陸，那么未來整個全球的芯片產業，就是中國說了算了，這才是美國最無法接受的。
所以在打壓中國芯片產業的同時，美國必須拉攏臺積電，最好的是掏空臺積電，這樣美國就不擔心了。
臺積電作為全球最大的芯片代工廠，其芯片代工份額占到全球的近70%了。
特別是在先進工藝上，比如3nm芯片，臺積電已經包攬了90%以上，像蘋果、AMD、英偉達、高通等等的芯片，全部是臺積電代工的。
如果臺積電倒向中國大陸，那么一是中國芯片制造水平，直接達到全球頂尖，再也沒有誰能卡住了。
其次，如果臺積電倒向中國大陸，那么中國將擁有全球80%左右的芯片代工產能了，涉及到先進工藝、成熟工藝，到時候全球的芯片設計廠，都要看中國臉色，包括美國。
所以這才是美國最無法接受的，真到了那個地步，美國就真的沒法玩了，在芯片領域的霸主地位，再也不可能保持住了。
所以美國才要威逼利誘臺積電，跑到美國去建廠，那么這就一切在美國掌握之中了。
可能很多人會說，臺積電也是被美國卡住脖子的，比如EDA、半導體設備等，但是以臺積電的底蘊，以它的儲備，撐很長一段時間沒一點問題的。
而只要撐這么一段時間，那么就一切都晚了，所以就再也卡不住了，所以美國一定會掏空臺積電，讓它處于美國的掌握之中。
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