全球光刻機市場長期由四家廠商主導:荷蘭ASML、中國上海微電子、日本尼康和佳能。
ASML穩居“大哥”位置,從高端EUV到中低端浸潤式光刻機全覆蓋,尤其在EUV領域全球獨一份。尼康主攻中端,佳能和上海微電子則集中在低端市場。
從技術代際看,ASML已推進至第六代EUV光刻機,尼康、佳能及上海微電子明顯落后很多的。
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光刻機為何是芯片制造的“命門”?因為它是目前唯一能實現大規模量產的技術方案。
電子束、納米壓印等方法雖能小批量生產,但效率低、成本高,無法滿足手機、電腦等消費電子的巨量需求。所以對中國芯片產業而言,研發自主光刻機是繞不開的“必答題”。
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近日,國產光刻機領域傳來新進展:某國產企業成功研發首臺350nm步進光刻機,完成出廠調試后已發往客戶現場。
從技術參數看,350nm分辨率屬于第二代步進光刻機,而ASML已推出第六代EUV光刻機。但需結合具體應用場景理性看待這一突破——這臺設備并非用于高端邏輯芯片,而是專門針對碳化硅芯片制造。
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碳化硅作為第二代半導體材料,正廣泛應用于5G通信、新能源汽車、光通信、激光雷達及Micro LED等關鍵領域。這些場景對芯片工藝的要求與高端邏輯芯片不同,更注重高精度、高穩定性,而非極致的線寬分辨率。
因此,350nm步進光刻機恰恰契合了碳化硅芯片的制造需求,不能簡單以“分辨率低”判定其技術價值。
研發該設備的芯上微裝公司,源自上海微電子分拆,繼承了母公司的技術積累與訂單資源,技術實力扎實。這一背景為其后續研發與市場拓展提供了有力支撐。
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當前,國產光刻機正逐步打破國外技術壟斷。從上海微電子的持續研發到芯上微裝的突破,每一步進展都在為國產芯片產業鏈補上關鍵一環。盡管與ASML等國際巨頭仍存在代際差距,但在一些細分領域的應用突破已展現出國產光刻機的獨特價值。
展望未來,隨著國產光刻機技術的迭代升級與產能提升,中國芯片產業有望在更多領域實現自主可控。這不僅關乎產業安全,更將推動5G、新能源等戰略產業的健康發展。國產光刻機的每一步突破,都在為“中國芯”注入新的底氣。
現在,整個行業都在期待:當國產光刻機在更多細分領域站穩腳跟,中國芯片產業的“卡脖子”問題或將迎來系統性解決的契機。
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