中國(guó)第三大芯片代工廠，在一個(gè)賽道，干到全球第一了

在芯片代工全球前十榜單中，中國(guó)大陸有三家企業(yè)上榜——中芯國(guó)際排第三、華虹集團(tuán)第六、晶合集成第九。

這份榜單統(tǒng)計(jì)的是晶圓總份額，體現(xiàn)的是整體規(guī)模，但細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局卻大不相同。有些企業(yè)雖規(guī)模不及臺(tái)積電，卻能在特定領(lǐng)域做到全球頂尖，晶合集成就是典型代表。

這家成立于2005年的企業(yè)，在芯片代工行業(yè)里算“年輕人”。比起臺(tái)積電、中芯國(guó)際，它的工藝水平不算最先進(jìn)——主攻40納米及以上成熟制程，28納米剛進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。但正是靠這些“夠用”的技術(shù)，晶合集成在細(xì)分賽道殺出重圍。

很多芯片不需要2納米、3納米這樣的尖端工藝。像LCD驅(qū)動(dòng)芯片、CIS圖像傳感器芯片，更看重穩(wěn)定可靠、低成本和高性價(jià)比，這正是成熟制程的強(qiáng)項(xiàng)。

晶合集成避開與巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)，專注這類細(xì)分領(lǐng)域，結(jié)果在DDIC（LCD驅(qū)動(dòng)芯片）領(lǐng)域做到了全球第一：2024年市場(chǎng)份額26.6%，超過三星的16.5%和聯(lián)電的13.1%。現(xiàn)在，DDIC業(yè)務(wù)占晶合集成收入的六成，成了最核心的特色工藝。

CIS芯片領(lǐng)域同樣亮眼。晶合集成是全球第五大CIS晶圓代工廠，這塊業(yè)務(wù)占收入的20%。DDIC和CIS加起來，撐起了公司超八成的營(yíng)收。

但晶合集成沒打算停在“舒適區(qū)”。他們正推進(jìn)OLED驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)，28納米工藝已試產(chǎn)，未來會(huì)量產(chǎn)；還和思威特等國(guó)內(nèi)CIS龍頭深化合作，想進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

晶合集成的例子說明：芯片代工不一定要拼最先進(jìn)的制程。找準(zhǔn)賽道，發(fā)揮特長(zhǎng)，在細(xì)分領(lǐng)域深耕，同樣能成為全球頂尖。這對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)是重要啟示——與其追求“大而全”，不如專注細(xì)分賽道，把一個(gè)領(lǐng)域做到極致。

當(dāng)然，這條路并不輕松。晶合集成從成立到全球第一，用了近二十年。期間要面對(duì)技術(shù)迭代、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、資金壓力等多重挑戰(zhàn)。但正是這種“專注”的韌性，讓它在成熟制程領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，甚至在部分領(lǐng)域超越巨頭。

如今，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正處在關(guān)鍵發(fā)展期。晶合集成的經(jīng)驗(yàn)或許能給更多企業(yè)帶來啟發(fā)：不必盲目追逐頂尖工藝，先在細(xì)分領(lǐng)域做到不可替代，再逐步拓展能力邊界。這種“穩(wěn)扎穩(wěn)打”的策略，可能比“大躍進(jìn)”式的擴(kuò)張更符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

畢竟，全球第一的寶座，從來不是靠“大而全”拿下的，而是靠“專而精”贏來的。晶合集成的故事，正在驗(yàn)證這個(gè)道理。