驍龍8 Gen6架構劇變：2+3+3 Oryon CPU登場，小米18或首發！

手機圈還在適應驍龍8 Gen5的新技術，高通已經盯著下一步了，原因也非常的清晰，那就是如今市場內卷程度太夸張了。

無論是手機廠商還是芯片廠商，都必須要提前規劃未來的發展，只有這樣才能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出。

因此近期有消息稱驍龍8 Gen6系列要在制造工藝和核心架構上全面升級，這不只是常規更新，更像是手機芯片發展的一個關鍵轉折點。

重點是連首發機型都被公布了，從這些角度來說，感覺在明年的手機市場中，其市場沖擊力會非常兇猛！

首先，臺積電的2nm工藝會是驍龍8 Gen6的重要基礎，聽說2nm芯片的造價一張可能超過3萬美元，比3nm貴了50%還多。

這背后其實是行業現實，因為芯片越做越精細，每往前一步，代價就越大，況且工藝進步不光是數字上更小。

2nm能塞進更多晶體管，更省電、性能潛力更大，但問題是這種提升真的能讓用戶明顯感覺到嗎？從3nm到2nm的性能進步，能不能抵得過漲上去的成本？這得看芯片設計怎么權衡。

因此芯片廠商也開始規劃新的設計，為的就是等新機搭載之后，可以達到更好的效果，以及自身的表現也會很好。

而有了工藝之后，驍龍8 Gen6系列最大的變化在CPU架構上，從Gen5的2+6變成了2+3+3三簇設計，說明高通更懂現在手機怎么用了。

以前的雙簇架構應付復雜場景有點吃力，現在多了一簇中性能核心，調度更靈活：兩個大核干重活，三個中核處理中等任務，三個小核負責日常輕應用。

這樣既保性能，又控制耗電和發熱，并且有意思的是，這思路跟蘋果A系列芯片有點像，說明大家越來越認同“續航和性能得兼顧”。

只是沒有想到的是，芯片的市場定位變了，打法也開始變得不一樣，這些都是影響市場發展的關鍵要素。

據悉，驍龍8 Gen6看樣子是要主攻4000元價位，在旗艦芯片越賣越貴的當下，高通似乎想靠更細分的產品打市場。

而且Gen6和Elite Gen6的區別更清楚了：都用2nm工藝和同樣CPU架構，只是GPU不一樣。

這種“同根不同配”的做法，既讓更多人用上高性能，又保住了產品檔次，對大部分用戶來說，Gen6的性能夠用好幾年的，追求極致的話再加錢上Elite。

同時這種轉變說明手機芯片市場越來越成熟，畢竟現在性能普遍過剩，光拼極限性能沒太大意義，關鍵是在合適的價格里給出最好的體驗。

不過需要注意，2nm工藝肯定會讓手機更貴，加上內存和閃存價格一直在漲，2026年的旗艦手機成本壓力山大。

行業里預測，2025年底移動內存價格要比之前貴三到四成，閃存也在穩步漲價，這些核心零件一貴，手機廠商可能就得重新定價格。

因此可以看出驍龍8 Gen6的升級方向其實挺有意思：現在光拼性能已經不夠了，更得看重省電和智能調度。

比如它用的2+3+3架構，就是把不同任務分給不同核心處理，既保證流暢又更省電，這種體驗上的提升，可能比跑分漲幾分更實在。

再加上AI也是個大趨勢，現在越來越多AI功能直接在手機上跑，所以芯片的AI算力和能效變得特別關鍵，驍龍8 Gen6在這方面加強，算是給下一代智能體驗鋪路。

但對用戶來說，芯片升級關鍵還是得落到“好不好用”上，2nm工藝和新架構到底能不能真正提升體驗，才是成敗的關鍵。

不出意外的話，小米18可能會首發搭載，到時候就能看實際表現怎么樣了，估計新機會主攻小屏設計。

結合現在手機行業競爭早已不是“跑分高就行”，而是在性能、續航、價格和體驗之間找到那個微妙的平衡，因此小米有望帶來驚喜。

總的來說，驍龍8 Gen6讓我們看到幾個變化：工藝越先進越貴，廠商必須調整策略；架構設計更看重實際使用中的省電和流暢；產品線也得做得更細，適應不同價位。

所以問題來了，大家對這顆芯片有什么期待嗎？一起來說說看吧。