上市觀察：嘉立創核心技術突破，HDI與超高層PCB成高端市場入場券

近日，嘉立創集團在2025電子半導體產業創新發展大會上宣布兩項核心技術進展：正式量產34至64層超高層PCB，并即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。這一動向引發市場關注，尤其是在嘉立創擬IPO的背景下，其高端化布局成為行業焦點。

嘉立創此次量產的34至64層超高層PCB，板厚最高達5.0mm，厚徑比為20:1，最小線寬線距為3.5mil，并采用Tg170高耐溫基材。嘉立創超高層PCB的結構是芯板與+半固化片，交替壓合的多層工藝，同時引入0.1mm機械微鉆孔技術，以行業領先的水平沉銅與脈沖電鍍工藝，通過工藝參數優化大幅提升過孔導通可靠性。據公司介紹，超高層PCB樣板最快8天出貨，速度較行業平均水平提升約一倍，價格降低約50%。

同時，嘉立創即將推出的HDI板采用激光成孔技術，最小孔徑為0.075mm，使用生益科技S1000-2M高性能板材，可應用于智能手機、可穿戴設備、ADAS雷達和5G基站等領域。

超高層PCB和HDI板作為PCB領域的高端產品，正成為技術競爭的新焦點。根據行業數據，2024年PCB市場規模約4000億元，其中高端產品占比持續提升。超高層PCB制造需要攻克層間對準度、信號完整性和高縱橫比等技術難點；HDI板則依賴微盲埋孔和積層法工藝，對制造精度提出極高要求。在當前行業轉型升級的背景下，嘉立創正深化在該領域的布局，其技術突破有望為公司在高端市場開拓新的增長空間。

嘉立創自2006年成立以來，歷經四個階段的持續演進，逐步構建起在高端PCB領域的技術實力。2006年起步的技術攻堅階段，公司通過智能拼板系統和材料優化為后續發展奠定基礎。進入2013年后的技術升級階段，嘉立創在HDI領域取得系列突破：2015年攻克盲孔填充技術，2018年實現HDI層間對位誤差≤5μm；在超高層技術方面，2020年建成32層板示范產線并將熱膨脹系數差異降至3ppm/℃。2023至2025年的智能制造階段，公司引入5G+AI質檢系統，將缺陷檢測準確率提升至99.8%。如今，依托五大生產基地和云工廠系統，嘉立創正全面推動這些技術成果向高端市場落地，展現出從基礎制造向高端創新持續進階的發展路徑。

嘉立創的高端PCB技術已應用于實際場景，例如為地瓜機器人套件提供12層板支撐，在10TOPS算力下功耗僅3.8W。一位工程師在發布會后表示，嘉立創使超高層PCB和盲埋孔技術“從大公司專利變為工程師可用的服務”。

在嘉立創擬上市的背景下，其高端化布局被視為提升競爭力的關鍵。公司通過產業鏈整合（如2021年合并嘉立創科技、立創和中信華）和DFM審核系統，將產品開發周期縮短約60%。然而，行業競爭激烈，高端PCB仍需持續投入研發以保持優勢。

嘉立創從PCB打樣起步，逐步向高端制造延伸，超高層PCB和HDI板的推出是其技術升級的重要體現。隨著硬件創新對高密度、高性能電路需求增長，嘉立創的進展將為行業提供更多選擇，其IPO進程亦值得市場持續觀察。