耐能新一代AI系列芯片發布，邁向AI基礎建設新時代

【2025 年 11 月 26 日】總部位于圣迭戈的 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產品 KL1140 領銜，全面構建從終端到云端的完整AI 基礎設施版圖。

此次發布會中，耐能創始人兼CEO劉峻誠博士同步宣布了未來三年的多款新芯片規劃，標志耐能正式完成全算力布局，從AI 芯片供應商進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company） 的關鍵里程碑。

KL1140：全球首款能在終端完整執行 Mamba 模型架構的 NPU

KL1140 是全球首顆可于終端設備完整運行 Mamba 模型架構 的邊緣AI 芯片。在能效上達到現有云端方案 3 倍效能、成本下降 10 倍，使大型語言模型（LLM）真正走入智能設備，突破必須倚賴云端GPU 的限制。

通過四顆KL1140 級聯，可支持運行高達1200億參數的模型，功耗僅為傳統GPU 的三分之一。根據美國加州大學柏克萊分校測試結果，KL1140 能效大幅領先現有邊緣處理器，為目前效能俱佳的NPU 解決方案。

完整高中低階芯片布局：耐能全系列新品首度曝光

劉峻誠博士在會中也首次完整向與會者介紹了耐能未來三年的芯片產品藍圖，包括：

? 低功耗安防專用系列

·KL640、KL650：主打Always-on 能力，滿足影像安防與低耗能場景。

? 高性價比通用視覺系列

·KL540、KL515：用于IPCam、視覺運算、機器視覺等大眾化終端設備。

? 新一代Gen AI 專用芯片

·KL840、KL1150：面向高階智能設備、車載、企業邊緣服務器，具備更高TOPS 與串接能力。

這些產品共同構成從低、中到高的完整算力梯度，搭配KL1140 的問世，耐能已正式完成全階端側AI 產品線量產布局，并進一步提升相較傳統GPU 的能效與可規模化能力。

突破現狀：AI 運算模式正面臨不可持續的全球挑戰

隨著企業加速接入AI，全球數據中心基礎設施投資規模達數萬億美元，能源需求同步飆升。預估至 2035 年，全球資料中心耗能將突破 175GW，云端運算成本高、延遲大、耗能重且存在資料外泄風險的問題日益浮現。

“高成本與高能耗表明現行AI 運算模式難以長期維持。”劉峻誠博士表示
“KL1140 以及我們的新一代系列芯片，就是對此交出的答卷。通過在邊緣側直接運行大語言模型，我們讓LLM 的強大能力真正走入終端，真正落實The Future Lives at the Edge”愿景。

多場景落地：從語音、影像到機器人決策一次提升

KL1140 專為語音理解、自然語言處理、智能視覺、邊緣決策、機器人等應用而設計，可完全不依賴云端連線實時運行。

典型應用包含：

● 智能安防機器人：無Wi-Fi 亦能實時理解語音、辨識場景并回應
● 車載系統：本地語音與AI決策，無云端延遲
● 企業私有AI助理：敏感資料皆留在本地端無須上云
● 智能制造設備：實時影像解析、語音命令與自主決策

KL1140 的推出象征邊緣 AI 進入真正可商用、可規模化的新階段。

展區完整呈現耐能全系AI 生態場景

本次發布會現場亦設置多個展示區，包括：

·KNEO350 新一代邊緣 AI 服務器

·KNEO Pi 開發者平臺與開發板（全球已累積28,000 名開發者）

·AI機器人應用

·智能會議助理與語音應用

·機器視覺與安防電子方案

耐能已從邊緣芯片公司快速成長為全棧式AI 基礎建設企業，自研方案已成功部署于醫療、教育、政府單位等諸多AI 項目，展現本地化、強安全的AI 能力。

同時，耐能不久前與意大利Spark 合作打造基于耐能芯片的 LLM 服務器，構建從芯片、工具鏈、系統到開發者社群的完整 AI 生態。

以創新驅動AI 普惠化：落實「邊緣即未來」

耐能自2015 年成立以來，憑借可重構NPU 架構屢獲國際肯定，包括 IEEE CAS Darlington Award 等多項獎項。合作客戶涵蓋高通、韓華、豐田、廣達、德施曼等國際企業，應用場域遍及 AIoT、智能安防、智能車載與邊緣服務器。

在AI 基礎建設邁向下一個十年之際，耐能將持續推動 AI 普惠化，協助全球企業在云端之外找回更可負擔、更高效、更安全的運算模式。

耐能期待與更多產業伙伴共同引領「邊緣即未來（The Future Lives at the Edge）」 的全新AI 時代，讓 AI 的能力真正走入每一臺終端裝置、每一個產業與每一位用戶。

來源：Kneron耐能