江西
眾所周知，蘋果目前的 iPhone 和 Mac 上的處理器芯片均由臺積電獨家代工，臺積電作為蘋果唯一的芯片代工廠，但這份獨家代工可能在未來被英特爾取代。
今日據蘋果分析師郭明錤最新消息顯示，蘋果準備在 2027 年開始讓英特爾代工 Mac 的低端 M 芯片，例如 M6 或 M7 芯片，而高端的芯片依然由臺積電代工。
蘋果和英特爾其實在很早之前就有合作，不過每次的合作都不太盡人意，例如早期 Mac 使用英特爾芯片導致性能孱弱和發熱嚴重，iPhone 使用英特爾基帶導致信號較差。
但目前英特爾已經研發了全新亞 2nm 的 18A 工藝，并且未來也只給蘋果代工芯片，所以相比之前應該會好很多，分析師認為蘋果此舉也是在避免未來單一供應商可能產生的風險，畢竟現在臺積電和蘋果綁定的過深，臺積電緊緊的捏住了蘋果的命脈。
目前單從技術上來看，臺積電的芯片代工技術肯定更加成熟。
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