蘋果過去在PC產(chǎn)品中使用英特爾芯片,但隨著自主研發(fā)的M系列芯片問世,蘋果逐漸放棄了英特爾芯片,全面使用了自家的M系列芯片。如今,蘋果與英特爾似乎達(dá)成了新的協(xié)議,雙方將再次展開芯片級的合作。
據(jù)外媒消息稱,蘋果在芯片代工上,并不想完全依賴臺積電,蘋果需要另一家代工廠來分?jǐn)偣?yīng)鏈風(fēng)險,而英特爾正是實現(xiàn)這一目標(biāo)的途徑。
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據(jù)分析師Jeff Pu透露,英特爾和蘋果即將達(dá)成協(xié)議,英特爾會從2028年開始為蘋果代工芯片,部分非Pro版iPhone手機使用的A系列芯片,將由英特爾代工供應(yīng)。英特爾方面只負(fù)責(zé)代工生產(chǎn),完全不會參與到芯片設(shè)計階段。
從目前iPhone手機的市場表現(xiàn)來看,Pro系列是出貨主力。也就是說,英特爾的供貨只占據(jù)一小部分,至少在供貨初期是這樣的,臺積電仍將是蘋果芯片的主要代工。
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此前還有爆料消息稱,英特爾最早將于2027年年中開始為蘋果代工入門級M系列芯片,這些芯片將采用英特爾18A工藝,該工藝據(jù)稱是“北美地區(qū)最早可用的2nm以下先進(jìn)工藝節(jié)點”。
蘋果在供應(yīng)鏈方面,一直采用多家供應(yīng)商分?jǐn)傦L(fēng)險的策略,在A9系列芯片中,就是三星與臺積電共同代工。如今將芯片代工完全交給臺積電,只是受制于先進(jìn)工藝,如果蘋果有得選,肯定會采用多家代工。
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