高華科技：商業(yè)航天領(lǐng)域加速突破 傳感器國(guó)產(chǎn)化布局成效顯著

中國(guó)上市公司網(wǎng)/文

11月26日至27日，高華科技(688539)迎來(lái)國(guó)都證券、匯豐晉信等20多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，就投資者關(guān)注的核心問(wèn)題進(jìn)行深入交流。此次調(diào)研聚焦公司在商業(yè)航天、傳感器國(guó)產(chǎn)化、財(cái)務(wù)表現(xiàn)及技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域的最新進(jìn)展，展現(xiàn)出公司作為航天配套核心企業(yè)的戰(zhàn)略布局與技術(shù)突破實(shí)力。

在商業(yè)航天領(lǐng)域，高華科技持續(xù)深化市場(chǎng)拓展，產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富。公司已與中科宇航、藍(lán)箭航天、天兵科技、星河動(dòng)力、東方空間、星際榮耀、零壹空間等頭部商業(yè)航天企業(yè)建立合作關(guān)系，配套范圍覆蓋地面測(cè)試設(shè)備、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)、火箭遙測(cè)系統(tǒng)、發(fā)射車(chē)、發(fā)射箱及發(fā)射場(chǎng)設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成“傳統(tǒng)航天+商業(yè)航天”雙輪驅(qū)動(dòng)格局，航天市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)持續(xù)向好。

戰(zhàn)略投資方面，公司以7%(具體以工商信息為準(zhǔn))的股權(quán)比例戰(zhàn)略參股蘇州安必軒微電子有限公司，此舉旨在通過(guò)技術(shù)協(xié)同推進(jìn)光電編碼器技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。雙方將共同開(kāi)發(fā)高端光耦、精密壓力傳感器、寬動(dòng)態(tài)范圍聲學(xué)傳感器及精密位移傳感器等新產(chǎn)品，這是高華科技在高端光電傳感器國(guó)產(chǎn)化布局中的關(guān)鍵一步，有望打破國(guó)際技術(shù)壟斷，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

從財(cái)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，2025年1-9月公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)10.31%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.97%，主要得益于航空航天行業(yè)景氣度提升及在機(jī)械裝備、冶金等行業(yè)的深度拓展成效。非經(jīng)常性損益方面，三季度收到增值稅退稅款2,029.57萬(wàn)元，政府補(bǔ)助收益顯著增加。盡管扣非后凈利潤(rùn)受營(yíng)業(yè)成本增加、研發(fā)費(fèi)用擴(kuò)張及股權(quán)激勵(lì)成本上升等因素影響呈現(xiàn)短期承壓，但公司已明確通過(guò)強(qiáng)化研發(fā)過(guò)程風(fēng)險(xiǎn)控制、優(yōu)化資源投入及提升研發(fā)效率等路徑應(yīng)對(duì)，政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)處于可控范圍。

在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全資子公司蘇州紫芯微電子已構(gòu)建MEMS傳感器芯片“研發(fā)-設(shè)計(jì)-量產(chǎn)”全周期能力，形成擴(kuò)散硅壓力芯片、高穩(wěn)單晶硅壓力芯片、高溫SOI壓力芯片及有創(chuàng)醫(yī)療壓力芯片等全譜系解決方案。工業(yè)用壓力芯片及醫(yī)療用高精度壓力芯片已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，性能指標(biāo)達(dá)國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。其中，大絕壓硅諧振壓力芯片初樣采用雙凸臺(tái)應(yīng)力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)綜合精度達(dá)0.02%FS，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際頂尖產(chǎn)品，可應(yīng)用于高端工業(yè)控制、航空航天等嚴(yán)苛環(huán)境，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)超高精度壓力傳感芯片技術(shù)空白。

面對(duì)技術(shù)密集型行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，公司近年研發(fā)費(fèi)用保持高速增長(zhǎng)，通過(guò)嚴(yán)格的項(xiàng)目立項(xiàng)管理、數(shù)字化工具賦能及流程優(yōu)化，有效提升研發(fā)效率并降低成果轉(zhuǎn)化不確定性風(fēng)險(xiǎn)。公司正通過(guò)商業(yè)航天配套深化、傳感器國(guó)產(chǎn)化突破及芯片技術(shù)迭代三大戰(zhàn)略路徑，構(gòu)建“技術(shù)-產(chǎn)品-市場(chǎng)”的良性循環(huán)，有望在航空航天、高端裝備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高質(zhì)量發(fā)展，成為傳感器國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的標(biāo)桿企業(yè)。