AI熱潮之下，2026年臺積電份額將升72%！中芯國際僅4.8%！

2025年11月27日，由研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce半導(dǎo)體研究處資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生解析AI狂潮與供需變量下的2026年晶圓代工格局。

2026年晶圓代工市場將增長19%，臺積電將獨占72%份額

隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對美國關(guān)稅的焦慮暫時消退，客戶已從對庫存的極端保守立場轉(zhuǎn)變?yōu)榻⒔】档膸齑嫠健Ｒ恍┚o急訂單將支持2025年下半年晶圓代工市場表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，推動2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收同比增長22.1%。至于2026年的晶圓代工市場，雖然AI需求依然旺盛，但由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響和缺乏創(chuàng)新應(yīng)用，消費者需求仍然高度不確定，預(yù)計2026年整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將同比增長19%至2032億美元，增幅低于2025年。

郭祚榮指出，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其占據(jù)了2025年全球晶圓代工市場69%的份額，如果將臺積電排除在外，2025年全球晶圓代工市場營收的增幅就只有6%。而這主要是由于全球先進(jìn)制程的產(chǎn)能和大客戶都主要掌握在臺積電的手中。同樣，2026年的晶圓代工市場，如果將臺積電排除在外，同比的增長幅度也只有7.7%。可以說，臺積電帶動了整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速增長。

從先進(jìn)制程和成熟制程的同比變化來看，2025年先進(jìn)制程大概是有28%的增長，2026年預(yù)計會有29%的增長，這當(dāng)中有較大一部分是因為漲價的因素導(dǎo)致的，還包括一些前段的先進(jìn)封裝。相比之下，成熟制程今年的增長幅度雖然有15%，但是2026年的增幅則會降低到只有4%。

如果以2026年晶圓代工市場的各地理區(qū)域的營收占比來看，中國臺灣由于臺積電（獨占72%的份額）的加持，占據(jù)了全球78%的份額；緊隨其后的是中國大陸，在中芯國際（4.8%）和華虹集團(tuán)（2.5%）等廠商的助力下，拿到了8%的份額；韓國則主要在三星電子（6.8%）的加持下，占據(jù)了7%的市場份額。

從預(yù)測的各主要晶圓代工廠商2026年的營收表現(xiàn)來看，臺積電的營收將有望保持同比20%以上的增長，此外華虹集團(tuán)、世界先進(jìn)、晶合集成則有望保持接近20%的同比增長；三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、Tower的同比增幅都預(yù)計在5%上下。

從需求端來看，盡管所有應(yīng)用的增長都受到宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性以及缺乏突破性產(chǎn)品、應(yīng)用和技術(shù)的限制，但AI和電動汽車仍然將是2026年晶圓代工市場的兩個最強(qiáng)勁的增長動力，這兩大應(yīng)用的出貨量同比增幅將分別達(dá)到24%和14%。雖然AI服務(wù)器和電動汽車的出貨量的增長率相比前兩年正在放緩，但隨著芯片結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，晶圓消耗量仍在繼續(xù)增加。

8英寸晶圓產(chǎn)能臺積電第一，產(chǎn)能利用率華虹第一

從2026年各晶圓代工廠的8英寸晶圓的月產(chǎn)能來看，臺積電仍以52.8萬片的月產(chǎn)能穩(wěn)居第一，緊隨其后的是聯(lián)電（34.5萬片）、中芯國際（35.5萬片）、世界先進(jìn)（30.8萬片）、三星電子（25萬片）、華虹集團(tuán)（19萬片）、Tower（15.3萬片）、力積電（12萬片）、DBHitek（15.3萬片）、格羅方德（9萬片）。

從2026年各晶圓代工廠的8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率趨勢來看，預(yù)計2026年一季度，各家晶圓廠8英寸利用率都將會出現(xiàn)下滑，之后兩個季度將會保持回升，2026年四季度多數(shù)會出現(xiàn)小幅下滑，整體的8英寸產(chǎn)能利用率預(yù)計與2025年持平。

其中，華虹半導(dǎo)體和中芯國際將處于第一梯隊。華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率今年四季度將達(dá)100%，預(yù)計到2026年四季度仍將維持100%的高位。同樣，中芯國際的8英寸產(chǎn)能利用率今年四季度也高達(dá)96%，到2026年四季度預(yù)計將提升到97%；力積電、格羅方德、臺積電則處于第二梯隊。他們的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率在今年四季度都為75%左右，到2026年四季度都將提升到80%左右；三星電子和聯(lián)電則處于第三梯隊。他們的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率在今年四季度分別為66%和65%，到2026年四季度將分別提升至69%和67%。

郭祚榮解釋稱，華虹和中芯國際主要是面向國內(nèi)市場，很大一部分訂單也是來自于國內(nèi)客戶的需求。而且在地緣政治影響下，一些國外的廠商要打進(jìn)國內(nèi)市場，也會選擇芯片交由國內(nèi)的代工廠去生產(chǎn)，這也推動了國內(nèi)晶圓代工廠8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率非常高；世界先進(jìn)由于8英寸的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不錯，并且也接了很多與AI相關(guān)的生意，例如電源管理IC，這也使得它的產(chǎn)能利用率也達(dá)到了90%以上。力積電、格羅方德、臺積電在8英寸業(yè)務(wù)上沒有怎么努力，所以沒有很高的產(chǎn)能利用率。聯(lián)電則由于堅持不降價，導(dǎo)致投片客戶減少，拉低了產(chǎn)能利用率。三星電子則是主動降低8英寸晶圓產(chǎn)能，把人員往其他工廠調(diào)動，但是由于8英寸機(jī)臺還沒有賣掉，所以拉低了產(chǎn)能利用率。

12英寸晶圓產(chǎn)能臺積電第一，產(chǎn)能利用率晶合集成第一

從2026年各晶圓代工廠的12英寸晶圓的月產(chǎn)能來看，臺積電作為晶圓代工市場龍頭也擁有全球最大的12英寸晶圓產(chǎn)能，高達(dá)140萬片，遠(yuǎn)超其他廠商。三星電子產(chǎn)能為35.5萬片、中芯國際33萬片、華虹集團(tuán)27.4萬片、聯(lián)電27萬片、格羅方德22萬片、晶合集成17.3萬片、英特爾10.4萬片、粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）7.3萬片。

從2026年各晶圓代工廠的12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率趨勢來看，預(yù)計2026年一季度，各家晶圓廠12英寸利用率大都將會出現(xiàn)下滑，之兩個季度將會保持回升，2026年四季度多數(shù)會出現(xiàn)小幅下滑。唯一例外的可能是華虹集團(tuán)，其產(chǎn)能利用率在2026年將會持續(xù)下滑。

具體來說，預(yù)計到2026年四季度，晶合集成、力積電、中芯國際的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率將會維持在相對較高的水平，分別為93%、91%、90%。格羅方德、臺積電、華虹集團(tuán)、聯(lián)電的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率則都位于80-90%之間，分別為87%、86%、84%、82%。三星電子的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率則只有75%，不過相比2025年四季度時的67%已經(jīng)是大幅回升。

郭祚榮指出，晶合集成的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率高居第一，主要也是受益于國內(nèi)的內(nèi)循環(huán)需求，整體的量在持續(xù)增加。力積電、臺積電的產(chǎn)能利用也不錯的提升。三星的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率最低，主要是由于其先進(jìn)制程良率較低，3nm良率只有30%左右，2nm只有不到10%，而臺積電的3nm良率已經(jīng)超過了80%，2nm也達(dá)到了80%左右。“所以不得不說在先進(jìn)工藝方面，臺積電是獨孤求敗，幾乎找不到任何對手。”

臺積電資本支出遙遙領(lǐng)先

從全球前十大晶圓代工廠總的資本支出來看，TrendForce預(yù)計，2025年將同比增長18%，2026年將繼續(xù)同比增長13.3%，主要是投向先進(jìn)制程。

其中，臺積電的資本支出規(guī)模依然是遙遙領(lǐng)先，2025年的資本支出將同比大漲36%至404.31億美元，2026年將繼續(xù)同比增長18%至477.08億美元，遠(yuǎn)超其余9大晶圓代工廠資本支出的總和。

郭祚榮解釋稱，臺積電在中國臺灣還在不停地建設(shè)新廠，除了2nm晶圓廠之外，還要建1.4nm晶圓廠，以及先進(jìn)封裝廠；臺積電在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠也即將建成，后面還有好幾座晶圓廠要建；臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠和在德國的合資晶圓廠也都在建設(shè)，就需要非常多的資金，都將反映到它的資本支出里面。

其他的前九大晶圓代工廠，包括三星、中芯國際、格羅方德、華虹等，2026年的資本支出同比僅有小幅的增長或持平，但不論是增速、還是規(guī)模都遠(yuǎn)低于臺積電。比如三星晶圓代工2026年的資本支出預(yù)計為70.2億美元，同比增幅僅8%；中芯國際2026年的資本支出預(yù)計為73.26億美元，同比基本持平。

2030年美國先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將提升至28%，中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)52%

從2021年至2030年的全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢來看，8英寸的晶圓制造產(chǎn)能年復(fù)合增長率僅有1.2%，而12英寸晶圓制造產(chǎn)能年復(fù)合增長率則為10.4%。

具體來看，自2024年開始，8英寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)張已經(jīng)幾乎停止，預(yù)計2026年甚至將開始出現(xiàn)小幅的負(fù)增長。這主要是由于一些最初在8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品正在逐步轉(zhuǎn)向12英寸，其中功率相關(guān)產(chǎn)品的遷移最為明顯。相比之下，12英寸晶圓制造產(chǎn)能自2021年至2027年預(yù)計將持續(xù)保持10%以上的年均增長率，2028-2030年增長率將放緩至個位數(shù)百分比。

其中，中國大陸擁有的12英寸晶圓制造產(chǎn)能占比在2025年將上升至31%，2030年將進(jìn)一步提升到42%，產(chǎn)能的年復(fù)合增長率將達(dá)到21%，遠(yuǎn)高于中國大陸以外地區(qū)（年復(fù)合增長率僅6.2%）。此外，中國大陸在8英寸晶圓制造產(chǎn)能的年復(fù)合增長率也只有1.2%左右，主要是做一些產(chǎn)線優(yōu)化，或者是用AI來實現(xiàn)自動化。

從2021年至2030年間，各地理區(qū)域在先進(jìn)制程的產(chǎn)能占比來看，雖然中國臺灣在2021年占據(jù)了全球66%的先進(jìn)制程產(chǎn)能，但是隨著臺積電近年來持續(xù)擴(kuò)大在美國等海外地區(qū)的先進(jìn)制程的產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)計到2030年中國臺灣地區(qū)的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將會降低至55%。相比之下，得益于臺積電、三星、英特爾在美國本土擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程，將推動美國的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比由2021年的18%大幅增長至2030年的28%。中國大陸地區(qū)由于美日荷聯(lián)合對先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制，先進(jìn)制程產(chǎn)能占比預(yù)計將從2021年的5%降至2030年的4%。

近年來，由于中國大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受限，迫使中國大陸只能擴(kuò)大對于成熟制程產(chǎn)能的建設(shè)，這也使得中國大陸的成熟制程產(chǎn)能在全球成熟制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比快速提升，預(yù)計將由2021年的22%提升到2030年的52%。

2026年12英寸產(chǎn)能同比增長11%，中國大陸是主要增長來源

如果僅看全球十大12英寸晶圓代工廠2026年總體的產(chǎn)能來看，預(yù)計將會達(dá)到332.6萬片/月，同比增長11%。而在增長的這部分產(chǎn)能當(dāng)中，先進(jìn)制程的占比只有25%，增加的也主要是2nm（約5.5萬片/月）和3nm（約3000片/月）產(chǎn)能；成熟制程的產(chǎn)能占比高達(dá)75%，其中28/22nm產(chǎn)能增加約5.4萬片/月，45/40nm產(chǎn)能增加約5.3萬片/月，65/55nm和90/80nm產(chǎn)能預(yù)計將共計增加約6.2萬片/月。

如果僅看2026年新增的12英寸成熟制程產(chǎn)能當(dāng)中，中國大陸的占比將高達(dá)77%。其中，28nm的產(chǎn)能占比由2025年的4%迅速提升到36%，這也足見2026年中國大陸新增的12英寸28nm產(chǎn)能規(guī)模之大，其余40nm占比33%、55nm占比28%、90nm占比3%。

從全球主要晶圓代工廠的工藝路線圖來看，臺積電N2、三星SF2、英特爾18A預(yù)計都將會在2025年底量產(chǎn)，2026年將繼續(xù)分別推進(jìn)到N2P/A16、SF2P、14A。中國大陸的雖然受到美日荷的先進(jìn)制程半導(dǎo)體出口限制，但是借助現(xiàn)有的DUV光刻機(jī)和多重曝光技術(shù)，預(yù)計接下來會繼續(xù)演進(jìn)到等效臺積電7nm的先進(jìn)制程，并可繼續(xù)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化。要想繼續(xù)演進(jìn)到5nm則比較困難，因為這需要用到EUV光刻機(jī)，否則難以實現(xiàn)有經(jīng)濟(jì)效益的量產(chǎn)。

晶圓代工市場未來關(guān)鍵趨勢與方向

1、AI芯片在先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中占比將達(dá)10%

隨著2023年的生成式AI的爆發(fā)，推動了AI芯片需求的爆發(fā)式增長，這也使得AI服務(wù)器的出貨量增長速度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的通用服務(wù)器。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2022年至2026年間AI服務(wù)器的年復(fù)合增長率高達(dá)31%，而傳統(tǒng)通用服務(wù)器的年復(fù)合增長率只有1.5%。

雖然全球?qū)τ贏I芯片的需求非常旺盛，且AI芯片都是采用相對較新的先進(jìn)制程，貢獻(xiàn)的營收占比較高，但是其在整個先進(jìn)制程晶圓消耗量當(dāng)中的占比卻并不算高。

比如，在2025年，基于AI芯片的晶圓消耗量僅占先進(jìn)制程（16nm及以下）總消耗量當(dāng)中的7%（2022年僅2%），預(yù)計到2026年這一占比將增加到10%。在5/3nm晶圓當(dāng)中的占比預(yù)計為30%。

2、新AI芯片扎堆3nm制程

在當(dāng)前需求量較大的3nm制程方面，雖然臺積電、三星、英特爾都有供應(yīng)能力，但是臺積電的產(chǎn)能占比無疑是最高的，三星由于良率問題，目前還沒有大客戶，英特爾的Intel 3 目前還主要是自用。而AI芯片目前主流的還是集中在5nm/4nm，但是2026年的新的AI芯片都將會遷移到3nm制程，比如AMD MI350系列、英偉達(dá)的Robin GPU以及所有四大云服務(wù)廠商的ASIC，AI在3nm晶圓投片中的份額預(yù)計將上升至3%，但是臺積電能夠增加供應(yīng)的3nm產(chǎn)能卻相對有限，預(yù)計代工價格將上漲。

“現(xiàn)在有很多的AI芯片都想在3nm這個工藝節(jié)點上投片，臺積電也無法滿足客戶的需求，畢竟臺積電目前的3nm產(chǎn)能已經(jīng)有了大量的客戶需求。”郭祚榮透露：“臺積電為解決3nm產(chǎn)能不夠的問題，有跟蘋果溝通，將2nm制程給予蘋果一些折扣，希望蘋果明年把一些原本計劃利用3nm生產(chǎn)的新的芯片轉(zhuǎn)到2nm工藝上，這樣騰出來的3nm制程產(chǎn)能就可以供應(yīng)給其他AI芯片客戶。”

3、先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速增長

AI芯片除了對于尖端先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求之外，還需要利用先進(jìn)封裝技術(shù)將HBM（高帶寬內(nèi)存）整合在一起。由于目前幾乎所有的AI芯片都依賴的是臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，這也使得臺積電不得不持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的供應(yīng)。

根據(jù)TrendForce的預(yù)計，2025年全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能同比大幅增長了82%，預(yù)計2026年將繼續(xù)增長27%。這其中，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能占據(jù)了的極高的占比。

郭祚榮指出，臺積電現(xiàn)在的先進(jìn)封裝比先進(jìn)的制程還要賺錢，首先它的設(shè)備不需要先進(jìn)的工藝和設(shè)備，所以整體的成本要低很多。在價格方面，三年前先進(jìn)封裝的一片晶圓大概是5000美金，近期已經(jīng)漲到了1萬美元，未來可能會達(dá)到1.7萬美金，而且成本并沒有因此而增加。所以，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為臺積電比3nm、2nm工藝更賺錢的業(yè)務(wù)。除了CoWoS工藝逐步壯大外，2026年CoPoS與CoWoP等新技術(shù)也在蓄勢待發(fā)。

4、海外芯片大廠加碼“中國制造”

從地緣政治影響下全球IDM廠商的版圖變化來看，像英飛凌、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩等本身擁有晶圓廠的IDM大廠，他們同時也有委外生產(chǎn)一些芯片，主要是交由臺積電、聯(lián)電、格羅方德、世界先進(jìn)、力積電等企業(yè)。但是，在地緣政治因素的影響下，他們也開始中國大陸選擇在中國本地的晶圓代工廠進(jìn)行合作，生產(chǎn)在中國市場銷售的芯片。

比如，英飛凌會將部分芯片交由臺積電、聯(lián)電在中國大陸的晶圓代工廠，或選擇中芯國際、華虹集團(tuán)進(jìn)行代工；恩智浦也有將部分芯片交由臺積電、聯(lián)電在中國大陸的晶圓代工廠，或選擇交由中芯國際代工；德州儀器在中國成都則有自己的晶圓廠；意法半導(dǎo)體除了有將部分芯片交由臺積電在中國大陸的晶圓廠代工，也已經(jīng)宣布會將部分芯片交由華虹集團(tuán)代工；安森美在中國大陸有將部分芯片交給中芯國際代工；瑞薩也有將部分在中國大陸銷售的芯片交由中芯國際代工。此外，格羅方德不久前也有宣布與增芯科技合作，授權(quán)相關(guān)技術(shù)，為中國客戶服務(wù)。同樣，這些廠商供應(yīng)美國市場則會傾向于選擇非中國大陸的晶圓廠。

5、ASIC來勢洶洶

雖然在當(dāng)前的AI芯片市場，英偉達(dá)的是絕對的霸主，其AI GPU芯片的毛利率高達(dá)90%。因此，對于亞馬遜AWS、谷歌、微軟、百度等本身擁有巨大AI芯片需求的云服務(wù)廠商來說，自研AI（AISC）芯片則成為了一種可以大幅降低成本、并降低對英偉達(dá)依賴及提升議價能力的方式。

雖然他們作為軟件公司，本身并不擅長設(shè)計AI芯片，但是可以與博通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計大廠合作設(shè)計，然后交由臺積電、三星或英特爾代工，這樣的生態(tài)鏈已經(jīng)形成。OpenAI不久前就有宣布，計劃與博通合作設(shè)計AI芯片。近期甚至有消息稱，Meta將會選擇采用谷歌自研的TPU芯片億應(yīng)對自身的AI算力需求。

不過，對于頭部云服務(wù)大廠紛紛自研AI芯片的趨勢，英偉達(dá)CEO黃仁勛卻并不擔(dān)心，他近日在接受采訪時雖然承認(rèn)“ASIC確實能占有一席之地”，但他同時也強(qiáng)調(diào)，“英偉達(dá)的GPU和平臺非常通用，能在每一個云端環(huán)境運行，可以執(zhí)行每一個AI模型，是唯一能做到這點的系統(tǒng)”，所以英偉達(dá)的地位非常穩(wěn)固。

從AI對于整個晶圓代工市場的影響來看，郭祚榮指出，“在AI狂潮之下，臺積電的晶圓代工產(chǎn)能不停地擴(kuò)大，它幾乎每隔兩個月就在改變下一年的計劃。現(xiàn)在無論是從臺積電了解的信息，甚至是AI服務(wù)器的代工廠（例如偉創(chuàng)、鴻海、廣達(dá)等）了解到的信息來看，他們目前AI服務(wù)器的出貨量都是在增長，也許未來會有泡沫，但至少明年還看不到泡沫。”

編輯：芯智訊-浪客劍