Fab廠PIE工程師常用術(shù)語

半導(dǎo)體不容易，PIE 更不容易。但堅(jiān)持的人，都很了不起。

1. WAT（Wafer Acceptance Test）

大白話：晶圓流完前段工藝后的“體檢報(bào)告”，看身體（電性）好不好。WAT 不好，其它都白干。

2. CP（Chip Probe）

大白話：晶圓切片前的“摸底考試”，看每顆芯片能不能上大學(xué)。CP 掉得狠，PIE 心會(huì)痛。

3. CPK（Process Capability Index）

大白話：制程穩(wěn)不穩(wěn)、漂不漂的評(píng)分，越大越穩(wěn)，越小越鬧心。CPK 是良率的底氣，也是 PIE 的膽氣。

4. DOE（Design of Experiment）

大白話：有計(jì)劃、有組織的實(shí)驗(yàn)方案，不是亂試，是搞清楚“啥影響了啥”。會(huì)做 DOE 的 PIE，救火時(shí)能靠腦子，不靠跪著祈禱。

5. Lot（批次）

大白話：你的“孩子”。每批都代表你的臉面。Lot 是 PIE 的孩子，掉良率比掉錢包還心疼。

6. Flow（制程流程）

大白話：產(chǎn)品怎么在 fab 里“走一圈”的路線圖。Flow 不熟，PIE 就像蒙著眼開車。

7. DRC（Design Rule Check）

大白話：檢查客戶畫的圖有沒有超出工廠能力。設(shè)計(jì)畫錯(cuò)一根線，PIE 得哭到第二天。

8. SPC（Statistical Process Control）

大白話：用統(tǒng)計(jì)圖盯著制程，防止機(jī)臺(tái)偷偷“發(fā)瘋”。SPC 是制程的脾氣表，曲線抖一下，PIE 就睡不著。

9. OOC（Out of Control）

大白話：制程數(shù)據(jù)跑偏，失控了，要馬上救。OOC 一響，PIE 心慌。

10. OOS（Out of Spec）

大白話：直接超規(guī)，已經(jīng)不是偏了，是犯法了。OOC 是警告，OOS 是判刑。

11. RCA（Root Cause Analysis）

大白話：找事情真正的元兇，不找對(duì)，問題永遠(yuǎn)反復(fù)整你。RCA 找不對(duì)，下次異常會(huì)“加倍奉還”。

12. PC（Process Change）

大白話：任何 recipe、設(shè)備、材料的變更，都叫 PC，需要評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。PC 沒評(píng)估好，良率會(huì)讓你明白什么叫代價(jià)。

13. Qual（Qualification）

大白話：認(rèn)證新產(chǎn)品、新材料、新制程能不能穩(wěn)定量產(chǎn)。Qual 是能力，過不了就是笑話。

14. Scrap

大白話：報(bào)廢，真的什么都救不回來了。Scrap 一多，PIE 的 KPI 也“廢了”。

15. Inline

大白話：線上制程中的中間量測(cè)，不是最終電性，但能幫你提前發(fā)現(xiàn)問題。Inline 是風(fēng)向標(biāo)，懶得看的人遲早被風(fēng)暴刮走。

16. PR（Photoresist）光刻膠

大白話：光刻時(shí)用的膠，太薄、太厚、沒涂勻，都會(huì)鬧事。光刻膠不聽話，后面都得跟著挨打。

17. Overlay

大白話：層與層之間有沒有對(duì)準(zhǔn)，不準(zhǔn)就等著變廢片。Overlay 差一點(diǎn)，晶圓哭一片。

18. Defect（缺陷）

大白話：wafer 上各種污染、刮傷、顆粒的統(tǒng)稱。Defect 是所有良率事故的開場(chǎng)白。

19. PFA（Physical Failure Analysis）

大白話：把芯片拆開、剖開、挖開，看它哪里壞了。PFA 是解剖臺(tái)，真兇藏在顯微鏡下。

20. Tape-out / NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）

大白話：新產(chǎn)品的第一次流片，也是PIE的“大考”。Tape-out 做得好，以后是穩(wěn)扎穩(wěn)打；Tape-out 做糟了，后面天天救火。

最后送給所有 PIE 工程師一句話：

“我們盯的是數(shù)據(jù)，扛的是壓力，守的是產(chǎn)品的命。 別人看不見我們的辛苦，但良率永遠(yuǎn)不會(huì)騙我們。”