上海
財(cái)聯(lián)社1月31日電，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步加快建設(shè)全域人工智能之城的實(shí)施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯實(shí)智能原生基礎(chǔ)能力。發(fā)揮集成電路制造能力優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-算力”一體化協(xié)同發(fā)展，牽引算力基礎(chǔ)設(shè)施與高性能智算產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代。推進(jìn)數(shù)模混合、存算一體等芯片架構(gòu)研發(fā)創(chuàng)新，延伸場(chǎng)景定義芯片、行業(yè)專用芯片、使能軟件等產(chǎn)業(yè)鏈條。推動(dòng)通用與垂類模型協(xié)同發(fā)展，加快認(rèn)知模型向能動(dòng)模型迭代升級(jí)。支持國(guó)家級(jí)人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心和大模型評(píng)測(cè)中心建設(shè)，夯實(shí)“芯模適配”底層能力。積極部署人工智能安全體系，重點(diǎn)突破深度偽造識(shí)別、生成內(nèi)容合規(guī)檢測(cè)等技術(shù)，構(gòu)建安全可信底座。
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