五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
小米代工廠德爾瑪蘇州團隊裁撤
安森美同英諾賽科簽署備忘錄,計劃就40~200V氮化鎵器件制造展開合作
SiTime擬收購瑞薩電子計時部門
英諾賽科在與英飛凌的337訴訟中再次取得戰(zhàn)略性勝利
消息稱三星新設(shè)定制SoC開發(fā)團隊:強化自研能力,還要對外輸出完整方案
京瓷放棄重返基站業(yè)務(wù)
臺積電申請臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)特定區(qū)用地,消息稱將建設(shè)一座2nm晶圓廠
消息稱京東方有望2026年5月全球率先實現(xiàn)8.6代OLED生產(chǎn)線量產(chǎn)
臺灣地區(qū)高檢署就臺積電泄密案追加起訴TEL
Anthropic收購開發(fā)工具公司Bun,加碼AI代碼生成業(yè)務(wù)
消息稱英特爾和AMD均不會在2026年推出新的臺式機用平臺
AMD再獲超算訂單
IDC預(yù)測全球智能手機出貨量明年下滑0.9%
大摩報告:人形機器人芯片需求加速至2045年規(guī)模將達3050億美元
CounterPoint:2025年Q3全球折疊手機出貨量同比增長14%,單季出貨量創(chuàng)下歷史新高
TrendForce:2025年Q3五大NAND原廠營收環(huán)比增長16.5%
IDC預(yù)測蘋果2025年手機出貨量2.47億部創(chuàng)新高,同比增6.1%
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【小米代工廠德爾瑪蘇州團隊裁撤】
以代工小米、飛利浦而出名的小家電品牌德爾瑪,正面臨重大調(diào)整。
近日,據(jù)知情人士表示,德爾瑪已解散其蘇州團隊,涉及員工近百人。德爾瑪官方確認(rèn)了該消息,稱基于當(dāng)前環(huán)境變化與公司經(jīng)營發(fā)展需要,公司對蘇州地區(qū)部分業(yè)務(wù)做出調(diào)整,目的是更好地支撐公司長期戰(zhàn)略發(fā)展。
上述知情人士稱,蘇州地區(qū)裁撤與公司業(yè)績下滑有直接關(guān)系。根據(jù)最新財報,德爾瑪2025年第三季度單季凈利潤2004.41萬元,同比下降44.34%;主營收入6.99億元,同比下降10.26%。前三季度主營收入23.84億元,同比下降0.63%;歸母凈利潤8872.47萬元,同比下降14.66%。
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【SiTime擬收購瑞薩電子計時部門】
據(jù)知情人士稱,SiTime公司正在商討收購瑞薩電子計時部門的潛在交易條款。該部門主要生產(chǎn)用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心信號的時鐘。如果交易達成,該計時業(yè)務(wù)的估值可能高達20億美元(含債務(wù))。
知情人士還表示,雙方的談判仍在進行中,能否達成協(xié)議尚無定論。他們補充說,也可能出現(xiàn)其他競購者,或者交易條款可能會發(fā)生變化。
雖然這筆潛在交易在技術(shù)上屬于跨境交易,從美國到日本,但SiTime的日本支持者是MegaChips公司,該公司十多年前收購了SiTime,并隨后推動其完成上市。MegaChips目前仍持有SiTime 13%的股份。收購瑞薩電子計時部門的這筆交易將是SiTime迄今為止規(guī)模最大的收購。
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【京瓷放棄重返基站業(yè)務(wù)】
日本企業(yè)京瓷(Kyocera)在3G時期曾為該國本土運營商KDDI供應(yīng)基站,但在4G時期淡出了基站業(yè)務(wù)。
京瓷在今年2月曾宣布計劃基于搭載英偉達GH200超級芯片的通用服務(wù)器,打造結(jié)合虛擬化與AI技術(shù)的5G基站,目標(biāo)2027年實現(xiàn)商業(yè)化。
不過12月2日,京瓷宣布終止重返基站業(yè)務(wù),給出的原因是該領(lǐng)域競爭激烈且難以實現(xiàn)盈利。該企業(yè)將繼續(xù)與KDDI合作開發(fā)基站外圍配套的中繼器等輔助設(shè)備。
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【臺灣地區(qū)高檢署就臺積電泄密案追加起訴TEL】
中國臺灣地區(qū)高等檢察署(高檢署)智慧財產(chǎn)檢察分署近日就日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)TEL前員工陳某伙同臺積電前員工吳某、戈某竊取臺積電關(guān)鍵技術(shù)機密一案追加起訴TEL。
高檢署表示,TEL依法對陳力銘負有監(jiān)督責(zé)任,但該公司內(nèi)部雖有一般性、警告性的規(guī)定,但欠缺踐行具體防范管理措施的事證,未盡力防止竊密行為發(fā)生。
臺灣地區(qū)高檢署因此認(rèn)定TEL涉嫌四項罪名,請求法院對該公司處以1.2億新臺幣(現(xiàn)約合2701.2萬元人民幣)的罰金。
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【AMD再獲超算訂單】
德國斯圖加特高性能計算中心HLRS近日宣布,該機構(gòu)的新一代旗艦超級計算機系統(tǒng)Herder將由HPE慧與基于AMD的2026年硬件新品打造,預(yù)計2027年底投入使用。
Herder將采用HPE的Cray Supercomputing GX5000超算平臺,配備AMD Instinct MI430X顯卡加速器和 "Zen 6"微架構(gòu)的EPYC "Venice" GPU,完全采用DLC液冷散熱。
該系統(tǒng)旨在取代HLRS目前的旗艦超算Hunter,計劃于2027H2交付,預(yù)計峰值性能將達到Hunter的7倍以上。
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【IDC預(yù)測全球智能手機出貨量明年下滑0.9%】
據(jù)路透社報道,市調(diào)機構(gòu)IDC表示,受存儲芯片價格上漲推升平均售價(ASP) 至歷史高點影響,全球智能手機出貨量預(yù)計在2026年下滑0.9%。
這項下滑預(yù)估出現(xiàn)在相對強勁的2025年之后。 IDC估計2025年全球智能手機出貨量成長1.5%,達12.5億臺,主要因蘋果表現(xiàn)強勁以及中國市場回溫。
IDC指出,2026年的衰退反映兩大因素:零組件供應(yīng)吃緊,以及蘋果將下一代基礎(chǔ)款iPhone延至2027年初,導(dǎo)致iOS設(shè)備出貨將下滑逾4%。
同時,全球存儲短缺也將限制供應(yīng)并推高成本,對價格敏感的中低階Android設(shè)備影響最大。

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