興業證券指出,2025年第三季度全球半導體市場規模達2080億美元,首次突破2000億美元大關,環比增長15.8%,創2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發,服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量顯著提升。未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線,國產設備在先進工藝突破與驗證持續推進;CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢,先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升,封測環節稼動率逐漸回升,將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。消費電子領域,3D打印加速滲透,折疊機鉸鏈、手表/手機中框等應用有望開啟新場景;端側AI潛力巨大,耳機和眼鏡或成重要載體。AI訓練與推理成本降低推動應用繁榮,AI手機標志著技術與硬件深度融合進入新階段。
芯片ETF(512760)跟蹤的是中華半導體芯片指數(990001),該指數覆蓋了半導體材料、設備及終端應用等領域的A股上市公司,反映中國半導體行業的整體表現。指數成分股包括半導體產業鏈上中下游企業,側重于捕捉行業內的技術進步與市場動態,采用自由流通市值加權方式計算,并定期調整以確保代表性。
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