四川
興業證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規模達2080億美元，首次突破2000億美元大關，環比增長15.8%，創2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量顯著提升。未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，國產設備在先進工藝突破與驗證持續推進；CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。消費電子領域，3D打印加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等應用有望開啟新場景；端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。AI訓練與推理成本降低推動應用繁榮，AI手機標志著技術與硬件深度融合進入新階段。
芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數覆蓋了半導體材料、設備及終端應用等領域的A股上市公司，反映中國半導體行業的整體表現。指數成分股包括半導體產業鏈上中下游企業，側重于捕捉行業內的技術進步與市場動態，采用自由流通市值加權方式計算，并定期調整以確保代表性。
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