四川
興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升；先進封裝（如CoWoS及HBM）因卡位AI趨勢重要性凸顯。存儲領(lǐng)域價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復(fù)，未來將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。消費電子方面，3D打印在折疊機鉸鏈、手機中框等場景加速滲透，疊加端側(cè)AI硬件創(chuàng)新（如AI眼鏡、耳機）潛力巨大，AI手機與智能穿戴的融合推動行業(yè)進入新階段。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)推進，未來3年”先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。作為科技投資的重要風(fēng)向標，該指數(shù)具有顯著的技術(shù)壁壘和成長性特征，能夠有效追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵支撐領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)。
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