上市觀察：嘉立創HDI板與超高層PCB發布，高端化戰略啟動

近日，嘉立創集團在2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會上宣布，正式量產34至64層超高層PCB，并即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。這一技術進展，正值嘉立創擬IPO的關鍵階段，引發行業對該公司高端化戰略的關注。

作為國內PCB打樣與小批量制造的開拓者，嘉立創已逐步成長為電子產業鏈一站式服務商。據公司披露，其新推出的超高層PCB板厚最高達5.0mm，厚徑比為20:1，最小線寬線距為3.5mil，并采用Tg170高耐溫基材，可應用于高端工業控制、5G通信設備、醫療電子及服務器等高性能領域。公司方面表示，超高層PCB樣板最快可8天出貨，速度較行業平均水平提升約一倍，而產品價格較同類降低約50%。

在HDI板方面，嘉立創通過激光成孔工藝將最小孔徑控制至0.075mm，并采用生益科技S1000-2M高性能板材，以滿足智能手機、可穿戴設備及ADAS高精度雷達等產品對高集成度、快速信號響應與高速數據處理的需求。

超高層PCB與HDI工藝長期被視為PCB領域的技術高地。行業數據顯示，2024年PCB市場規模約4000億元，而HDI和超高層板是其中技術門檻較高的細分領域。嘉立創選擇在此領域加大投入，被視為其向高端制造轉型的關鍵一步。

超高層PCB的核心難點在于層間對準度、信號完整性控制以及高縱橫比（厚徑比）。為突破這些瓶頸，嘉立創引入了0.1mm機械微鉆孔技術，并結合水平沉銅與脈沖電鍍工藝，顯著提升了過孔導通可靠性。

嘉立創在高多層PCB領域的布局并非一蹴而就。公開資料顯示，公司自2013年起持續投入HDI與超高層技術研發：2015年攻克盲孔填充技術；2018年實現任意階HDI技術驗證，通過光學靶標補償算法校正熱膨脹形變，層間對位誤差≤5μm；2020年建成32層板示范產線，采用“階梯式壓合”工藝解決層間結合力問題；2023-2025年引入5G+AI質檢，將缺陷檢測準確率提升至99.8%。

這一循序漸進的技術積累，為當前64層PCB量產和HDI板推出奠定了堅實基礎。據了解，嘉立創已通過地瓜機器人套件的實際應用驗證了高多層產品可靠性——該套件采用12層板堆疊設計，優化電源管理架構后，在10TOPS算力下功耗僅3.8W，已成功應用于倉儲AGV控制系統。

在嘉立創擬上市的背景下，此次技術發布具有特殊意義。從行業格局來看，超高層PCB和HDI板作為高端硬件創新的核心載體，正隨著5G、AI和汽車電子的發展需求攀升。盡管領域技術門檻高、國際巨頭有先發優勢，但嘉立創憑多年技術積累與“高端不貴、既快且優”定位，以最快8天出貨、價低約50%的優勢疊加核心工藝可靠性保障，已為切入高端市場奠定了基礎，其優勢能否打開更大空間，值得行業與投資者期待。

隨著電子設備向高性能、小型化持續演進，對高密度、高層數PCB的需求將愈發迫切。嘉立創此次技術升級，既是對市場趨勢的響應，也是其IPO前展示技術實力的關鍵舉措。未來，該公司在高端市場的表現，將成為投資者評估其成長性的重要參考。