研報 | 在消費性電子與AI新品驅(qū)動下，3Q25前十大晶圓代工產(chǎn)值季增8.1%

Dec. 12, 2025

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進制程生產(chǎn)的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

TrendForce集邦咨詢表示，由于預(yù)期2026年景氣與需求將受國際形勢影響，同時2025年中以來存儲器逐季漲價、產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈對2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，即便車用、工控將于2025年底重啟備貨，預(yù)估第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產(chǎn)值季增幅可能明顯收斂。

分析第三季主要晶圓代工業(yè)者營收表現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭TSMC（臺積電）營收主要由智能手機、HPC支撐，適逢第三季Apple（蘋果）積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA（英偉達） Blackwell系列平臺正處量產(chǎn)旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。

Samsung（三星）雖然總產(chǎn)能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。SMIC（中芯國際）第三季產(chǎn)能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。

營收第四名為UMC（聯(lián)電），因為智能手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟制程備貨，其第三季整體產(chǎn)能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。

GlobalFoundries（格芯）第三季同樣得益于智能手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調(diào)ASP，營收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名，但市占率因同業(yè)競爭而微幅滑落至3.6%。

客戶市占提升帶動投片需求，Nexchip超越Tower成營收第八名

HuaHong Group（華虹集團）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace（華虹宏力）隨著新增十二英寸產(chǎn)能陸續(xù)釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。第七名Vanguard（世界先進）下半年雖面臨DDIC訂單放緩，但智能手機、PC/筆電新品的PMIC增量，帶動其晶圓出貨與ASP成長，營收季增8.9%至4.12億美元。

Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨周期，以及客戶市占提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導(dǎo)體）上升至第八名。Tower的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC（力積電）第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的存儲器需求與代工價格轉(zhuǎn)強，帶動PSMC代工營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元。

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