蘋果蘋果A19 Pro芯片封裝面積縮減近一成 設計優化接近一次“大規模工藝躍遷”

果于三個月前正式推出 A19 Pro 與 A19 兩款移動處理器，繼續采用 3 納米、64 位 Arm 架構，成為新一代 iPhone 17 系列以及超薄輕量級 iPhone Air 的核心平臺。 隨著獨立機構在 11 月中旬陸續公布 A19 Pro 的高倍晶圓照，業界終于得以對其版圖進行細致比對，并將分析焦點集中在臺積電最新 N3P 制程節點的應用效果上。

相較前代同樣為 3 納米但基于 N3E FinFET 工藝的 A18 系列，N3P 被定位為“高性能變體”，理論上可帶來一定程度的面積與能效優勢。

從具體數據來看，當前旗艦 A19 Pro 相比 A18 Pro 的封裝面積縮小約 10%，由 105 平方毫米降至 98.6 平方毫米；而標準版 A19 相較前代 A18 的面積縮減幅度也達約 9%。 半導體分析機構 SemiAnalysis 評估認為，僅憑 N3E 升級到 N3P 的制程演進，理論上大約只能貢獻 4% 左右的面積縮減，這意味著蘋果在架構與版圖層面額外做出了更大刀幅的優化調整。

在核心與緩存配置上，分析指出，性能核心（P-Core）面積反而略有收縮，約縮小 4%，而能效核心（E-Core）與 GPU 區域則增大約 10%，體現出蘋果在相同封裝面積預算下，向提升能效與圖形性能傾斜更多晶體管資源的設計取向。 此外，緩存宏單元容量擴增一倍至 32 KB，同時實現約 10% 的密度提升：相同為 4 MB SLC（系統級緩存）的前提下，A18 對應面積約 1.08 平方毫米，而 A19 僅約 0.98 平方毫米。

除核心與緩存外，A19 系列在所謂“uncore”SoC 區域（包括顯示/多媒體引擎、影像信號處理器 ISP、安全模塊等）也采用了更高效的版圖布局，以進一步壓縮非計算單元的面積占比。 綜合制程升級、核心區塊重新分配以及外圍模塊的布局優化，SemiAnalysis 評價認為，A19 Pro 系列在整體封裝面積上取得的 9%–10% 縮減，已經接近一次“等同于大節點躍遷”的空間節省效果，可視為蘋果在現有 3 納米平臺上通過架構與設計層面挖潛的代表性成果。