廣東
【太平洋科技快訊】12 月 15 日消息，隨著 AI 浪潮催生的高性能存儲（如 HBM）需求猛增，三星、SK 海力士等存儲巨頭調(diào)整產(chǎn)能，導(dǎo)致面向手機、PC 及服務(wù)器的通用 DRAM 供應(yīng)趨緊、價格持續(xù)上漲。即便強大如蘋果，其供應(yīng)鏈也難逃此次全球性零部件短缺的沖擊。
據(jù)報道，蘋果與供應(yīng)商簽訂的 DRAM 供應(yīng)協(xié)議即將到期。從 2026 年 1 月起，三星和 SK 海力士將對蘋果執(zhí)行新的定價政策，這意味著蘋果將不得不支付更高的采購成本。業(yè)界當(dāng)前關(guān)注的核心在于，這部分新增成本是否會轉(zhuǎn)嫁給消費者，導(dǎo)致已上市的 iPhone 17 系列及后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)漲價。
業(yè)內(nèi)分析預(yù)測，若采購成本上漲，接下來計劃發(fā)布的 MacBook M6 系列、iPhone 18 系列以及折疊屏 iPhone 等新品的售價很可能隨之上調(diào)。
不過，蘋果也具備一定的緩沖優(yōu)勢。公司不僅持有巨額現(xiàn)金儲備，其持續(xù)推進(jìn)的芯片自研戰(zhàn)略也幫助控制了成本。例如，即將搭載于 iPhone 16e 的自研 C1 5G 基帶芯片，預(yù)計單臺能為蘋果節(jié)省約 10 美元成本。在數(shù)百萬乃至上億臺的年出貨規(guī)模下，此類節(jié)省將累積成可觀的金額，有助于抵消部分外部元器件漲價的沖擊。
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