沐曦股份科創板鳴鑼：國產算力新銳以硬核實力開啟智能時代新篇章

中國上市公司網/文

2025年12月17日，沐曦集成電路(上海)股份有限公司(股票簡稱：沐曦股份;股票代碼：688802)在上海證券交易所科創板成功上市，標志著國產高性能GPU領域迎來了一支具有里程碑意義的資本市場新勢力。

此次IPO不僅彰顯了“硬科技”企業的價值認可，更憑借全棧自研的技術突破和規模化商業落地能力，展現了中國半導體產業在人工智能算力賽道上的強勁創新實力。作為推動GPU國產化的先鋒企業，沐曦股份成功打破國外技術壟斷，在AI算力需求激增與國產替代政策紅利的雙重推動下，正迅速崛起為支撐智能算力基礎設施自主可控的核心力量。

全棧自研技術壁壘：從性能對標到生態重構的突破之路

沐曦股份的技術硬實力源于其"三核驅動"的創新體系。核心產品曦云C500訓推一體GPU采用先進制程，單卡算力性能對標國際巨頭英偉達A100，支持千億參數大模型訓練與多卡集群部署，2025年一季度收入占比高達97.87%。其自研的MetaXLink互連技術實現2-64卡靈活拓撲，帶寬性能堪比英偉達H200，在智算集群線性度與穩定性測試中表現優異，已支撐128B MoE大模型完成全量預訓練。截至2025年3月，公司累計獲得255項境內授權專利，其中發明專利占比94%，研發人員占比74.94%，2022-2024年累計研發投入超22億元，形成涵蓋GPU IP、指令集、XCORE架構的全棧自研技術體系。

在軟件生態方面，自主構建的MXMACA軟件棧與國際主流CUDA生態兼容，通過開源共享機制推動國產GPU編程接口的標準化進程。公司作為中國計算機學會開源發展技術委員會AI Infra工作組的創始成員，正積極通過產學研合作模式培養GPU開發人才，構建開發者社區與論壇平臺，有效降低人工智能應用開發的門檻。基于全國產工藝的曦云C600已于2025年7月順利完成回片并成功點亮，預計將在年底實現量產;而正在研發中的曦云C700，將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步提升。這種“硬件+軟件”的雙重競爭力，已然成為推動我國智能算力基礎設施實現自主可控的重要力量。

政策市場雙輪驅動：萬億賽道上的國產替代黃金期

沐曦股份的爆發式增長印證了國產算力替代的時代機遇。2022-2024年，公司營業收入年復合增長率達4074.52%，從42.64萬元躍升至7.43億元，2025年上半年收入9.15億元已超2024全年。

這背后是政策與市場的雙重共振：國家大基金三期加碼布局半導體產業鏈，《算力基礎設施高質量發展行動計劃》明確2025年智能算力占比超35%目標。市場層面，。IDC數據顯示，2024年中國加速計算服務器市場規模達到221億美元，同比2023年增長134%;到2029年，中國加速計算服務器市場規模將超過千億美元。中商產業研究院預測，2025年中國AI芯片市場規模將增長至1,530億元，2020年至2025年復合增長率達53%。中國作為全球AI芯片市場的重要參與者，預計將與全球AI芯片市場同頻共振，成長空間巨大。作為AI芯片中占比最高的GPU芯片，可以預見其在人工智能計算領域具有廣闊的發展前景。

商業化進程方面，曦云C500于2023年6月回片、2024年2月量產，累計銷量超2.5萬顆，截止2025年3月，在手訂單14.3億元接近2024年營收兩倍，已實現國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺的規模化應用。公司正推動萬卡集群落地，支持超大規模模型預訓練，形成“研發-量產-應用”的良性循環。更值得關注的是，其毛利率從2024年的53.43%提升至2025年1-3月的55.26%，顯示出規模效應帶來的盈利改善，公司預計最早于2026年實現盈虧平衡，展現出可持續的商業價值。

生態協同戰略：構建開放共贏的智能算力新生態

沐曦股份的“1+6+X”發展戰略與“三步走”規劃，勾勒出從技術領先到生態主導的清晰路徑。“1”代表數字算力底座，包括國家智算中心、商用AIDC及運營商承建平臺，構成堅實基本盤;“6”聚焦教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛六大垂直行業，通過高通用性GPU架構實現場景滲透;“X”則延伸至長尾行業，挖掘增量市場。公司通過“自主創新與開放兼容”雙軌策略，與晶圓廠、封測廠、大模型廠商等產業鏈上下游共建生態圈，加速國產工藝良率爬坡及IP、EDA、存儲顆粒等核心環節技術進步。

在人才戰略上，由行業資深科學家陳維良、彭莉、楊建聯合創立的核心團隊，兼具技術深度與產業視野。公司建立科學的人才培養與激勵機制，吸引高端人才，形成“研發-量產-生態”的良性人才循環。公司將結合本次募投項目的實施，重點聚焦云端和邊端廣闊的市場，研發下一代用于智算訓練和推理、通用計算的高性能GPU產品，打造公司新的利潤增長點。公司將更主動地貼近行業客戶，以應用場景和市場需求為導向提升技術水平：在架構方面，持續迭代GPU核心架構，提高AI算力密度;在計算方面，擴展對FP8、FP4等數據格式的支持度，增加多種數據轉換指令;在存儲方面，研發新一代顯存控制器接口HBM3/4，順應更大容量顯存需求;在互連通信方面，研發新一代MetaXLink互連技術，結合光互連技術和GPU超節點系統設計，打破傳統服務器架構的通信瓶頸、豐富公司GPU產品的適用范圍;在先進封裝層面，公司在GPU產品中引入新一代芯粒架構和三維堆疊芯片技術;在軟件生態方面，結合產業伙伴的需求優化軟件棧的豐富度，持續提升其易用性和應用性能，進一步解決跨平臺的應用兼容難題，助力中國人工智能產業生態繁榮發展。

站在上市新起點，沐曦股份正以“打造世界一流GPU芯片及計算平臺”為愿景，深度融入國家“人工智能+”戰略。通過持續的技術迭代、生態構建與產業鏈協同，公司不僅將推動國產算力基礎設施自主可控，更將在全球算力競爭中積累差異化優勢，為數字經濟提供強大的算力基石，助力中國人工智能產業實現從“可用”到“好用”的發展，在智能時代的浪潮中書寫屬于中國科技企業的創新篇章。