沐曦股份上市首日市值突破3300億元，下一代GPU“風(fēng)險量產(chǎn)”臨考

12月17日，又一通用GPU（圖形處理器）廠商登陸科創(chuàng)板。

當(dāng)日，沐曦股份（SH688802，股價829.90元，市值3320億元）以700元/股開盤，截至收盤，上漲693%，成為A股第三高價股，僅次于貴州茅臺和寒武紀(jì)，總市值突破3300億元。

沐曦股份產(chǎn)品包括訓(xùn)推一體GPU、智算推理GPU和圖形渲染GPU。目前，其營收主要來自于訓(xùn)推一體GPU曦云C500，而下一代產(chǎn)品曦云C600基于國產(chǎn)先進(jìn)工藝開發(fā)，預(yù)計2025年底進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。

A股稀有通用GPU標(biāo)的

目前A股算力廠商中，寒武紀(jì)采用AI ASIC（人工智能專用處理器）路線，定制化程度相對較高，其產(chǎn)品可對標(biāo)谷歌TPU（張量處理單元）；摩爾線程則兼具通用GPU和圖形渲染GPU，對標(biāo)英偉達(dá)。

沐曦股份同樣擁有通用GPU和圖形渲染GPU，為A股第二家在算力芯片上對標(biāo)英偉達(dá)的廠商。

英偉達(dá)的三大壁壘，主要包括GPU產(chǎn)品、CUDA（英偉達(dá)推出的通用并行計算平臺）生態(tài)和NV Link（英偉達(dá)開發(fā)并推出的一種總線及其通信協(xié)議）。

在軟件生態(tài)方面，沐曦股份表示，公司打造了自主開放、高度兼容國際主流GPU生態(tài)（CUDA）的軟件生態(tài)體系，具備易用性和可擴展性。軟硬件的深度協(xié)同確保了公司產(chǎn)品性能的高效釋放。

據(jù)了解，沐曦股份自主構(gòu)建的MXMACA軟件棧不僅擁有統(tǒng)一、完整且高效的全棧式工具鏈，涵蓋應(yīng)用開發(fā)、功能調(diào)試和性能調(diào)優(yōu)等核心環(huán)節(jié)，同時高度兼容GPU行業(yè)國際主流CUDA生態(tài)，能夠開放擁抱全球開發(fā)者豐富的開源成果，具有較高的易用性和遷移效率，在通用性和靈活性上具備獨特的競爭力。

GPU應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理，并非一張板卡獨立工作，而是需要通過板卡之間、服務(wù)器之間的互聯(lián)形成集群算力。

沐曦股份表示，英偉達(dá)推出的NVLink實現(xiàn)了GPU之間的直接互連，提供相較于傳統(tǒng)PCIe（一種高速計算機擴展總線標(biāo)準(zhǔn)）總線更加快速、更低延遲的系統(tǒng)內(nèi)互連解決方案。從國內(nèi)來看，僅有少數(shù)GPU廠商在卡間互連能力上取得階段性進(jìn)展。

關(guān)于板卡之間的互聯(lián)，沐曦股份表示，公司自主研發(fā)的MetaXLink高速互連技術(shù)突破了傳統(tǒng)PCIe總線在帶寬和延遲方面的限制，達(dá)到了與英偉達(dá)4nm（納米）制程工藝下旗艦產(chǎn)品（H200）相當(dāng)?shù)幕ミB帶寬性能。同時，公司的GPU產(chǎn)品可實現(xiàn)2卡至64卡等多種互連拓?fù)浼俺?jié)點架構(gòu)，滿足從中小型訓(xùn)練到超大規(guī)模集群的差異化需求，為構(gòu)建高密度算力和大規(guī)模集群、處理更為復(fù)雜的人工智能任務(wù)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

也就是說，沐曦股份不僅僅具有通用GPU產(chǎn)品，還在軟件生態(tài)、高速互聯(lián)技術(shù)上全面對標(biāo)英偉達(dá)。

主力產(chǎn)品已銷售近三年

值得注意的是，英偉達(dá)通用GPU產(chǎn)品基本保持兩年發(fā)布一新品的節(jié)奏，其于2020年發(fā)布A100，2022年發(fā)布H100，2024年發(fā)布B100。

相比之下，沐曦股份產(chǎn)品推出速度相對緩慢。不過，這或與其切換國產(chǎn)工藝有關(guān)。

2023年，沐曦股份推出了首款訓(xùn)推一體GPU芯片曦云C500，并在此基礎(chǔ)上陸續(xù)推出了曦云C550、曦云C588。

2023年度、2024年度和2025年1月至3月，沐曦股份訓(xùn)推一體芯片曦云C500系列收入分別為1546.81萬元、7.21億元和3.13億元，占同期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為30.09%、97.28%和97.87%。

同時，由于公司新一代產(chǎn)品曦云C600尚未量產(chǎn)，曦云C500仍需作為主力產(chǎn)品撐起沐曦股份的營收。

2023年、2024年和2025年1月至3月，曦云C500板卡的銷售單價分別為5.69萬元、4.78萬元和3.70萬元。

而曦云C600是基于國產(chǎn)先進(jìn)工藝開發(fā)的通用GPU芯片，構(gòu)建了從設(shè)計、制造到封裝測試的國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)。曦云C600研發(fā)項目于2024年2月立項，已于2025年7月完成回片并成功點亮，正在進(jìn)行功能測試，預(yù)計于2025年底進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。

沐曦股份表示，公司正在研發(fā)基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的新一代訓(xùn)推一體芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、圖形渲染GPU曦彩G系列的新產(chǎn)品，考慮到芯片研發(fā)的風(fēng)險和不確定性，若未來公司在研的芯片流片、量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期，同時若曦云C500系列產(chǎn)品市場需求下降、銷量下滑，則公司存在經(jīng)營業(yè)績下滑的風(fēng)險。

值得一提的是，2024年，沐曦股份從前五大供應(yīng)商采購金額為9.98億元，而該年營收為7.43億元，營收小于采購金額。2025年1月至3月，公司從前五大供應(yīng)商采購金額為1.88億元，而該季度營收為3.20億元，營收高于采購金額。

這或與晶圓代工切換有關(guān)。前五大供應(yīng)商中，2024年，沐曦股份采購晶圓、委托加工的廠商為公司D，而2025年1月至3月，采購晶圓、委托加工的廠商則轉(zhuǎn)變?yōu)楣綜。

沐曦股份采購合同中，與公司D于2022年簽署的兩份晶圓采購合同，一份已經(jīng)履行完畢，一份正在履行，與公司C于2025年簽署的三份晶圓采購合同，則正在履行之中。