PCB升級(jí)+孔徑微小化，鉆孔設(shè)備&耗材需求量?jī)r(jià)齊升

1、AI算力驅(qū)動(dòng)PCB需求升級(jí)

英偉達(dá)各代PCB架構(gòu)變化：AI算力服務(wù)器的PCB架構(gòu)隨英偉達(dá)產(chǎn)品迭代逐步升級(jí)。H100時(shí)期，OEM采用20層五階HDI，UBB為高多層架構(gòu)；GB200時(shí)期，Compute Tree為22層5階HDI，Switch Tree為24層6階HDI；GB200向GB300發(fā)展階段，Compute Tree變化不大，Switch Tree改用高多層結(jié)構(gòu)。

服務(wù)器結(jié)構(gòu)及PCB分布：英偉達(dá)GB200 NVL72架構(gòu)服務(wù)器采用18個(gè)Compute Tree加9個(gè)Switch Tree的基礎(chǔ)架構(gòu)。每個(gè)Compute Tree集成2張比昂卡板，比昂卡板為22層5階HDI，需集成2張Blackwell GPU、1張Grace CPU及存儲(chǔ)、網(wǎng)卡等，主要供應(yīng)商為勝宏科技；每個(gè)Switch Tree安裝2張NV Switch芯片，采用高多層板。Compute Tree用HDI是因需承載GPU、CPU及內(nèi)存，線路密布要求高；Switch Tree用高多層是因更看重交換速率及電氣傳輸速率提升，線路密布要求低于Compute Tree。

Ruby方案PCB新增需求：Ruby方案顯著帶來(lái)PCB增量需求。a. 144 CPX方案針對(duì)超長(zhǎng)上下文處理推理場(chǎng)景，新增144張CPX芯片的PCB載體，且因信號(hào)傳輸速度及負(fù)載提升，引入中板替代銅纜（馬九材料），連接Rubin芯片、Grace CPU與CPX芯片；b. 2027年下半年量產(chǎn)的Ruby Ultra方案中，576方案采用78層高多層正交背板（馬九Q布），連接Compute Tree與Switch Tree，其層數(shù)高是因需承載原銅纜的復(fù)雜走線，作為通信傳輸橋梁重要性高。

PCB材料升級(jí)邏輯：Ruby架構(gòu)下PCB材料逐步升級(jí)。Switch Train優(yōu)先采用馬九二代布方案；馬九Q布優(yōu)先用于中板及正膠背板，因需替代銅纜，對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗要求低以保證電信號(hào)傳輸速率；Switch Train對(duì)信號(hào)傳輸速度要求第二高，故采用馬九材料，但因Q布產(chǎn)能不足，目前以二代布推進(jìn)；Compute Train主要考察線路復(fù)雜程度，材料要求相對(duì)較低，目前可能先以馬八方案過(guò)渡。

2、PCB工藝演進(jìn)與鉆孔設(shè)備需求

機(jī)械鉆（CCD背鉆）需求：機(jī)械鉆主要用于高多層板（層數(shù)提升拉動(dòng)機(jī)械鉆及鉆針需求），應(yīng)用場(chǎng)景為打孔徑大于0.15毫米的孔；背鉆工藝用于高頻高速電信號(hào)傳輸場(chǎng)景（如通信背板、正交背板），功能是優(yōu)化線路、減少信號(hào)干擾，需用CCD背鉆機(jī)二次加工（控制下鉆深度縮減stop線頭）。CCD背鉆機(jī)需求顯著增長(zhǎng)，因通信速度要求提高成為必選項(xiàng)；國(guó)產(chǎn)化方面，大足數(shù)控2025年將CCD背鉆機(jī)推進(jìn)至深南、盛虹等頭部客戶；價(jià)值量上，CCD背鉆機(jī)單價(jià)120-140萬(wàn)，毛利率達(dá)35%-40%，高于普通機(jī)械鉆（單價(jià)約60萬(wàn)，毛利率20%出頭）。

激光鉆技術(shù)及應(yīng)用：鉆孔環(huán)節(jié)分機(jī)械鉆（打大于0.15毫米孔）和激光鉆（打小于0.15毫米孔），二者無(wú)替代關(guān)系。激光鉆分二氧化碳和超快技術(shù)路線：二氧化碳激光鉆采用紅外光熱加工（燒蝕氣化打孔），適用于打80-150微米的孔；超快激光鉆采用紫外光冷加工（打斷分子鏈打孔），不挑材料，適用于打30-80微米的小孔，加工馬九Q布等材料時(shí)不會(huì)出現(xiàn)碳化燒焦。