全球首款2nm手機芯片誕生

全球移動半導體行業迎來里程碑事件。據財聯社報道，三星正式推出業內首款2納米工藝智能手機應用處理器——Exynos 2600系統芯片，且該芯片已進入量產階段，標志著手機芯片正式邁入2nm時代。這一突破不僅將重塑高端手機芯片市場格局，也讓半導體行業的尖端工藝競爭愈發激烈。

示意圖 AI制圖

Exynos 2600由三星電子設備解決方案事業部下屬的系統LSI業務部門設計，采用三星自營晶圓廠的2納米環繞柵極（GAA）工藝制造。核心配置上，該芯片搭載基于Arm v9.3架構的10核CPU，包含1個3.8GHz高性能核心、3個性能核心及6個效率核心，三星宣稱其性能較前代提升39%。GPU方面，全新Xclipse 960 GPU的計算性能翻倍，光線追蹤性能提升50%，將大幅強化未來Galaxy S手機的游戲體驗。

人工智能性能是此次芯片升級的重點。升級后的神經處理單元（NPU）提速113%，可顯著提升生成式AI、翻譯、智能攝像頭處理等本地運行功能的響應速度。影像系統方面，芯片引入ISP AI算法優化圖像識別、降噪與色彩還原，同時支持最高3.2億像素攝像頭，精準匹配高端移動攝影需求。

12月19日，三星官網已公布Exynos 2600詳細規格，并標注產品狀態為“量產中”。這一表述被業內解讀為三星已確保數千萬臺智能手機的供應良品率，為后續終端搭載奠定基礎。市場普遍預計，該芯片將優先供應明年推出的Galaxy S26系列部分版本，具體搭載機型將依據地區差異調整，三星計劃于明年2月底在美國舉行的Galaxy Unpacked 2026發布會上正式揭曉相關機型。

此次量產對三星而言意義重大。此前，三星Exynos 2100、2200系列因過熱導致性能下降問題備受爭議，不僅讓主要代工客戶高通在2022年下半年將4納米以下芯片生產轉單臺積電，連三星自家Galaxy S25也棄用Exynos芯片。而Exynos 2600首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術，可降低最高16%的熱阻，有望徹底解決困擾已久的過熱難題。

在代工業務層面，三星也迎來新機遇。當前臺積電雖是2nm芯片主流供應商，但產能嚴重受限，為三星創造了市場空間。12月15日有消息顯示，AMD正與三星洽談2nm工藝合作，計劃聯合開發下一代CPU，雙方擬于明年1月敲定合同。業內人士認為，若Exynos 2600市場表現良好，三星代工業務有望加速復蘇，后續可能獲得特斯拉、蘋果、高通等巨頭訂單，甚至有望在2027年扭虧為盈。