四川
興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。蘋果AI Phone引領(lǐng)趨勢，AI功能升級或觸發(fā)超級換機周期。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。SEMI預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，2026年進(jìn)一步增至1450億美元，主要受AI投資驅(qū)動，尤其在尖端邏輯電路、存儲及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。美光科技業(yè)績超預(yù)期，DRAM短缺或持續(xù)至2026年后，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復(fù)，先進(jìn)封裝需求將隨AI芯片增長爆發(fā)。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心上游環(huán)節(jié)的整體市場表現(xiàn)。該指數(shù)成分企業(yè)具有顯著的技術(shù)壁壘和長期成長潛力，能夠有效追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)。
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