三星首發(fā)2nm移動芯片：為拔頭籌，不惜“開倒車”

誰能想到，全球首款2nm制程移動芯片并非來自蘋果、高通，而是三星。

近期，三星電子正式發(fā)布旗下新一代旗艦移動平臺Exynos 2600，采用三星自家的2nm GAA制程，10核心設(shè)計。并且，這顆SoC也是三星初次嘗試取消傳統(tǒng)三集群架構(gòu)，改用全性能核心的SoC。

（圖源：AdwaitX）

Exynos在近兩年3nm芯片大戰(zhàn)中一直處于不夠強勢的狀態(tài)，主要是先進制程品控問題拖延時間太長，錯過第一波紅利期，接在高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果之后發(fā)布的Exynos 2500實際性能進步也較為保守。而搶在臺積電2nm制程量產(chǎn)之前發(fā)布Exynos 2600，其實也能看出三星對移動SoC市場仍有期望。

不過，Exynos 2600能否撐起2nm GAA制程的大旗，還得看實際裝機后的表現(xiàn)。

首發(fā)2nm，三星終于激進了一回

除了搶跑2nm制程大戰(zhàn)，Exynos 2600本身的設(shè)計也很耐人尋味。

核心架構(gòu)部分，三星選擇了全性能核心，包含1個C1-Ultra主核心、3個C1-Pro高性能核心和6個C1-Pro高效能中核，徹底放棄小核心的設(shè)計，相比起前代要更激進一些。而最高主頻達(dá)到了3.8GHz，高能效中核的主頻也有2.75GHz，只從紙面參數(shù)看，這樣的性能提升幅度還是非常大的。

全核心替換到性能核心，這套方案在理論上沒有問題，但在實際運行中，對調(diào)度策略和功耗控制提出了極高要求，一旦場景切換頻繁，就容易出現(xiàn)性能波動。這就需要在裝機時設(shè)計一套與之適配的散熱方案，非常考驗手機廠商的設(shè)計功力。

（圖源：三星）

GPU部分選擇了Exynos Xclipse 960 GPU，依然選擇AMD RAND 4架構(gòu)，相比起前代Exynos Xclipse 950性能提升翻倍，而光追性能提升了50%。而NPU部分搭載了32K MAC NPU，與前代相比，性能提升了約113%，主要體現(xiàn)在AI任務(wù)的執(zhí)行效率上。

圖形性能這部分的提升其實是Exynos 2600的亮點之一，前代Exynos 2500聯(lián)手AMD打造Xclipse 950性能本身也并不弱，但受限于3nm GAA工藝，沒有發(fā)揮出應(yīng)有的水平。而這一代工藝升級到2nm，給Xclipse 960提供了更充足的發(fā)揮空間，但整體更偏向于穩(wěn)定，而非極限性能表現(xiàn)。

此外，AI能力的提升幅度也算得上是Exynos歷代最高的一次。32K MAC NPU整體性能較前代提升了113%，這背后其實是三星正在打算將AI大模型常駐在手機中，實時響應(yīng)用戶的各種需求。如此一來，NPU性能的大幅提升是可以預(yù)見的，但其常駐后的功耗是否能合理控制，這可能是用戶比較關(guān)注的部分。

（圖源：Samsung Newsroom）

Exynos 2600其他部分的提升相對中規(guī)中矩，比如ISP支持到3.2億的傳感器、支持8K視頻錄制等，內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)提升到LPDDR5X和Ufs 4.1。

比起這些提升，Exynos 2600令人意外的是基帶的部分，這一代三星選擇了外掛基帶的處理。不僅如此，由于基帶外掛，Exynos 2600原生不會提供包括Wi-Fi、NFC、藍(lán)牙、GPS、UWB等通訊功能。三星從2019年發(fā)布的Exynos 980開始便一直選擇內(nèi)置基帶的方案，時隔多年，Exynos 2600反而“開倒車”，實在讓人摸不著頭腦。

制程大戰(zhàn)搶頭籌，Exynos 2600不惜“開倒車”

Exynos 2600發(fā)布第二天，海外博主Erencan Yilmaz就透露，三星這次并沒有為該款SoC設(shè)計內(nèi)置基帶，需要Shannon 5410外置調(diào)制解調(diào)器配對使用。實際上，如今的旗艦SoC市場里，一體化早已成為主流方案，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科的移動平臺，都在不斷強化CPU、GPU、AI與通信模塊之間的深度協(xié)同。

而Exynos 2600選擇外掛基帶，很大程度上是妥協(xié)于2nm GAA制程工藝。

目前整個市場的趨勢都對高度集成相對認(rèn)可，將通訊基帶直接整合進SoC里，可以減少芯片之間的通信開銷，降低延遲，也更有利于整體功耗控制。更重要的還是節(jié)省空間，雖說只是額外增加一顆小芯片，但對于手機“寸土寸金”的內(nèi)部空間而言，已經(jīng)能額外增加其他元器件。

外置基帶不僅會增加系統(tǒng)功耗管理的復(fù)雜度，也會在整機空間、成本控制上帶來額外壓力。一旦SoC與基帶之間的協(xié)同不佳，原本依靠2nm獲得的能效優(yōu)勢，反而可能被通信模塊抵消。這也是為什么不集成方案在消費市場長期處于少數(shù)派。

（圖源：三星）

Exynos 2600選擇外置基帶，并非看不到高度集成的優(yōu)勢，而更可能是無奈的選擇。基帶本身是一個極其復(fù)雜、且對穩(wěn)定性要求極高的模塊，一旦與CPU、GPU、NPU共享同一制程節(jié)點，其良率壓力會成倍放大。在2nm制程這個關(guān)鍵節(jié)點里，任何額外的模塊集成，都會讓設(shè)計難度上升。因此，放棄內(nèi)置基帶，換來首發(fā)的市場先機，也算是一個正確的選擇。

但外置基帶倒也不是一無是處。Exynos 2600將5G模塊拆分出去，意味著CPU、GPU、NPU等核心計算單元可以更專注于自身的能效和性能調(diào)校。而對于2nm制程的首發(fā)芯片來說，這樣也能提高整體良率，快速實現(xiàn)量產(chǎn)，投入市場。

回過頭來看，這樣的選擇其實也代表了Exynos 2600算是三星一款“秀肌肉”的產(chǎn)品。它的核心使命，似乎不是要碾壓競爭對手，而是證明三星在2nm節(jié)點上，能夠穩(wěn)定交付一顆高性能移動芯片。

Exynos 2600能幫三星把市場搶回來嗎？

早在2022年，三星3nm GAA制程工藝就已經(jīng)進入試驗階段，并確認(rèn)在能效部分較5nm制程有顯著提升。按照原定路線，三星理應(yīng)全球首發(fā)3nm制程工藝芯片，但卻不如預(yù)期。

盡管三星聲稱早期量產(chǎn)了3nm芯片，但據(jù)多方面報道，其3nm制程的良率始終達(dá)不到非常理想的標(biāo)準(zhǔn)，以致于三星Galaxy S25系列錯失了這款芯片的首發(fā)期。直至今年的Galaxy Z Flip 7，三星的首款3nm GAA芯片Exynos 2500才終于搭載在量產(chǎn)機型上。

三星錯失3nm制程時代，最核心的是其堅持GAA工藝。三星在3nm GAA工藝上投入了巨額資本和研發(fā)力量，目標(biāo)自然是通過更激進的晶體管架構(gòu)實現(xiàn)更高的性能上限，但GAA遠(yuǎn)比想象中難掌控。而臺積電稍晚一些推出的FinFET 3nm制程，雖然沒有GAA激進，但穩(wěn)定性卻得到了市場的認(rèn)可。隨后，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等移動半導(dǎo)體巨頭紛紛向臺積電投入大量訂單。

（圖源：三星半導(dǎo)體）

不難看出，整個移動SoC代工市場，臺積電幾乎包攬了超九成的訂單，三星如果此時再不加碼推出新制程，似乎很難從當(dāng)前的困境中找到出路。因此，我們在前文提到，Exynos 2600更像是三星回歸市場的重要訊號。

無論如何，Exynos 2600目前大概可以確認(rèn)會在Galaxy S26系列的部分地區(qū)發(fā)售版本中首發(fā)搭載，至于它的性能、能耗表現(xiàn)如何，也要等到該系列正式發(fā)布后才能見真章。對于三星而言，2nm時代的硬仗，才正要準(zhǔn)備開打。

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