存儲芯片漲價有望驅動盈利修復，北京君正市值破500億大關迎拐點

文/楊劍勇

受AI技術強力驅動，導致全球芯片供給緊張，尤其存儲芯片供給短缺，推動價格進入上升期，行業(yè)漲價趨勢有望延伸至2026年。

存儲芯片漲價有望驅動復蘇盈利，北京君正市值突破500億大關

北京君正作為存儲芯片供應商，面對當前的存儲芯片供不應求，價格上漲的趨勢下，在互動平臺上表示公司存儲芯片部分產品價格根據(jù)市場情況有所上調。

其中，部分存儲芯片產品和計算芯片進行了價格調整，部分產品在四季度已執(zhí)行新價格，公司后續(xù)會綜合考慮市場供應和生產成本等因素進行產品價格調整，目前不同區(qū)域和客戶調價情況有所不同。

受產品提價以及市場需求等多重因素影響下，北京君正在資本市場的表現(xiàn)強勁，今天大漲10%，創(chuàng)出年內新高，市值突破500億大關，達528億元，年內累計漲幅達到60%。這一亮眼的成績反映了市場對其發(fā)展前景的積極預期。

適時調整價格策略，也為北京君正業(yè)績增長提供了有力支撐，并一改過去兩年行業(yè)周期下行所導致的營收低迷不振的態(tài)勢，營收實現(xiàn)恢復增長。遺憾的是，利潤端尚未同步改善，表現(xiàn)為“增收不增利”局面。但伴隨價格的提升，毛利率有望得到改善，有望修復盈利能力。

2025年前三季度營收34.37億元，同比增長7.35%；凈利潤為2.55億元，同比下降15.99%。主要受匯率波動等因素，存儲芯片產品成本受到一定影響，產品毛利率有所下降，致使凈利潤有所下降。

存儲芯片營收占比超六成，AI浪潮下需求持續(xù)旺盛

存儲芯片作為北京君正核心業(yè)務，營收占比達62%，隨著存儲產品提價，以及收入保持相對穩(wěn)定的增長，將有利于改善毛利率，提升盈利能力。

北京君正芯片類別分為存儲芯片、計算芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個主要類別，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費等幾大市場領域。

2025年前三季度，北京君正來自存儲芯片營收規(guī)模為21.3億元，同比增長7.25%。隨著汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場逐漸復蘇，存儲產品在消費市場和行業(yè)市場均呈現(xiàn)出周期向上的趨勢，使得存儲芯片實現(xiàn)了同比和環(huán)比的持續(xù)增長。

計算芯片營收為9億元，同比增長11.79%。計算芯片主要面向各類智能硬件產品，包括智能安防、泛視頻產品、智能門鎖、智能家居家電等。AI技術的普及推動了各類硬件產品的升級與更新，從而促進了市場需求的發(fā)展。

模擬與互聯(lián)芯片營收3.7億元，同比增長7.63%。主要得益于車規(guī)模擬芯片持續(xù)進行市場推廣，以及汽車、工業(yè)等市場的需求恢復，模擬與互聯(lián)芯片銷售收入也實現(xiàn)了較好的同比及環(huán)比增長。

整體來說，AI技術的全面發(fā)展促進了多個領域的變革與創(chuàng)新。消費電子市場中，在AI技術驅動下，各類智能硬件產品的更新?lián)Q代、新技術新應用的發(fā)展也推動了市場需求。

同時，2025年以來，汽車、工業(yè)等行業(yè)市場逐漸從周期性底部階段緩慢復蘇，智能化趨勢促進了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。由此，北京君正的業(yè)績保持了穩(wěn)定增長趨勢。

最后

AI大模型已無處不在，為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力。尤其大模型正在不斷瘦身，諸多主流模型紛紛推出了輕量版小模型，顯著降低了計算資源，使得小模型得以高效地部署于智能手機、可穿戴設備、智能汽車等更多端側終端，從而使得端側AI設備進入蓬勃發(fā)展階段。

在此背景下，AI大模型所帶來的智能化浪潮，全球智能終端設備正經歷前所未有的變革，各種智能終端設備在大模型賦能下，智能化程度日益提高。對計算、存儲等各類芯片需求旺盛，繼而推動全球半導體市場持續(xù)增長。

根據(jù)IDC預計，2025年全球半導體收入將達到8000億美元?？梢源_定的是，AI成為推動半導體市場增長的主要驅動因素，將成為下一個萬億美元的市場。這將為芯片廠商注入強勁增長動能，對于北京君正來說，有望受益AI需求增長繼而對業(yè)績帶來積極影響。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達觀點僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網、云計算和智能硬件等前沿科技。