
IC芯片封裝測試工藝是半導體制造后端流程的核心環節,旨在實現芯片物理保護、電氣連接及性能驗證。
封裝過程始于晶圓切割(Wafer Saw),通過藍膜固定晶圓并利用鋸片將晶圓分割為獨立芯片(Die)。
隨后進行芯片粘接(Die Attach),將芯片精準固定于引線框架或基板上,并通過銀漿固化確保結構穩定性。引線鍵合(Wire Bonding)采用金線或銅線連接芯片焊盤與引腳,完成電路互連。
塑封(Molding)階段使用環氧樹脂包裹芯片,形成機械保護層,后續通過去溢料(De-flash)、電鍍(Plating)及激光打標(Laser Mark)完善封裝結構。
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測試環節貫穿全流程,前道測試包含晶圓級直流參數(如漏電流、驅動能力)與功能驗證,后道測試則涵蓋成品電性測試(如交流延遲、時序特性)及可靠性評估(高溫高濕、老化篩選)。
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