上海
IC芯片封裝測試工藝是半導體制造后端流程的核心環節，旨在實現芯片物理保護、電氣連接及性能驗證。
封裝過程始于晶圓切割（Wafer Saw），通過藍膜固定晶圓并利用鋸片將晶圓分割為獨立芯片（Die）。
隨后進行芯片粘接（Die Attach），將芯片精準固定于引線框架或基板上，并通過銀漿固化確保結構穩定性。引線鍵合（Wire Bonding）采用金線或銅線連接芯片焊盤與引腳，完成電路互連。
塑封（Molding）階段使用環氧樹脂包裹芯片，形成機械保護層，后續通過去溢料（De-flash）、電鍍（Plating）及激光打標（Laser Mark）完善封裝結構。
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測試環節貫穿全流程，前道測試包含晶圓級直流參數（如漏電流、驅動能力）與功能驗證，后道測試則涵蓋成品電性測試（如交流延遲、時序特性）及可靠性評估（高溫高濕、老化篩選）。
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