12月29日精選熱點：光伏硅片四大巨頭開啟漲價，核心公司受益最大

1、光伏：四家頭部硅片企業聯合大幅上調報價，光伏行業反內卷趨勢將延續

據媒體報道，市場消息稱，12月25日下午，四家頭部硅片企業聯合大幅上調報價，其中183N硅片報價1.4元/片、210RN報價1.5元/片、210N報價1.7元/片，平均漲幅達到12%。記者從多家硅片廠商人士處證實了上調報價的信息，業內普遍反饋，本次硅片漲價主要是上游硅料漲幅較大所致。

世紀證券表示，展望后市，預計光伏反行業內卷趨勢將會延續，政策不斷加碼有利于光伏上游價格企穩回暖，建議持續關注硅料、硅片環節的相關公司。

A股公司方面

拓日新能：在樂山產業基地投入了新的多晶鑄錠爐，自主研發多晶硅碎料提純再利用技術，用于硅片的生產，部分硅片直接供應給電池片生產廠家，部分硅片通過代工電池片后用于自身組件的生產。

東方日升：已完成硅料—硅片—電池—組件全產業鏈布局，并向下游延伸至儲能電站業務，打造光儲一體化解決方案。

億晶光電：公司主營高效晶體硅太陽能電池及組件，2024年組件境外銷售占比42.61%，滁州億晶10GW TOPCon電池產線項目已建成完工7.5GW。

2、PCB：AI PCB需求保持高速增長，供給緊張趨勢延續

近年AI技術爆發背景下，為滿足算力海量增長需求，全球科技巨頭AI基礎設施擴建；AI服務器、汽車電子、5G通信等多應用終端連續刺激高端PCB需求。根據Prismark，2024-2029年，全球PCB行業產值預計從736億美元增長至964億美元，CAGR達5.6%。

記者多方采訪獲悉，AI驅動高端PCB需求激增，作為PCB關鍵基材的覆銅板迎來結構性機遇，部分高階品類成為緊俏貨，價格同步上漲。建滔積層板等廠商年內已多次提漲產品價格，成本壓力、需求紅利成為漲價的重要推手。

招商證券研報指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型訓練以及推理需求的推動下，部署的規模和速度將進一步提升，AI PCB需求依舊保持高速增長，供給緊張趨勢延續。

A股上市公司中

德福科技：2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉型，現階段產品從性能上完全做到進口替代，預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品出貨將達數千噸級別。

景旺電子：在AI服務器領域的量產提速，高密度高階HDI能力提升順利，配合國際領先客戶的先期開發，相關方案/產品性能均滿足客戶的標準要求。