上海
據媒體報道，三星電子平澤P4工廠建設項目正在加速推進，其設備的安裝和測試運行目標已比原計劃提前2-3個月。該工廠將成為三星10nm第六代（1c）DRAM生產的核心，三星率先將1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。
國盛證券表示，打破內存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當下AI芯片的主流選擇。Yole預計全球HBM市場規模將從2024年的170億美元增長至2030年的980億美元，CAGR達33%。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
中科飛測的3D AOI設備、三維形貌量測設備、套刻精度量測設備等多種設備已經通過HBM先進封裝工藝的驗證并批量銷售，客戶基本覆蓋國內主要HBM廠商，客戶訂單量持續增長，在手訂單充沛。
華海誠科的顆粒狀環氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證。
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