華為被控利用中介走私290萬顆臺積電芯片，真相引關注

華為技術有限公司的Ascend 910C處理器被視為中國對Nvidia AI硬件最具競爭力的替代品，包含來自主要亞洲芯片制造商的先進組件。

包括TechInsights和SemiAnalysis在內的研究公司進行了拆解，揭示了這家總部位于深圳的公司依賴來自臺灣半導體制造公司（TSMC）、三星電子和SK海力士的先進部件來制造其第三代Ascend加速器。

華為依靠庫存的內存芯片來支持Ascend 910C

華為今年早些時候開始發貨Ascend 910C，為市場帶來了一個能與Nvidia公司先進AI處理器競爭的替代品。雖然這些芯片完全在中國設計，但Techinsight進行的調查顯示，驅動Ascend 910C的芯片來自TSMC的7納米工藝技術，這與國內代工廠中芯國際被認為負責制造最新一代芯片的說法相矛盾。

《南華早報》確認，不同的芯片樣本包含了臺積電制造的芯片和從三星及SK海力士獲得的高帶寬內存（HBM2E）。報告確認，華為通過一家名為Sophgo的中介公司，獲得了數百萬片臺積電的晶圓。

臺積電自此與Sophgo斷絕了關系，并向美國當局披露了相關交易。臺積電重申，自2020年9月以來未直接向華為供應產品，根據路透社的報道。然而，現有的芯片庫存預計將支持華為今年的Ascend 910C的發貨。

三星和SK海力士都表示，在出口限制實施后，他們停止了與華為的合作。韓國公司強調遵守美國出口法規，并表示不再向華為供應受限組件。

SemiAnalysis分析師迪倫·帕特爾透露，華為通過Sophgo購買了大約5億美元的半導體晶圓，后者隨后將大約290萬個芯片轉售給華為。帕特爾的分析表明，到今年年底，中國可能面臨高帶寬內存芯片的供應短缺，而本地生產商如長鑫存儲科技仍然距離大規模生產很遠。SK海力士是在美光科技和三星中，開發人工智能芯片先進組件的領先生產商。

Ascend 910C 結合了兩個 Ascend 910B 處理器

Ascend 910C 處理器采用了 HBM2E，這是一種早期的高帶寬內存，對 AI 加速器的運作至關重要。HBM 背后的技術非常復雜，甚至三星在多年內也難以讓其 HBM 被英偉達采用。910C 處理器是華為早期系列的最新一代，結合了兩個 910B 處理器。這種設計方式顯示了華為依賴之前獲得的外國技術來延長其硬件產品線的生命周期。

根據 TechInsight 的 研究，Ascend 910C 基于華為自主研發的 DaVinci 架構。該芯片集成了 32 個核心，能夠提供 256 teraflops 的 FP16 性能或 512 TOPS 的 INT8 性能，配備 84 MB 的片上 SRAM 和四個 HBM2 通道，提供超過 1.2 TB/s 的內存帶寬。與大多數 AI 加速器不同，910C 還配備了 16 個兼容 Arm 的泰山 CPU 核心，使其能夠在沒有主處理器的情況下運行完整的操作系統。

臺積電已確認，最近分析的晶圓中使用的芯片與公司停止發貨之前制造的晶圓相匹配，而不是新制造的產品。三星和SK 海力士生產的組件也在910C的其他樣本中被發現。這些內存芯片幾年前推出，據信是在華盛頓于2024年擴大對中國的先進內存銷售限制之前就已獲得的。

美國首次在2019年將華為列入實體清單，這使得該公司無法采購先進的半導體、制造工具和設計軟件。限制在2024年底擴大，涵蓋了AI加速器及其所需的高帶寬內存模塊。這些措施是為了限制北京對前沿AI系統的獲取，并減緩國內芯片制造能力的發展。