開盤漲超82%，港股“國產(chǎn)GPU第一股”上市！市值千億

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

智東西1月2日報道，剛剛，上海GPU龍頭企業(yè)壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股市場首只上市新股，也是港股18C章上市制度實施以來募資規(guī)模最大的IPO，招股期間超額認購超過2300倍。

其發(fā)行價為每股19.60港元（約合人民幣17.60元），開盤價上漲82.14%至每股35.70港元（約合人民幣32.05元），市值為855.42億港元（約合人民幣768億元）。

截至9點35分，壁仞科技股價為每股41.80港元（約合人民幣37.52元），最新市值為1002億港元（約合人民幣899億元）。

本次發(fā)行，壁仞科技全球發(fā)售2.47億股H股，引入啟明創(chuàng)投、平安人壽保險、Lion Global、泰康人壽、神州數(shù)碼等基石投資者。

壁仞科技已形成包括國資平臺、創(chuàng)新科技及半導(dǎo)體投資基金、產(chǎn)業(yè)投資方在內(nèi)的多層次資本體系，其產(chǎn)業(yè)投資方有平安集團、中興通訊、中芯聚源、珠海格力、游族網(wǎng)絡(luò)等。

▲壁仞科技緊隨全球發(fā)售后的公司架構(gòu)

壁仞科技計劃將募資投入智能計算解決方案研發(fā)、商業(yè)化、營運資金及其他用途。

一、芯片銷量超12000顆，新一代GPU今年上市

壁仞科技成立于2019年，已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆蓋云端訓(xùn)練、云端推理、邊緣推理場景，其中BR106和BR110芯片合計銷量已超過1.2萬顆。

▲BR106及BR110芯片銷量

下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列計劃在2026年商業(yè)化上市，將增強對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持。

再下一代BR30X（用于云訓(xùn)練及推理）和BR31X（邊緣推理）系列計劃在2028年商業(yè)化上市。

基于壁礪106和壁礪166芯片，壁仞科技已開發(fā)全面的GPGPU硬件系統(tǒng)組合，如PCIe板卡、OAM、服務(wù)器及多服務(wù)器集群。

其下一代產(chǎn)品會升級到700W風(fēng)冷和1000W液冷，UBB可使用內(nèi)部P2P接口連接8張具有多種拓撲的OAM卡，還將設(shè)計更靈活、更強大的SerDes連接。

壁仞科技堅持原創(chuàng)核心架構(gòu)，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構(gòu)建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)體系。

其智能計算解決方案建立于五大支柱：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

二、2022年-2024年收入，年復(fù)合增長率達2500%

根據(jù)招股書，按2024年中國AI芯片收入計，英偉達、華為海思排名前二，市占率分別為76.2%、18.2%。

其余規(guī)模化參與者有超過15家，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，其中GPGPU規(guī)模化參與者不足10家。

2024年，按收入計，壁仞科技于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。

根據(jù)灼識咨詢的資料，預(yù)期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達到504億美元，壁仞科技預(yù)計取得約0.2%的市場份額。

壁仞科技的收入規(guī)模從2022年的49.9萬元增至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長率2500%。

▲2022年~2025年1-6月壁仞科技營收、經(jīng)調(diào)整凈利潤、研發(fā)支出變化（智東西制圖）

報告期內(nèi)，其累計研發(fā)開支達到33.02億元，經(jīng)調(diào)整凈虧損為34.09億元，尚未實現(xiàn)盈利。

壁仞科技主要收入來源包括銷售產(chǎn)品、提供支持或延長保修服務(wù)、智能計算集群的租賃收入，所有收入均來自中國。

同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。

其綜合資產(chǎn)負債表如下：

現(xiàn)金流如下：

三、匯集前華為英偉達AMD三星研發(fā)大牛，發(fā)明專利申請數(shù)國內(nèi)第一

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文擁有超過10年的企業(yè)管理經(jīng)驗，取得美國哥倫比亞大學(xué)工商管理碩士學(xué)位、美國哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位，獲認可為美國紐約州執(zhí)業(yè)律師。

在創(chuàng)辦壁仞科技前，他曾擔(dān)任過Kirkland & Ellis LLP律師、上海LED芯片公司映瑞光電的總裁兼CEO、上海鼎域恒睿股權(quán)投資基金管理有限公司董事長兼CEO、AI公司商湯集團的總裁。

壁仞科技CTO洪洲在GPU設(shè)計及工程方面擁有近30年經(jīng)驗，擁有北京大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位、清華大學(xué)工程學(xué)碩士學(xué)位、美國紐約州立大學(xué)水牛城分校理學(xué)碩士學(xué)位，曾擔(dān)任S3工程總監(jiān)、英偉達主架構(gòu)師、S3 Graphics硬件架構(gòu)副總裁、華為美國研究中心Futurewei Technologies首席架構(gòu)師。

壁仞科技COO張凌嵐在半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗，擁有浙江大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位、美國南加州大學(xué)電機工程碩士學(xué)位、美國加州大學(xué)伯克利分校工商管理碩士學(xué)位，曾擔(dān)任AMD GPU SoC架構(gòu)師、三星電子美國研發(fā)中心高級研發(fā)經(jīng)理、Higon Austin R&D Center Corporation深度運算副總裁。

壁仞科技總經(jīng)理肖冰擁有清華大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，在戰(zhàn)略運營及銷售行業(yè)擁有超過20年的經(jīng)驗，曾擔(dān)任Teradata China中國區(qū)副總裁、IBM中國區(qū)軟件集團通信行業(yè)總經(jīng)理、Oracle中國區(qū)電信行業(yè)總經(jīng)理、Petuum中國區(qū)總經(jīng)理、商湯集團業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。

截至2025年6月30日，壁仞科技擁有657名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的83%；在全球已提交1158項自主研發(fā)的發(fā)明專利申請（在中國GPGPU公司中排名第一）及67項其他相關(guān)專利申請，并獲得388項發(fā)明專利及58項其他相關(guān)專利，且授權(quán)率為100%。

四、已交付千卡集群，手握12億元訂單

壁仞科技已與中國三大電信運營商建立合作伙伴關(guān)系，并已獲得多項戰(zhàn)略合約，包括GPGPU服務(wù)器采購協(xié)議及5G新通話的部署，亦正在開發(fā)其他大型智能計算集群項目。

2024年9月，該公司與其IT合作伙伴緊密合作并成功為一家電信客戶交付位于江蘇省南京市的1024-GPU智能計算集群，合約總金額為1.80億元。

截至2025年6月22日，壁仞科技已服務(wù)9家財富中國500強企業(yè)，其中有5家上榜財富世界500強，已戰(zhàn)略性拓展AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)。

▲壁仞科技客戶數(shù)、新客戶數(shù)、交易數(shù)量及平均交易值變化

截至2025年12月15日，其智能計算解決方案已訂立5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元。

同時，壁仞科技與清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、浙江大學(xué)等高校合作，共同發(fā)展及壯大其開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)。

結(jié)語：國產(chǎn)AI芯片競爭力提升，國內(nèi)市占率有望增至60%

根據(jù)灼識咨詢的資料，鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計中國企業(yè)占據(jù)中國智能計算芯片市場的份額將從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

目前壁仞科技的智能計算解決方案尚處于相對初期的商業(yè)化階段，該公司擬借助資本市場力量，完善“技術(shù)創(chuàng)新-生態(tài)共建-商業(yè)化落地”的正向循環(huán)，打造國產(chǎn)智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。