勝宏科技，搶灘高端PCB！

勝宏科技，加速擴(kuò)張！

2025年前三季度，在頭部PCB廠商中，勝宏科技的資本支出達(dá)到36.54億元，同比激增380.16%，增速位列第一。

然而，在高速擴(kuò)張的背后，勝宏科技的資產(chǎn)負(fù)債率已超過50%。同時(shí)，公司賬上僅有32億元貨幣資金，卻需面對高達(dá)44億元的有息負(fù)債。

這不禁讓人追問：勝宏科技為何選擇在此時(shí)加速擴(kuò)張？

AI需求爆發(fā)，PCB趁勢而上

PCB，是承載和連接各類電子元器件的關(guān)鍵載體，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于新能源、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。

當(dāng)前，人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，將PCB行業(yè)推向了新的歷史發(fā)展節(jié)點(diǎn)。

一方面，新興產(chǎn)業(yè)對PCB的性能提出了更高的要求。

以AI服務(wù)器為例。隨著AI算力呈指數(shù)級躍升，AI服務(wù)器的PCB層數(shù)普遍在28至46層，且厚度從2毫米逐漸增至3毫米甚至更高，所需材料和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)也隨之更新。

另一方面，下游市場的龐大需求為PCB帶來了廣闊的發(fā)展空間。

伴隨生成式人工智能、大模型計(jì)算和邊緣計(jì)算的加速落地，AI服務(wù)器出貨量迎來結(jié)構(gòu)性增長，進(jìn)一步拉動了高端PCB，尤其是高階HDI與高多層板的需求。

數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值為735.65億美元，預(yù)計(jì)2029年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到946.61億美元，年均復(fù)合增長率為5.2%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，多層板與HDI將是增長的核心組成部分。

預(yù)計(jì)到2029年，全球多層板市場規(guī)模有望達(dá)到348.73億美元，年均復(fù)合增長率為4.5%；HDI市場規(guī)模將達(dá)到170.37億美元，年均復(fù)合增長率為6.4%，遠(yuǎn)超PCB行業(yè)平均增速。

而勝宏科技敢于加速擴(kuò)張，倚仗的正是其所具備的高端PCB生產(chǎn)硬實(shí)力。

早在2017年，勝宏科技就設(shè)立了多層板事業(yè)部和HDI板事業(yè)部；此后，公司便不斷加碼研發(fā)投入，前瞻性圍繞GPU、CPU對關(guān)鍵PCB技術(shù)路線進(jìn)行戰(zhàn)略布局。

2017-2025年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用逐年增長，累計(jì)投入26.5億元，研發(fā)費(fèi)用率幾乎都維持在4%以上。

憑借在PCB行業(yè)二十余年的蓄力深耕與前瞻性戰(zhàn)略布局，公司HDI板事業(yè)部于2019年順利投產(chǎn)，多層板事業(yè)部也在2021年實(shí)現(xiàn)超50萬m2的產(chǎn)能突破。

在產(chǎn)能上取得突破的同時(shí)，勝宏科技在技術(shù)上更實(shí)現(xiàn)了行業(yè)引領(lǐng)。

公司率先突破高多層與高階HDI相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘，具備100層以上高多層板制造能力，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，及8階28層HDI與16層任意互聯(lián)（Any-layer）HDI技術(shù)能力的企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，勝宏科技位列全球PCB供應(yīng)商第6名，中國大陸內(nèi)資PCB廠商第3名。

乘著AI服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)需求的東風(fēng)，勝宏科技的業(yè)績也實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。

2025年前三季度，勝宏科技實(shí)現(xiàn)營收141.17億元，同比大增83.39%；實(shí)現(xiàn)凈利潤32.45億元，同比激增324.38%。無論是營收還是凈利潤，均已超過2024年全年水平。

其中，第三季度單季實(shí)現(xiàn)營收50.86億元，同比增長78.95%；凈利潤11.02億元，同比增長260.52%。

與業(yè)績一同增長的，還有公司的盈利能力。依托高端產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，勝宏科技成功擺脫了低端市場的價(jià)格競爭，實(shí)現(xiàn)了“量價(jià)齊升”，推動了公司整體盈利水平的大幅提升。

2025年前三季度，公司毛利率從2020年的23.66%提升到35.85%，顯著高于滬電股份（35.4%）、鵬鼎控股（20.64%）、東山精密（13.79%）及深南電路（28.2%）等同行。

當(dāng)前，面對AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的確定性機(jī)遇，高端PCB供應(yīng)商的位次還遠(yuǎn)未固化。

而勝宏科技已在高端多層板與高階HDI領(lǐng)域建立起技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，因此，此時(shí)擴(kuò)張正是公司搶占市場的關(guān)鍵期。

高端產(chǎn)能筑墻，長期負(fù)債蓄力

那這36.54億元的資本開支具體都用在了哪些地方呢？

為把握住這輪高端PCB需求浪潮，同時(shí)筑牢長遠(yuǎn)發(fā)展的護(hù)城河，勝宏科技正在做兩手準(zhǔn)備。

一方面，重金購置機(jī)器設(shè)備，直接擴(kuò)充產(chǎn)能。

由于三季報(bào)披露的信息有限，我們從數(shù)據(jù)更為詳盡的2025年半年報(bào)中尋找答案。

2025年上半年，勝宏科技固定資產(chǎn)高達(dá)74.87億，同比增長8.65%；其中，僅“機(jī)器設(shè)備”本期增加額就達(dá)7億元，占新增固定資產(chǎn)的84%。

這些機(jī)器設(shè)備是保障產(chǎn)品性能、精度和良率的關(guān)鍵，其大規(guī)模投入表明公司在AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、高端車載板等高階市場的產(chǎn)能正快速爬坡，旨在提前鎖定未來訂單。

另一方面，建設(shè)“未來”工廠，儲備長期增長動力。

2025年上半年，勝宏科技堅(jiān)定實(shí)施“中國+N”的全球化布局戰(zhàn)略。

在國內(nèi)，公司以惠州總部為核心，規(guī)劃建設(shè)廠房四項(xiàng)目和廠房九項(xiàng)目，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)能。

在海外，為滿足全球客戶對高多層PCB和高階HDI的海外交付需求，提升全球化交付服務(wù)能力，公司在泰國、越南投資建設(shè)生產(chǎn)線，穩(wěn)步布局東南亞PCB高端產(chǎn)能。

2025年三季度末，公司在建工程賬面金額達(dá)35.48億元，同比猛增近3300%。

而勝宏科技之所以堅(jiān)定推進(jìn)海外建廠，核心在于其營收結(jié)構(gòu)。

2020-2024年，勝宏科技海外營收規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻番，從32.41億元增長至65.33億元，且海外營收占比穩(wěn)定維持在60%左右的高位。

不過，對勝宏科技而言，如此大手筆地押注產(chǎn)能擴(kuò)張，也意味著需要背負(fù)相應(yīng)的壓力。

2020-2025年前三季度，勝宏科技的長期負(fù)債由7.85億元攀升至38.66億元，資產(chǎn)負(fù)債率也長期在50%以上的水平。

當(dāng)然，眼前的資金壓力也是在等待技術(shù)兌現(xiàn)與市場放量的黎明。

隨著AI需求持續(xù)釋放，勝宏科技在高多層板與高階HDI上的巨額投入，有望迎來一個(gè)關(guān)鍵的兌現(xiàn)時(shí)刻。

總結(jié)

在AI浪潮推動高端PCB需求爆發(fā)之際，勝宏科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和前瞻布局，正以激進(jìn)的資本開支加速擴(kuò)張。

在帶來營收與利潤跨越式增長的同時(shí)，公司的財(cái)務(wù)杠桿也顯著攀升。

這是一場利用技術(shù)優(yōu)勢、抓住時(shí)間窗口的戰(zhàn)略押注，旨在通過搶占高端產(chǎn)能，構(gòu)筑長期競爭壁壘。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。