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國產算力芯片產業正迎來資本“收獲期”,繼“國產GPU四小龍”中的摩爾線程、沐曦股份正式登陸資本市場后,港股也迎來了自己的“GPU第一股”。
1月2日,壁仞科技正式登陸港交所,上市當天大漲75.82%,不僅成為港股第一家GPU上市公司,更創下香港上市規則18C章節自2023年3月實施以來的最大募資規模。
招股資料顯示,壁仞科技IPO發行階段就已經獲得資本市場火熱追捧,其公開發售超額認購倍數飆升至2347倍,市場打新熱情空前高漲。最終,公司將H股發行價鎖定19.6港元,合計凈募資53.75億港元。
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壁仞科技股價表現
上市首日,壁仞科技股價一路上漲,最高報42.88港元/股,較發行價19.6港元/股漲幅超112.55%,公司總市值一度達到1027億港元。截至1月2日收盤,壁仞科技股價為34.46港元/股,總市值825.71億港元。
根據招股書披露,本次IPO募集凈額的85%將用于研發,重點推進下一代旗艦芯片BR20X的商業化,計劃2026年上市,以及面向云訓練/推理的BR30X和邊緣推理的BR31X產品研發,預計2028年推出。
壁仞科技強調,未來盈利將依賴“硬件規模化+軟件高毛利+生態綁定”三位一體模式,盡管目前尚未盈利,2022至2025年上半年累計虧損超63億元,但訂單儲備已達8.22億元,客戶包括中國移動、中國電信等。
01
火爆認購背后,團隊與資本強大
壁仞科技港股開局非常不錯,這個正向的開頭早已有了一些端倪。
其在公開發售階段獲2347.53倍認購,國際配售階段獲25.95倍認購。消息顯示,壁仞科技的香港公開發售部分已吸引47.1萬人認購,是過去一年港股市場中最多散戶搶購的新股。
此外壁仞科技基石投資者陣容也堪稱豪華。根據全球發售文件,壁仞科技本次發行引入包括啟明創投、平安人壽、LionGlobal等23家基石投資者,合計認購金額高達約28.99億港元,占全球發售規模近64%。
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壁仞科技登陸港股
資本市場之所以如此看好,很大原因在于國產AI芯片正面臨巨大市場發展空間。
據灼識咨詢的資料,以收入計,中國智能計算芯片市場由2020年的17億美元增長至2024年的301億美元,CAGR為105%。預計到2029年,該市場將達2012億美元,2024年至2029年的CAGR為46.3%,同期增長超過全球市場。
盡管當下,中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中,英偉達和華為海思合計占94.4%的市場份額,其余市場相對分散,有超15家規模化參與者但未出現占據1%份額的主要參與者。2024年,壁仞科技在中國智能計算芯片市場中為份額0.16%,在通用GPU市場中的份額0.2%,預期2025年將取得0.19%的智能計算芯片市場份額。
但資本對壁仞科技未來充滿相信,當然它的內在也足夠優秀。
成立于2019年9月的壁仞科技,注冊資本為3291.64萬元。
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壁仞科技創始人張文(右1)
創始人兼董事長張文,本身背景比較復雜,本科出身電子工程學科,之后又在哈佛大學法學院攻讀博士學位。在創業之前從事過律師以及投行工作。之后還曾在商湯科技擔任過總裁職位。
2019年,張文在經過判斷之后,選擇投身芯片行業創業,主攻GPU、DSA(專用加速器),在通用計算芯片領域進行深耕。
壁仞科技成立之初,就招攬了來自華為海思負責GPU研發的洪洲、以及同樣來自海思的張凌嵐等。
在融資方面,得益于張文豐富的職業背景以及整個行業的風口,成立之后的壁仞科技資本號召力相當強大。公開消息顯示,成立以來進行了8輪融資,累計融資金額超過50億元,最后一輪估值是209億。
壁仞科技明星股東云集,包括上海國投先導基金、上海人工智能產業投資基金、廣州產投、知識城集團等國資平臺,啟明創投、華登、高瓴創投、IDG等投資基金,以及平安集團、中興通訊、中芯聚源等產業投資方。
在上市之前,公司引入IDG資本、中國平安、民生人壽、嘉實資本及源碼資本等機構投資者。與此同時,QM120、碧桂園創投、Sky9 Capital、珠海格力及深圳市松禾等股東合共持有公司已發行股本總額約15.62%;張文直接持股8.68%。
02
營收爬升,依賴凸顯
融資不斷推進的同時,壁仞科技業務也在快速推進。
“國產GPU四小龍”中,摩爾線程走的是類似英偉達的路線,側重于“全功能GPU”戰略;壁仞科技則聚焦于GPGPU,產品主要應用于云端、算力場景,并強調全棧自研,即從底層GPGPU架構到硬件系統、軟件平臺,全部自主研發。
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壁仞科技已成功開發出兩款芯片
截至目前,壁仞科技已成功開發出兩款芯片BR106和BR110。前者在2023年1月開始量產,BR110則于2024年10月開始量產。2023年壁仞科技的BR106芯片實現銷量590顆,2024年銷量大幅攀升至9344顆,今年上半年已售出2216顆。BR110芯片于2024年首次實現銷售,全年銷量為298顆,今年上半年銷量為22顆。
對此,壁仞科技表示,受銷售合同執行周期及訂單交付節奏影響,2024年下半年芯片銷量顯著高于上半年,2025年還會出現類似的情況。
不僅如此,壁仞科技還通過將兩顆BR106芯片裸晶與高帶寬內存進行共封裝,結合其先進的芯粒(Chiplet)技術,推出了性能更強的BR166芯片產品。這也是國產GPU企業中最早實現Chiplet芯粒封裝技術商用落地的公司之一。
產品落地帶動了營收的增長,壁仞科技其主要收入來源包括銷售產品、提供支持或延長保修服務、智能計算集群的租賃收入。
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壁仞科技財務狀況
招股書顯示,截至2022年、2023年、2024年年底以及2025年6月30日,壁仞科技的收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.379億元及5890.3萬元,毛利率分別為100%、76.4%、53.2%及31.9%,分別虧損14.74億元、17.44億元、15.38億元,以及16.01億元,累計虧損超63億元。
研發開支高昂,是壁仞科技持續虧損的原因之一。根據招股書,其于2022年、2023年、2024年以及截至2025年6月30日止六個月,研發成本分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元,分別占該等期間總經營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。
其中,雇員成本構成了研發最大單一組成部分,在過去的2022年、2023年和2024年分別為6.05億元、6.25億元和5.64億元。截至2025年6月30日,壁仞科技研發人員達657名,占員工總數的83%,其中78%擁有知名大學碩士以上學歷,超過210名研發人員具備逾10年行業經驗,占研發人員總數的33%以上。
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壁仞科技各職能員工占比
與很多創業公司相似,壁仞科技也高度依賴大客戶。
招股書顯示,2023年、2024年、2025年上半年,壁仞科技來自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%,且均為智能計算解決方案的客戶,從事ICT、數據中心及AI解決方案領域。而據公開信息,其主要客戶包括中興通訊、三大運營商、國家電網及商湯科技。
此前,壁仞科技曾謀圖科創板上市,與國泰君安在2024年9月啟動A股IPO輔導。考慮到香港聯交所能夠提供獲取資本及吸納多元化投資者的平臺,其于2025年上半年決定赴港IPO。
在招股書中,壁仞科技還提到,公司可能此后在符合上市規則相關規定的前提下,于適當時間進行A股發行及上市。目前,其尚未確定潛在A股上市的時間表、發售規模及上市地點。
03
直面英偉達,國產GPU開啟替代征途
不止壁仞科技,此前于2025年12月陸續上市的摩爾線程、沐曦股份也獲得了市場的認可。
摩爾線程上市首日,股價一度最高沖至688元/股,較發行價114.28元/股上漲了502%。上市5個交易日中,股價一度達到941.08元/股的高點。緊隨其后登陸科創板的沐曦股份,上市首日最高股價達895元/股,發行價為104.66元。按計算,中一簽(500股)的投資者最高可浮盈近40萬元,刷新了近十年的打新紀錄。
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摩爾線程股價變化
盡管截至目前,摩爾線程和沐曦股份的股價紛紛下滑,分別至587.9元/股、580.1元/股,但相比發行價,還是漲幅明顯。
這背后,是對AI芯片國產替代的渴望。
事實上,自作為算力基礎設施的英偉達的相關產品被一步步關掉大門以來,國內的玩家確實做出了一些可圈可點的產品和進步。
從產品角度來看,國產高端AI芯片在某一些維度已經接近或者超過英偉達。比如壁仞科技的BR100芯片采用7nm先進制程工藝,可提供的峰值計算能力為2048TOPS@INT8,超過了A100的624 TOPS@INT8。
但作為GPU的發明者,英偉達在該領域的地位是毋庸置疑的。從技術領域來看,相較于全球其他主要競爭對手,英偉達在產品完整度、存量市場份額等層面實現領先,且領先優勢大概率會維持很長時間。
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英偉達擁有豐富的開發平臺CUDA
從軟件生態布局來看,英偉達的CUDA(NVIDIA推出的運算平臺)生態具有較高的壁壘,用戶遷移需要較高的成本。
通用性上,國產廠商與英偉達相比也有一定差距。整體來看,國內GPU廠商在半精度&單精度領域中的計算能力,約落后英偉達、AMD1~2代左右;在雙精度(64位)計算領域能力近乎空白,而雙精度運算更多應用于復雜科學計算。
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壁仞科技BR100產品
但伴隨著美國對芯片管制的加強,國產GPU廠商迎來了機遇。中國企業需要做的是沉下心來,在技術、產品商業化落地等方面不斷努力。
一方面,加大核心技術人才招募。一個頂尖人才加入,對于企業加成是巨大的。以AMD為例,2012年左右,伴隨著硅谷傳奇芯片架構設計師Jim Keller的回歸,研究了基于x86-64與ARM微體系結構的Zen架構,大幅提升其在數據中心領域的競爭力。
另一方面,加速產品從設計到量產交付全流程跑通。禁令之下,會倒逼國內一些客戶開始使用國產GPU產品,在一定程度上能夠幫助相關企業與客戶建立密切聯系,進而幫助相關企業進行快速的技術和產品迭代。
當然,作為一個資本密集型的產業,高強度的、長期的資本支持也是必要條件之一。
密集上市,抓緊籌資,才能更好地迎接戰斗。
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